热点精选

  • 浅谈pcb覆铜的技巧

    浅谈pcb覆铜的技巧

    在电路板行业还是有很多人不清楚PCB覆铜是什么,今天小编想来告诉大家所谓PCB覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区就是灌铜。覆铜就是为减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有与地线相连,减小环路面积。 ...

    发布时间:2019/12/30

  • PCB孔铜设计原则

    PCB孔铜设计原则

    随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得PCB设计朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。说到这儿,相信有人还不知道孔铜是什么,所谓孔铜就是对有金属化要求的孔,通...

    发布时间:2019/12/27

  • 高频PCB设计布线原则

    高频PCB设计布线原则

    在PCB布局阶段,恰当选取一定量的印刷电路板尺寸可以充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现近接地,有效降低寄生电感,缩短传输长度通过减少信号的串扰等,所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。 PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本越高。这要求我们为...

    发布时间:2019/12/26

  • PCB拼板要注意哪些事项?

    PCB拼板要注意哪些事项?

    通常我们在电路板制造企业常常会见到PCB拼板结构,但是,PCB线路板的拼板方式、拼板数量等就需要综合考虑多方面因素决定。拼板主要就是更利于节省生产时间和更有效的利用机器设备,有效的利用板材的面积减少不必要的成本浪费。 有人问道:一个拼板内应该包括多...

    发布时间:2019/12/25

  • PCB钻孔生产中经常出现的问题

    PCB钻孔生产中经常出现的问题

    我们在对PCB钻孔时,大家都知道在基板上面还有一张盖板主要是保护PCB板面防止产生压痕,不但可以减少毛刺,还可以防止钻头打孔过程中在铜面上出现打滑的情况,减小或避免孔位误差,除此之外,并不是所有的PCB钻孔都是使用相同的盖板。也就是说不同的pcb钻孔孔径大小...

    发布时间:2019/12/24

  • PCB的表面涂层详解

    PCB的表面涂层详解

    有很多刚入行的新手常问到PCB表面涂层是什么?要保证表面涂层工艺的可靠性又要注意哪些问题呢?接下来捷多邦PCB打样厂家的“资深”小编就来和大家浅析下关于PCB涂层的一些知识点,希望可以帮到大家。 涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜是焊接元件的很好的表面...

    发布时间:2019/12/24

  • PCB布线需要注意哪些问题?

    PCB布线需要注意哪些问题?

    先布好线,将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔,这样可以在焊接元件的同时,把元件与元件之间连接起来。对于引脚比较多,引脚间距小,比较密集的电子元件,如数码管等,这时一定要先将线布好后再焊元件,否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。这类元件一定先在...

    发布时间:2019/12/19

  • PCB单双面板的叠层设计说明

    PCB单双面板的叠层设计说明

    接下来,捷多邦小编就想来和大家来谈谈PCB叠层设计的一些基础操作;在制造成本上,如果在具有相同的PCB面积的情况下,多层电路板的成本就会比单层和双层电路板高,随着层数的增多,成本就不断地在增加。在PCB设计时,如果出现了奇数层的叠层,可以采用下面的方法来增...

    发布时间:2019/12/19

  • PCB内外层线路设计规则

    PCB内外层线路设计规则

    通常工程师在整个PCB设计中,对其布线设计是限定最高,技巧最细,工作量最大的流程。印制导线的布设要短,如果是高频电路或布线密集时,印制导线的拐角应设计为圆角,这样就不会影响电路的电气特性。当双面布线时,两面的导线应互相垂直,斜交或弯曲布线,避免相互平...

    发布时间:2019/12/19

  • PCB焊盘设计的基本常识?

    PCB焊盘设计的基本常识?

    在PCB元件布局时,设计师就要考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异,通常情况下,对于较大的电子元器件的间隔要加大,以避免薄元件的添置而最终造成焊接缺陷。其次,元件通过PCB上的引线孔,用焊锡焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中...

    发布时间:2019/12/16