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在电路板行业还是有很多人不清楚PCB覆铜是什么，今天小编想来告诉大家所谓PCB覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区就是灌铜。覆铜就是为减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有与地线相连，减小环路面积。 ...

发布时间：2019/12/30

随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得PCB设计朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。说到这儿，相信有人还不知道孔铜是什么，所谓孔铜就是对有金属化要求的孔，通...

发布时间：2019/12/27

在PCB布局阶段，恰当选取一定量的印刷电路板尺寸可以充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现近接地，有效降低寄生电感，缩短传输长度通过减少信号的串扰等，所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。 PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本越高。这要求我们为...

发布时间：2019/12/26

通常我们在电路板制造企业常常会见到PCB拼板结构，但是，PCB线路板的拼板方式、拼板数量等就需要综合考虑多方面因素决定。拼板主要就是更利于节省生产时间和更有效的利用机器设备，有效的利用板材的面积减少不必要的成本浪费。有人问道：一个拼板内应该包括多...

发布时间：2019/12/25

我们在对PCB钻孔时，大家都知道在基板上面还有一张盖板主要是保护PCB板面防止产生压痕，不但可以减少毛刺，还可以防止钻头打孔过程中在铜面上出现打滑的情况，减小或避免孔位误差，除此之外，并不是所有的PCB钻孔都是使用相同的盖板。也就是说不同的pcb钻孔孔径大小...

发布时间：2019/12/24

有很多刚入行的新手常问到PCB表面涂层是什么？要保证表面涂层工艺的可靠性又要注意哪些问题呢？接下来捷多邦PCB打样厂家的“资深”小编就来和大家浅析下关于PCB涂层的一些知识点，希望可以帮到大家。涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜是焊接元件的很好的表面...

发布时间：2019/12/24

先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，把元件与元件之间连接起来。对于引脚比较多，引脚间距小，比较密集的电子元件，如数码管等，这时一定要先将线布好后再焊元件，否则在元件密集的引脚上焊接导线很麻烦的。这类元件一定先在...

发布时间：2019/12/19

接下来，捷多邦小编就想来和大家来谈谈PCB叠层设计的一些基础操作；在制造成本上，如果在具有相同的PCB面积的情况下，多层电路板的成本就会比单层和双层电路板高，随着层数的增多，成本就不断地在增加。在PCB设计时，如果出现了奇数层的叠层，可以采用下面的方法来增...

发布时间：2019/12/19

通常工程师在整个PCB设计中，对其布线设计是限定最高，技巧最细，工作量最大的流程。印制导线的布设要短，如果是高频电路或布线密集时，印制导线的拐角应设计为圆角，这样就不会影响电路的电气特性。当双面布线时，两面的导线应互相垂直，斜交或弯曲布线，避免相互平...

发布时间：2019/12/19

在PCB元件布局时，设计师就要考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异，通常情况下，对于较大的电子元器件的间隔要加大，以避免薄元件的添置而最终造成焊接缺陷。其次，元件通过PCB上的引线孔，用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中...

发布时间：2019/12/16

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