工控PCB，为什么更难做？
工控板不是普通板，必须“工业级”才可靠，三大核心挑战亟待破解
环境苛刻
高温、高湿、高震动工况，对板材稳定性、
结构牢靠度要求远超普通PCB
极端环境解决方案
选用Tg≥170℃的工业级板材，搭配高CTI（≥600）无卤材质，
表面做三防漆喷涂，耐受-40℃~125℃宽温范围。
- 高TG板材
- 高CTI材料
- 三防处理
长时间高负载运行
需连续稳定运行3-5年，杜绝焊点虚焊、
线路断裂等致命故障
高负载运行解决方案
采用2-6oz厚铜工艺增强载流能力，高温无铅焊接（260℃），
全流程AOI+X-Ray检测，保障焊点可靠性。
- 厚铜工艺
- 高温焊接
- AOI检测
高频信号干扰难控
高速信号传输叠加电磁干扰，需专业阻抗
设计与布局优化保障信号完整性
信号抗干扰解决方案
阻抗控制精度±10%，结合EMC仿真优化布局，
关键信号层做屏蔽处理，降低干扰影响。
- 精准阻抗控制
- EMC优化
- 屏蔽设计
高可靠的工控板，就选捷多邦！
专为工业客户设计的PCB&PCBA制造服务，从材料到交付全流程保障
工业级板材全覆盖
高Tg、无卤、高CTI、厚铜、陶瓷基板等充足供应，适配极端工况。
专属工艺适配
盲埋孔、厚铜、沉金、选择性镀金、阻抗控制一应俱全，优化打样与小批量成本。
PCBA一站式服务
元器件采购、贴片、老化测试、功能验证一站完成，省时省心。
工程师全流程协助
BOM评审、DFM优化、阻抗/EMC建议，提前规避设计与工艺风险。
生产过程全透明
数字化系统追踪进度，订单状态随时可查，生产可视化。
交付稳定准时率高
定制化交期管理与物料储备策略，确保工控项目不跳票。
工控板怎么做？工艺、设备、场景一图看懂
核心工艺与专业设备精准匹配，覆盖全品类工控应用场景
工控设备推荐
| 典型应用设备 | PCB工艺 | 工艺价值/特性 | 支持设备（捷多邦） |
|---|---|---|---|
| 电源控制器、伺服驱动 | 厚铜板（2-6oz） | 大电流、耐热好 | 数控钻孔机、热压机 |
| 工业机器人控制板 | 高Tg板材（≥170℃） | 耐热、绝缘、长期运行稳定 | 真空压合机、多温区炉 |
| 工控嵌入主板 | 盲/埋孔 | 布线密度高、节省空间 | HDI激光钻、X-Ray定位 |
| 工业通信网关、数据采集器 | 阻抗控制 | 高频信号一致性、高抗干扰 | 阻抗测试仪、层压系统 |
| 工业端子、继电器 | 沉金/镀金 | 接触可靠、抗氧化强 | 自动沉金线、选择性镀金机 |
| 激光模组、高频采集板 | 陶瓷基板 | 散热强、绝缘优 | 陶瓷热压机、干膜曝光机 |
| 手持终端、工业PDA | 软硬结合板 | 弯折灵活、节省空间 | FPC贴合设备、3D AOI |
| 高压电源模块、继电保护设备 | 高CTI无卤板 | 抗电压、防漏电 | 多层压合+CTI检测仪 |
- 镭射/激光钻孔
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镭射/激光钻孔设备用于在PCB上精密加工微小孔径，主要用于高密度互连板（HDI）中的激光微盲孔加工。
它具有高精度、高效率、非接触式加工等特点，是实现多层板内层互连和精细线路结构的关键设备。
- 真空树脂塞孔机
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真空树脂塞孔机用于在PCB通孔中填充树脂，确保孔内无气泡、无空洞，提升板子的可靠性与电气性能。
常用于盲埋孔、高多层板及需要后续打金属孔的工艺中，是实现高密度、高稳定性PCB的重要设备。
- 脉冲电镀填孔线
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脉冲电镀填孔线用于在PCB生产中对通孔或盲孔进行铜填充，尤其适用于高密度互连板（HDI）中的埋孔或激光微盲孔。
通过脉冲电流方式，提升铜填效率和孔内填充均匀性，有助于实现更高可靠性的导通和更平整的板面，便于后续工艺处理。
- LDI镭射曝光机
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LDI镭射曝光机用于在PCB生产中将线路图形直接以激光方式曝光在感光膜上，取代传统菲林对位工艺。
具有高精度、高对位能力、无需制版等优点，特别适用于高密度线路和快速打样生产，提高生产效率与线路精度。
- 多层板热压机
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多层板热压机用于将多层PCB的内层线路板与预浸树脂材料（PP）在高温高压下层压成一体。
通过热压过程使树脂流动并固化，实现各层之间的牢固结合，是制造多层电路板的关键设备之一。
- 在线AOI光学检测
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在线AOI光学检测设备用于自动检测PCB生产过程中的外观缺陷，如断线、短路、焊盘偏移等。
它通过高速摄像头和图像识别技术，实现对电路板的快速、精准检测，大幅提升生产效率和产品良率，是保障PCB品质的重要环节。
- 四线（低阻）测试机
-
四线（低阻）测试机用于精确测量PCB电路中的导通电阻，尤其适合检测高频、高速板或大电流电路中的低阻值线路。
通过四线测量法消除导线电阻干扰，确保测量结果准确，是保障电气性能和产品可靠性的重要测试设备。
真实工控客户怎么说？
来自工业自动化、电力设备、仪器仪表等行业的真实反馈
之前板子经常烧，现在用捷多邦的板子稳定多了，配电设备运行更安心。
- 高CTI材料+厚铜工艺
- 适配高压环境
数据采集传输更稳定了，对接客户系统不再卡顿，性能提升明显。
- 阻抗优化
- 降低EMI干扰
板子长期暴露户外也不出问题，测试数据稳定，我们仪器返修率降了80%。
- 多层厚铜+高Tg板材
- 适配户外高温高湿
机器在高负荷施工时也不掉链子，捷多邦板子真扛造。
- 高耐热无卤板
- 三防漆喷涂
之前板子经常烧，现在用捷多邦的板子稳定多了，配电设备运行更安心。
- 高CTI材料+厚铜工艺
- 适配高压环境
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- 阻抗优化
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板子长期暴露户外也不出问题，测试数据稳定，我们仪器返修率降了80%。
- 多层厚铜+高Tg板材
- 适配户外高温高湿
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- 适配户外高温高湿
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- 三防漆喷涂
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