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铜基板能不能做三防涂层？兼容性要注意
铜基板作为高导热、良好散热的电路板材料，广泛应用在电源模块、LED照明、汽车电子等对散热要求较高的场景中。为了提升环境适应性，不少设计会考虑给铜基板增加“三防涂层”，即防潮、防盐雾、防霉。不过，铜基板上做三防涂层并不是所有工况下都合适，关键点就是要处...
发布时间：2025/7/11
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用铜基板做PD快充模块，散热够吗？
随着PD快充技术的普及，手机、平板、笔记本等设备对充电模块的小型化和高功率提出了更高要求。为了保障大电流输出时的温升安全，许多设计师开始关注铜基板是否适合用于PD快充模块。但铜基板真能完全满足快充对散热的需求吗？别一味迷信它的“导热能力”。 首先，铜基...
发布时间：2025/7/11
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铜基板能用在柔性结构中吗？别搞错了
在PCB行业，铜基板因其优异的导热性和承载大电流的能力，被广泛用于高功率LED、电源、电机驱动等需要高散热的场景。但很多人好奇：铜基板能不能像FPC（柔性电路板）一样，直接应用在柔性或可弯折的结构中？如果不搞清楚，就可能在设计和选型时埋下隐患。 首先，从材...
发布时间：2025/7/11
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用铜基板替代FR4，EMC会变好吗？
随着电子产品对性能和可靠性的要求越来越高，电磁兼容性（EMC）问题也变得尤为重要。EMC关乎设备能否在复杂的电磁环境中稳定工作，同时不干扰其他设备。传统的PCB材料FR4因成本低、工艺成熟被广泛使用，但其导热性和屏蔽性能有限。铜基板作为一种金属基材PCB，因其优...
发布时间：2025/7/11
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铜基板抗压测试不过怎么办？排查方向来了
铜基板作为电子产品中常见的散热和导电载体，其性能直接关系到产品的可靠性和寿命。其中，抗压性能是衡量铜基板机械强度的重要指标，特别是在工业应用和高功率设备中更显关键。如果铜基板在抗压测试中未能通过，将影响后续组装及使用安全。那么，遇到铜基板抗压测试...
发布时间：2025/7/11
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铜基板频繁返修的几个原因
铜基板以其优异的导热性能和机械强度，在高功率电子、LED照明等领域被广泛使用。然而，在实际生产中，铜基板频繁返修的问题却较为普遍，影响产品质量和生产成本。本文简要分析铜基板返修的主要原因，帮助相关人员改进设计与工艺，提升良率。 1.设计缺陷首先，开窗设...
发布时间：2025/7/11
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铜基板厚铜开窗位置怎么处理更安全？
铜基板因其优异的导热性能和机械强度，广泛应用于高功率电子器件和LED照明等领域。在设计和制造过程中，厚铜开窗是一项常见且关键的工艺。所谓“开窗”，指的是在厚铜层上局部去除铜箔，暴露出绝缘层或基材，用于贴片焊接或电气连接。然而，厚铜开窗的位置处理不当，...
发布时间：2025/7/11
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铜基板上贴SMD时为什么容易虚焊？
铜基板（Copper Clad Board）以其优异的导热性能和良好的机械强度，成为许多功率电子和高频应用的首选载板。然而，在铜基板上贴装表面贴装元件（SMD）时，虚焊问题却较为常见，严重影响电路的可靠性和稳定性。本文将深入探讨铜基板上SMD虚焊的原因，并分享一些预防建...
发布时间：2025/7/11
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铜基板开裂是设计问题还是工艺问题？
铜基板因其优异的导热性能和电性能，广泛应用于LED照明、电源模块、高频通信等领域。然而，在实际生产和应用中，铜基板开裂的问题屡见不鲜，这不仅影响产品的可靠性，还会造成严重的经济损失。那么，铜基板开裂究竟是设计问题还是工艺问题？本文将带您深入解析。一、...
发布时间：2025/7/11
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铜基板和散热片怎么结合更牢靠？
在高功率电子产品中，如LED照明、电源模块、汽车电子等领域，铜基板因其优异的导热性，常与金属散热片配合使用，帮助快速将热量从器件传导出去，延长产品寿命、提升稳定性。但很多工程师或采购会关心一个问题：铜基板和散热片到底该怎么结合，才能既牢靠又高效？一、...
发布时间：2025/7/9
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