什么是陶瓷基板？
CORE ADVANTAGES OF JDB'S BOM MATCHING SERVICE
为什么选择捷多邦陶瓷基板？
SERVICE PROCESS DISPLAY
A. 高导热性能
导热系数高达170W/m·K，有效降低芯片 工作温度。
B. 强电气绝缘
优异的介电强度 保障电路稳定可靠。
C. 卓越耐高温性
适用于高达800℃的极 端环境，性能稳定。
D. 精密加工工艺
支持激光打孔、金属化、 沉金等高端工艺。
E. 优选材料体系
可选氧化铝、氮化铝、Si₃N₄ 等多种陶瓷基材。
F. 可靠品质保障
严格工艺控制 + 完善测试流程，出货更安心。
陶瓷基板材料对比与选材建议
COOPERATED COMPONENT SUPPLIERS陶瓷基板材料对比表格
核心性能
|
氧化铝陶瓷 Al₂O₃ | 氮化铝陶瓷 AlN | 氮化硅陶瓷 Si₃N₄ |
导热系数
|
24-28（W/m·K）
滿足常规散热 |
170-200（W/m·K）
高功率首选 |
80-90（W/m·K）
平衡之选 |
热匹配性
|
7.2-8.0X10 -6 /℃
需要注意CTE差 |
4.5-5.5X10 -6 /℃
近芯片CTE |
3.0-3.5X10 -6 /℃
近芯片CTE |
机械强度
|
300-400MPa
基础防护 |
300-400MPa
需结构加强 |
600-800MPa
抗冲击专家 |
性价比
|
经济型方案 | 性能优先选择 | 特殊场景专用 |
选材建议
陶瓷基板工艺参数 & 设计规范
CERAMIC SUBSTRATE PROCESS PARAMETERS & DESIGN SPECIFICATIONS| 技术维度 | 捷多邦能力 | 行业价值 |
|---|---|---|
| 精密线路 | 4/4mil极限精度
±0.05mm公差 |
提升高密度设计自由度20%+ |
| 板厚覆盖 | 0.38-2.0mm全系支持
支持混压结构 |
适应超薄穿戴设备到重工业模块全场景 |
| 精密线路 | 4/4mil极限精度
±0.05mm公差 |
提升高密度设计自由度20%+ |
| 微孔加工 | 0.2mm激光孔
8:1纵横比(行业平均5:1) |
实现更紧凑的3D封装设计 |
| 表面处理 | 6种方案可选
(含专利抗氧化沉金工艺) |
焊接良率提升至99.6% |
| 铜厚定制 | 0.5-3.0OZ灵活配置
支持局部增厚 |
大电流承载能力提升3倍 |
广泛应用，行业信赖
WIDELY USED, TRUSTED BY THE INDUSTRY新能源汽车
IGBT功率模块封装，提升散热效率30%+，主用于电控系统/充电桩功率模块
工业逆变器
高电压隔离需求，保障长期稳定运行，变频器、伺服驱动器等高温场景
通信基站
5G射频功放散热解决方案
大功率LED照明
COB封装基板，延长灯具寿命
航空航天
极端温度环境下的可靠表现
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