聚多邦

厚铜PCB是采用较高线路铜厚设计的印制电路板，通过增加导体截面积，提高线路的载流能力，并适应大电流、高功率及高可靠应用需求。孔铜则根据板层、载流及可靠性要求进行设计与控制。

行业中通常将铜厚达到2oz及以上的PCB称为厚铜PCB，但不同厂家及应用场景的定义可能有所差异。实际设计时，应根据工作电流、线宽、允许温升及散热条件选择合适铜厚。

常见厚铜PCB有2oz、3oz、4oz、6oz、8oz、10oz等规格。聚多邦最高支持20oz铜厚制造，具体可制造铜厚需结合板层、板厚、线宽线距、孔结构及材料进行工程评估。

铜厚选择不能只看功率大小，需要综合考虑工作电流、线路宽度、允许温升、散热条件及PCB结构。一般来说，在其他条件相同的情况下，铜厚增加能够提高导体截面积和载流能力，但同时也会增加线路蚀刻、压合及板厚控制难度。

可以。厚铜工艺可与多层、高多层PCB结构结合，在同一块PCB中实现大电流功率传输与复杂信号互连。聚多邦PCB制造能力覆盖1–40层，具体厚铜层数及叠层结构需结合铜厚、板厚和设计要求评估。

厚铜PCB的线宽线距与铜厚密切相关。随着铜厚增加，蚀刻侧蚀及线路成形控制难度提高，因此不能直接套用常规1oz PCB的线宽线距能力。建议在设计阶段明确铜厚，并结合Gerber及叠层资料进行DFM评估。

在其他条件相同的情况下，增加铜厚能够增大导体截面积，有利于提高线路载流能力。但实际载流能力还与线宽、允许温升、环境温度、散热条件及线路布局有关，因此并不是铜厚越高就一定越合适，需要根据实际电气和热设计综合确定。

铜层越厚，线路蚀刻所需的控制难度通常越高，侧向蚀刻对线路顶部和底部尺寸的影响也更加明显，容易形成较明显的梯形截面。因此厚铜PCB需要重点控制铜厚、线宽补偿、蚀刻均匀性及侧蚀量。

厚铜PCB常用FR-4、高Tg等材料，也可根据工作频率、温度、功率及使用环境选择其他材料。对于多层厚铜、高功率或特殊应用项目，材料还需要与铜厚、叠层及热可靠性要求综合匹配。

建议提供完整的Gerber文件，并明确板层、板厚、内外层铜厚、材料、表面处理、数量及特殊工艺要求。多层厚铜或复杂结构项目建议同时提供叠层、阻抗及相关设计要求，便于工程进行DFM评估和报价。