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板子尺寸:

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数量:

板子层数:

光模块

阶数:1-3阶板厚：0.6-1.6mm 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）

0
89
1月前

无控深槽印制线路板

板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
481
1月前

埋/嵌铜板

板厚：0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil

0
459
1月前

高频/高速混压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
554
1月前

高频高速纯压

层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
429
1月前

台阶板

板厚：0.5-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

0
195
1月前

通讯4层PCB板

无铅喷锡电路板

0
2508
1月前

半孔模块PCB板

6层沉金线路板

0
2782
1月前

5G模块PCB板

4层沉金电路板

0
2832
1月前

5G沉金PCB板

5G电路板

0
2615
1月前

HDI电路板

6层沉金PCB板

0
2395
1月前

罗杰斯PCB板

2层沉金电路板

0
3016
1月前

12层阻抗PCB板

12层阻抗板

0
1945
1月前

高层阻抗PCB板

10层阻抗板

0
2214
1月前

双面通讯高频PCB板

双面通讯高频板

0
1824
1月前

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