捷多邦

优化PCB布局散热是一种零成本的散热方式，全靠工程师的设计经验，我在捷多邦十二年的设计工作中，深深体会到合理布局对线路板散热的重要性。这种方法的核心是通过科学的元件布局和布线，让线路板上的热量均匀分布，避免局部热量聚集，从而提升整体散热效果。 具体的...

导热硅胶/垫片是辅助散热的常用材料，虽然不能单独应对高热场景，但能有效提升散热结构的散热效率，我在设计带有散热片、金属外壳的线路板时，几乎都会用到它。这种辅助散热方式的核心逻辑是：填补发热元件与散热结构（如散热片、金属外壳）之间的缝隙，减少空气间隙...

对于超高功耗、高热密度的线路板，比如高端服务器、军工电子、大型工业设备控制板，液体冷却散热是目前散热效率最高的方案，也是我在捷多邦负责高端项目时会用到的终极散热手段。液体的导热系数远高于空气，通过液体在冷却回路中的循环流动，能快速带走线路板上的大...

当线路板功耗较高，被动散热无法满足需求时，强制风冷散热就成了首选，我在设计工业控制板、服务器主板等项目时经常采用这种方式。强制风冷的核心逻辑是通过风扇产生气流，加速线路板表面的空气流动，从而快速带走线路板和元件产生的热量，提升散热效率。 强制风冷散...

对于中高功耗线路板，比如LED照明驱动板、汽车电子线路板，采用金属基板是提升散热稳定性的优质方案。我在捷多邦负责这类项目时，金属基板的使用率很高。金属基板的核心优势在于基板本身的高导热性，它通常由金属基材（如铝、铜）、绝缘层和铜箔组成，导热系数远高于...

当线路板上有单颗或少数几颗元件发热量较大时，贴装散热片是最直接有效的散热方式，我在设计芯片、电源模块等线路板时经常用到。散热片的散热原理很简单：通过导热材料制成的散热片，增大发热元件的散热面积，让元件产生的热量快速传导到散热片上，再由散热片散发到...

对于多层PCB来说，内层发热元件的散热是个难题，这时候设置散热过孔就成了关键手段。我在设计多层工业控制板时，经常用这种方法解决内层元件的散热问题。散热过孔的核心作用是搭建“热量通道”，将内层发热元件产生的热量传导到外层铜皮上，再通过外层铜皮散到空气中...

在PCB自身散热的基础上，增大散热铜皮面积是提升散热效果最常用、成本最低的技巧，我在捷多邦设计中小功耗线路板时，几乎都会用到这种方法。铜的导热系数远高于FR-4基板，把发热元件周围的铜皮尽量铺宽、铺大，就能让元件产生的热量快速传导到大面积铜皮上，再通过铜...

作为线路板最基础的散热方式，PCB自身自然散热不用额外设计和成本投入，也是我刚入行时接触最多的散热形式。这种方法的核心逻辑很简单：利用PCB基板本身的导热性，将元件工作时产生的热量传导到整个PCB板上，再通过PCB表面与周围空气的热交换，以及热量辐射的方式散...

在电子设备研发中，线路板散热直接影响设备稳定性和使用寿命。我在捷多邦这十二年，接触过从消费电子到工业控制的各类线路板项目，总结出9种常用散热方法。这些方法在散热效率、成本、工艺难度等方面各有优劣，下面用清晰的对比帮大家理清差异。 从散热原理来看，主...