技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

盘中孔（Via in Pad）在设计圈里经常被讨论，一个绕不开的问题就是：它到底会不会影响到后续的组装工艺？ 1. 理论上的利与弊从正面看，盘中孔能让BGA下方的布线更紧凑，同时减少信号走线长度，对高速、高密度设计很有帮助。对于组装来说，表面平整的盘中孔（树脂填充...

发布时间：2025/9/15

之前做过一块小尺寸的高速板，BGA pitch 0.5 mm，客户为了提升走线密度，全部采用了盘中孔设计，并指定“树脂塞孔+铜面填平”。理论上这样做可以让焊盘表面平整，避免焊球掉下去时产生虚焊，同时也能减少孔里残留焊锡的风险。样板出来后，X-Ray检测时却发现部分BGA...

发布时间：2025/9/15

盘中孔的开裂问题，在工程里其实并不少见。我个人遇到的几个典型情况，大多集中在热应力、机械应力和工艺控制三个方面。 1. 热应力导致的裂纹最常见的场景就是回流焊。BGA焊盘正中间就是盘中孔，如果孔内填充的树脂热膨胀系数（CTE）和周围铜、基材差别太大，升温...

发布时间：2025/9/15

之前遇到过一个客户案例：BGA封装，0.4 mm pitch，设计时把盘中孔孔径定成了 0.25 mm，想着越小越好，可以多留点走线空间。结果样板焊接后，出现了大面积虚焊，返修率高得离谱。为什么会这样？问题就出在“孔径选择”上。盘中孔并不是“越小越好”，它需要综合考虑...

发布时间：2025/9/15

盘中孔和塞孔经常被拿来比较，很多新人一开始会把它们混淆。其实两者的差别，主要集中在设计目的、工艺方式和应用场景三个方面。 1. 设计目的不同盘中孔：是把过孔直接做到焊盘里，用来缩短走线，尤其适合高密度BGA封装。它的重点是节省布线空间，改善信号完整性。...

发布时间：2025/9/15

在做多层板设计时，高密度BGA下方放盘中孔是很多新手工程师容易纠结的问题。我分享一些多年的实战经验，希望能帮大家少踩坑。 1. 空间受限是最大挑战BGA焊盘密度非常高，如果在下方放盘中孔，孔位很容易和球焊或走线冲突。即便孔径和焊盘设计合理，也要考虑钻孔偏移...

发布时间：2025/9/15

在知乎上看到很多工程师问：“盘中孔焊接到底靠不靠谱？”这个问题其实没有绝对答案，得从多角度来看。 1. 材料和孔结构决定基础可靠性盘中孔的孔壁铜和孔径、内层铜厚是关键参数。如果设计合理，孔壁厚度足够、孔径匹配板厚，焊锡填充和波峰/回流焊接都比较顺利，基...

发布时间：2025/9/15

在多层板设计中，盘中孔是常见结构，但为什么它在设计阶段就容易引发短路？从工程角度来看，主要问题集中在几个方面。 1. 孔位布置密度过高很多板子为了节省空间，会把盘中孔排得非常紧凑。当孔间距不足时，钻孔过程中刀具偏移或者铜箔边缘受损，都可能造成相邻孔的...

发布时间：2025/9/15

最近我们做一款 AI加速卡核心板的打样时，碰到了一次埋容埋阻的典型失效，整个过程印象特别深刻，值得分享。背景这块板子主要是给高频SerDes接口供电，芯片周边原本需要上百颗去耦电容。为了节省空间和降低寄生电感，我们决定将约 40% 的小容量去耦电容改为埋容，...

发布时间：2025/9/13

做高速板久了，你会发现一个事实：埋容埋阻和贴片电容不是互相替代那么简单，它们各有优缺点，我这几年的经验可以总结几条。埋容最大的好处就是节省贴片面积。在我们做服务器核心板时，把部分去耦电容埋到板子里，BGA周边原本密密麻麻的贴片，现在清爽了不少。这在...

发布时间：2025/9/13

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