技术文章-深圳捷多邦科技有限公司

阶梯板结构越来越常见了，特别是在多摄像头模组、便携式终端、异形产品里。但一旦涉及不同高度的台阶结构，叠层设计就不再是“照搬标准4层板”那么简单了。这类设计不仅结构上更复杂，电气层间的连续性、加工工艺、信号完整性都会受到影响。以下是一些常见的叠层设...

发布时间：2025/6/13

搞电子设计的兄弟都清楚，阶梯区域布线就像在狭窄胡同里开车，稍有不慎就 “撞车”。信号完整性、电磁兼容性，随便一个问题冒出来，都够喝一壶的，调试的时候能把人整到怀疑人生。首先得把阻抗控制摆在首位。捷多邦的工程师在处理阶梯区域布线时，会特别关注走线的...

发布时间：2025/6/13

阶梯板装配容易错位？一篇文章讲清设计注意事项阶梯板（Step PCB）越来越常见了，尤其在尺寸受限、多功能集成的产品中。但设计这类板子时，不少工程师还是容易踩坑。以下这五个误区，建议提前规避，避免返工、返修、返厂。 1. 只关注结构，不重视电性能很多人在做阶...

发布时间：2025/6/13

搞电子设计的同行都知道，台阶板这玩意儿，材料选不好、导热压不住，性能直接拉胯。不同台阶结构下，热量分布不均、局部过热是常有的事，就跟电脑 CPU 过热降频似的，让人头疼。先说材料选择。捷多邦的工程师在处理台阶板项目时，首要考虑介电常数和介质损耗。FR-4...

发布时间：2025/6/13

阶梯板，在电子设计中常见，但过渡区的应力集中问题，确实是个头疼的事儿。应力集中一严重，板子就容易出故障，影响整个设备的性能。要避免这个问题，首先得从结构设计上动脑筋。过渡区不能做得太突然，得有个平滑的过渡。比如，在阶梯连接的地方，用个圆角或者斜坡...

发布时间：2025/6/13

台阶板的局部厚度处理是个精细活儿，搞不好要么压合分层，要么阻抗崩盘。尤其是在高密度互连（HDI）和射频（RF）设计中，不同区域的厚度差异直接影响信号完整性和结构可靠性。今天聊聊几个关键工艺点，帮大家少踩坑。 1. 材料堆叠：不是所有半固化片都能“填坑”台阶...

发布时间：2025/6/13

所谓台阶结构，常出现在布线或过孔设计中，比如多层板信号线从顶层通过过孔转到内层，或者连接器焊盘引出线宽发生突变，这些都会在信号路径上形成“台阶”。如果你以为这只是几毫米的变化，不足挂齿，那你可能低估了它对信号完整性的影响。 1. 台阶结构是如何“搞乱...

发布时间：2025/6/13

做电子设计的兄弟都懂，台阶板的阻抗匹配，简直是让人又爱又恨的 “硬骨头”。不同高度的台阶，信号传输时阻抗突变，信号反射、失真说来就来，调试的时候能把人整崩溃。捷多邦在处理这类复杂设计时积累了不少实战经验。首先得把阻抗突变的原因搞透，台阶板各层介质...

发布时间：2025/6/13

多阶结构的台阶板在电子设备中应用广泛，但翘曲问题一直困扰着不少电子工程师。要想设计出不易翘曲的台阶板，得从多个方面入手。材料选择是关键。捷多邦在材料供应方面有不错的经验。不同材料的膨胀系数不同，如果选材不当，在温度变化时，各阶之间的形变差异就会导...

发布时间：2025/6/13

台阶板在多层板设计中越来越常见，尤其是高密度互连（HDI）和复杂信号完整性要求的场景。但层压设计稍有不慎，就会带来翘曲、分层或阻抗失控等问题。这里整理几个关键点，供同行参考。材料选择：别让CTE毁了你的板子不同层的介质材料热膨胀系数（CTE）差异过大会导...

发布时间：2025/6/13

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