技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

功率电子器件（如IGBT模块、MOSFET电源板、高功率LED驱动板）在运行过程中会产生大量热量，热管理能力直接影响器件效率、可靠性和寿命。实心金属基板（Solid Metal Core PCB）以其高导热性和机械强度，成为功率电子领域的重要基板选择。一、热管理优势高导热金属核...

发布时间：2025/8/18

金属基PCB（Metal Core PCB）广泛应用于高功率电子、LED照明及工业控制领域，其可靠性直接关系到系统稳定性与寿命。可靠性测试不仅验证材料和结构性能，也为工艺优化提供指导。一、热循环测试金属基PCB承受器件工作温度变化及环境温度波动，通过热循环测试评估材料...

发布时间：2025/8/18

金属基PCB（Metal Core PCB）因其高导热、高强度特性，广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而，实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战，需要通过精细工艺和材料优化加以解决。一、加工挑战钻孔与切割难度大实心金属层厚度高，常规机械钻孔易产生...

发布时间：2025/8/18

金属基PCB通过在基板核心使用高导热金属，显著提升电子器件的散热能力，是高功率电子、LED照明和工业控制等领域的核心解决方案。相比传统FR-4 PCB，金属基板提供了更低的热阻和更稳定的热管理性能。一、热传导原理金属基PCB的散热优势来源于其金属核心层与导热绝缘...

发布时间：2025/8/18

实心金属基板（Solid Metal Core PCB）是一类以金属为核心的印制电路板，主要用于高功率密度电子器件的散热与结构支撑。核心优势在于高导热性、机械强度高和耐高温，常用金属包括铝、铜及复合材料。一、结构特点实心金属基板通常由三层组成：金属核心层：承载主要...

发布时间：2025/8/18

一、高多层PCB的定义与结构特征高多层PCB是指层数通常在8层及以上的印制电路板，通过多层导电线路和绝缘介质叠压而成。其内部结构紧凑、互连密度高，可在有限的板面空间内实现复杂电路的高效布局。高多层板常采用细线宽/间距、盲埋孔结构、差分走线等设计方式，以满...

发布时间：2025/8/18

一、高多层PCB加工的复杂性高多层板（High Layer Count PCB）层数可达8层至20层甚至更高，其内部结构密集，互连方式复杂，广泛应用于服务器、通信设备、航空航天控制系统等对高速传输与高可靠性要求极高的领域。加工难度源于层数增加带来的对位精度、绝缘性能、热管...

发布时间：2025/8/18

一、高多层PCB的质量要求与挑战高多层板因层数多、结构复杂，对制造精度和一致性要求极高。随着服务器、5G通信、航空航天等领域的高速、高密度需求增长，高多层PCB的质量控制已不仅仅是成品检测，更涵盖从设计、材料到每个制造工序的全流程管控。主要挑战包括：层间...

发布时间：2025/8/18

一、高多层PCB的结构特征高多层板通常指层数≥8层的多层PCB，其结构由交替堆叠的导电层与绝缘层构成。内部采用通孔、盲孔、埋孔等多种互连方式，实现高密度布线。高多层PCB的层叠结构需根据功能模块、电源分配和信号传输路径进行规划，以确保信号完整性与电磁兼容性...

发布时间：2025/8/18

一、高多层PCB的结构特点与性能需求高多层板通常指层数在8层以上的多层PCB，其结构在导电层与绝缘层之间多次交替堆叠。随着层数增加，走线密度显著提升，可在有限面积内实现更复杂的电路功能。在设计上，高多层板必须兼顾信号完整性与电源分配稳定性，需要合理的层叠...

发布时间：2025/8/18

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