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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

铝基板
层数:1-8层 板厚:≤0.6mm
  • 0
  • 98
  • 1月前
陶瓷基板
板厚:0.38-2.0mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 87
  • 1月前
压接孔印刷线路板
板厚:0.3-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 71
  • 1月前
无控深槽印制线路板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 71
  • 1月前
密集高精密板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 54
  • 1月前
整版(局部)通孔电镀填孔板
板厚:0.6-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 62
  • 1月前
铜基板
层数:1-8 板厚:≤6.0mm(铜厚2.0-20 OZ)
  • 0
  • 76
  • 1月前
夹心金属基板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(10 OZ)
  • 0
  • 63
  • 1月前
埋/嵌铜板
板厚:0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil
  • 0
  • 57
  • 1月前
热电分离金属基板
板厚:0.4-3.2mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 71
  • 1月前
背钻填树脂板
板厚:0.6-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 61
  • 1月前
刚挠结合板
层数:2-16层 板厚:0.4-2.0mm
  • 0
  • 76
  • 1月前
FPC
层数:1.12层 板厚:0.06-0.7mm
  • 0
  • 99
  • 1月前
小间距灯板
间距:P1.25-P2.0
  • 0
  • 73
  • 1月前
高频/高速混压
层数:4-16层 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
  • 0
  • 69
  • 1月前