陶瓷基板
板厚:0.38-2.0mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 OZ)
压接孔印刷线路板
板厚:0.3-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
无控深槽印制线路板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
密集高精密板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
整版(局部)通孔电镀填孔板
板厚:0.6-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
铜基板
层数:1-8 板厚:≤6.0mm(铜厚2.0-20 OZ)
夹心金属基板
板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(10 OZ)
埋/嵌铜板
板厚:0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil
热电分离金属基板
板厚:0.4-3.2mm 最小线宽/线距:4/4mil(1.0 OZ)
背钻填树脂板
板厚:0.6-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)
刚挠结合板
层数:2-16层 板厚:0.4-2.0mm
FPC
层数:1.12层 板厚:0.06-0.7mm
高频/高速混压
层数:4-16层 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 OZ)