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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

铝基板

层数：1-8层板厚：≤0.6mm

0
98
1月前

陶瓷基板

板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
87
1月前

压接孔印刷线路板

板厚：0.3-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
71
1月前

无控深槽印制线路板

板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
71
1月前

密集高精密板

板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
54
1月前

整版（局部）通孔电镀填孔板

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
62
1月前

铜基板

层数：1-8 板厚：≤6.0mm（铜厚2.0-20 OZ）

0
76
1月前

夹心金属基板

板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（10 OZ）

0
63
1月前

埋/嵌铜板

板厚：0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil

0
57
1月前

热电分离金属基板

板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）

0
71
1月前

背钻填树脂板

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
61
1月前

刚挠结合板

层数：2-16层板厚：0.4-2.0mm

0
76
1月前

FPC

层数：1.12层板厚：0.06-0.7mm

0
99
1月前

小间距灯板

间距：P1.25-P2.0

0
73
1月前

高频/高速混压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

0
69
1月前

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售后投诉：0755-23300943 / 19967322972

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