层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM

孔径: ≥0.10mm-0.15mm

表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金

盲埋阶数: 1-4阶；任意阶；

填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)

产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；
样板、批量均可接；

层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ

线宽/线距： min 3/3mil

孔径： ≥0.15mm

阻值范围： 50-125Ω

阻值公差： +/-10%

产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；

备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ

导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)

表面处理: 喷锡/沉金/OSP

产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；
双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；