聚多邦

6月9日，某AI汽车品牌正式发布，提出"AI定义汽车，先有AI，再有车"的造车路径——整车架构不再围绕机械逻辑展开，而是以大模型为核心重新定义交互、感知与决策。该品牌由赛力斯、宁德时代等产业资本与火山引擎深度共创，座舱全栈基于豆包大模型搭建，支持...

2026年6月4日，台积电董事长魏哲家在股东会上确认：CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）试产线已建成运行，预计2-3年产能达到规模化水平。这条消息意味着，继CoWoS主导高端封装近二十年后，"化圆为方、以玻代硅"的范式变革正式迈入产业化前夜。对于PCB封...

6月12日晚，深南电路（002916）公告拟向特定对象发行股票募资不超48.82亿元，其中36亿元投向无锡AI算力电子电路产品项目，核心产品为应用于AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB，建设期仅1年。据《证券时报》报道，公司现有AI算力PCB订单饱满，核心客户产能需求意向...

高频高速 PCB 之所以成本更高，核心在于其对信号完整性、传输速率和稳定性的极致追求，这直接推动了从基础材料到加工工艺的全面升级。普通 PCB（如 FR4）在应对 AI 服务器、800G 光模块或 5G 基站的高频高速信号时，会产生严重的信号损耗和失真。因此，行业必须采用...

喷锡工艺在普通 PCB 中很常见，但高频高速 PCB（如 AI 服务器、光模块、5G 基站所用）几乎全部采用沉金（ENIG）或更先进的表面处理。核心原因是喷锡工艺的平整度、信号完整性和可靠性无法满足 GHz 级高速信号传输的严苛要求。一、 为什么高频高速 PCB 不能用喷锡？三...

在 AI 服务器、800G 光模块和高速通信设备中，高频高速 PCB的表面处理首选沉金工艺（ENIG）。它通过化学置换在铜焊盘上形成一层极薄、平整的镍金层，核心价值在于提供优异的信号完整性、稳定的接触阻抗和超长的可焊性存储寿命，是应对 112G SerDes 以上高速信号和密...

AI 服务器 PCB 通常需要 16-32 层，高端 GPU 服务器或高速背板可达 40 层以上。层数选择取决于算力芯片（GPU/CPU）数量、高速信号通道（如 PCIe 5.0/6.0、112G SerDes）密度、电源完整性和散热需求。普通服务器可能只需 8-12 层，但 AI 服务器为应对超高带宽和复杂供...

高频高速 PCB 在 AI 服务器中为什么比普通 PCB 贵？因为 AI 服务器需要处理海量数据，对信号传输速度、稳定性和散热要求极高，这直接驱动了 PCB 在材料、设计和工艺上的全面升级。简单说，普通 PCB 是 “普通公路”，而高频高速 PCB 是承载 AI 算力的 “专用高速公路...

高频高速 PCB 之所以成本更高，核心在于其设计、材料和工艺完全围绕 “信号完整性” 这一核心指标展开，需要克服信号在传输中的损耗、延迟和干扰问题，以满足 AI 服务器、光模块、高速通信等前沿应用对数据传输速率和稳定性的极致要求。这直接导致了从板材、设计到加...

HDI 多阶盲埋孔 PCB 的制造，核心是通过多次层压、激光钻孔与电镀填孔的循环，实现高密度互连。其工艺流程比普通 PCB 复杂数倍，关键在于精准的激光控深、电镀填孔平整度及层间对准。这类 PCB 是AI 服务器、5G 通信和高端手机的核心载体。二、为什么需要如此复杂的工...