10月27日，NEPCONASIA2026亚洲电子展在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。从机器人、智能终端到工业自动化，前沿应用与制造技术齐聚，现场交流气氛热烈。
聚多邦携多品类PCB产品及一站式PCBA制造服务亮相9D05展位。丰富的产品样板、细致的工艺讲解，吸引来往观众驻足，也由此展开了关于产品研发与制造的深入探讨。
需求汇聚，现场交流持续升温
展会首日，聚多邦展位迎来大批客户到访，工控、通信、机器人等行业的制造需求集中涌现。新老客户围绕PCB工艺、打样及PCBA组装展开热烈交流，展位内交谈不断，洽谈桌旁讨论正酣。
从板材选择、线路结构，到SMT贴装与交付安排，大家带着具体项目与团队深入沟通。聚多邦团队结合实物样板与应用场景，细致回应工艺疑问，共同探讨制造方案。聊需求、谈工艺、找方案，合作意向也在一次次交流中逐渐明晰。
此次聚多邦展示了高多层PCB、HDI、高频高速PCB、FPC及刚挠结合板，以及厚铜、金属基、陶瓷基等产品。
不同材料与结构的样板，对应高密度互连、大电流承载、柔性连接及散热等需求。通过实物展示与现场讲解，来访者能够直观了解产品特点，进一步探讨适合项目的材料和工艺。对于特殊工艺要求，讨论也延伸至工程评估、制造可行性及品质控制，为研发验证与后续生产梳理关键细节。
一站式制造，让构想成为产品
聚多邦提供PCB制造、BOM元器件配单、SMT贴装、DIP插件及相关检测服务，支持研发打样、小批试产与批量生产。
针对PCB与PCBA配套加工需求，聚多邦协助衔接线路板制造、元器件准备与贴装加工，减少不同环节间的沟通成本。无论是新产品研发，还是现有项目的制造优化，一份Gerber文件、一份BOM清单，或一个待确认的工艺问题，都可以成为交流的起点。
展会仍在继续，欢迎新老客户莅临9D05，与聚多邦面对面聊需求、谈工艺、找方案。
制造实力，现场见证。
展会时间：2026年10月27—29日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
聚多邦展位：9D05
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