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PCB布线需要注意哪些问题?
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  • 降本 40% 还抗造!YFQ-44A 线路板的性价比魔法

    降本 40% 还抗造!YFQ-44A 线路板的性价比魔法

    YFQ-44A 的预测性维护系统能显著降低运营成本,而线路板的优化设计是实现这一目标的关键。其采用的三维堆叠封装技术,在体积缩小 40% 的同时性能提升 60%,减少了元器件使用量与装配成本。 线路板的模块化设计更实现了部件复用,相同接口的信号处理板可适配不同任务...

    发布时间:2025/11/4

  • 无人机自诊 “不宕机”!YFQ-44A 预测性维护的线路板根基?

    无人机自诊 “不宕机”!YFQ-44A 预测性维护的线路板根基?

    YFQ-44A 集成的预测性维护系统,能实时监测机身健康状态降低运营成本,而这一功能的实现完全依赖特制线路板的支撑。该无人机的状态监测线路板采用多通道传感器接口设计,可同步采集电压、温度、振动等 12 类数据,通过边缘计算模块实时分析设备异常。 为保障数据传输...

    发布时间:2025/11/4

  • 556 天首飞奇迹!YFQ-44A 无人机的线路板 “速造” 密码?

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    美国 Anduril 公司 YFQ-44A 无人机以 556 天完成从设计到试飞的壮举,刷新军用飞机研发速度纪录,这背后离不开特殊线路板的技术支撑。传统军用飞机线路板研发需适配复杂系统,往往成为项目瓶颈,但 YFQ-44A 采用的模块化 PCB 设计彻底改变这一现状。 其核心飞行控制...

    发布时间:2025/11/4

  • 穿越雷暴与沙尘!YFQ-44A 线路板的极端环境生存术

    穿越雷暴与沙尘!YFQ-44A 线路板的极端环境生存术

    军用无人机需应对高原、海洋、沙漠等多样战场环境,YFQ-44A 的机身线路板为此采用航天级防护设计。其电源管理线路板使用航天级覆铜板与特种焊接工艺,通过 - 65℃~150℃冷热冲击测试,即便在雷暴高温或高原低温环境中也能稳定运行。 针对海上作战场景,线路板表面喷...

    发布时间:2025/11/4

  • 90 秒锁定目标!YFQ-44A 半自主作战的线路板抗干扰战

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    YFQ-44A 采用 “人在监督” 的半自主模式,需在复杂电磁环境中完成目标识别与指令传输,这对线路板的抗干扰能力提出极致要求。其雷达与通信模块线路板采用罗杰斯 RO4003C 材料,介电常数波动控制在 ±0.05 以内,确保毫米波频段信号稳定传输。 在 Anduril 的 “综合...

    发布时间:2025/11/4

  • 20周年新使命:2025年高阶HDI适配哪些新场景?

    20周年新使命:2025年高阶HDI适配哪些新场景?

    2025 年,HDI 技术迎来 20 周年。如今的高阶 HDI 早已不是 “专供 AI 设备” 的小众产品,而是悄悄走进多个行业,用灵活的技术特性适配不同场景需求。 在汽车领域,它成了智能驾驶的 “神经中枢”。现在的智能汽车要装摄像头、雷达等多种传感器,这些设备产生的海量...

    发布时间:2025/11/1

  • 20周年回望:现在的高阶HDI技术难在哪?

    20周年回望:现在的高阶HDI技术难在哪?

    2025 年,恰逢 HDI 技术诞生 20 周年。从早期的基础互联到如今支撑高端电子设备,高阶 HDI 的技术壁垒已不是简单 “缩小尺寸”,而是全流程的 “精细把控”,每一步都藏着难突破的关卡。 首当其冲的是多层互联的精度控制。现在主流的 24 层以上高阶 HDI 板,需要将数...

    发布时间:2025/11/1

  • 从 “跟跑” 到 “并跑”:中国厂商如何突破高阶HDI技术壁垒?

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    在高阶 HDI 领域发展初期,国内市场的核心技术与产能多依赖海外厂商,从精密设备到特种材料,不少关键环节都存在 “卡脖子” 风险。但随着本土电子产业的崛起,从 AI 服务器到新能源汽车电子,对高阶 HDI 的需求日益迫切,中国厂商也逐渐从 “被动跟随” 转向 “主动...

    发布时间:2025/11/1

  • AI 算力狂潮下,高阶HDI板为何成 “香饽饽”?

    AI 算力狂潮下,高阶HDI板为何成 “香饽饽”?

    当人们谈论 AI 进步时,目光多聚焦于大模型的迭代、算法的优化,却鲜少留意支撑这一切的硬件根基 —— 线路板。如今,随着 AI 大模型训练、智能驾驶感知、工业智能分析等场景的普及,算力需求正以前所未有的速度增长,而能承载这种增长的,正是高阶 HDI 板。对 AI 设...

    发布时间:2025/11/1

  • 20年缩微1000倍!高阶HDI如何撑起2nm芯片时代?

    20年缩微1000倍!高阶HDI如何撑起2nm芯片时代?

    1995 年,当松下电器宣布成功开发Alivh(任意层间通孔)结构时,全球线路板行业正面临一个关键瓶颈——传统机械钻孔技术的极限已至,最小导孔尺寸只能停留在0.3mm,线宽/线距也难以突破0.15mm,这直接制约了便携式电子设备的小型化进程。而Alivh 技术的横空出世,以...

    发布时间:2025/11/1