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光模块
- 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
- 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
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控深槽印制线路板
- 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
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埋/嵌铜板
- 板厚：0.4-6.0mm最小线宽/线距：3/3mil
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高频/高速混压
- 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频高速纯压
- 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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台阶板
- 板厚：0.5-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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通讯4层PCB板
- PCB板层数：4成品板厚：1.12mm
- 表面处理方式：无铅喷锡
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半孔模块PCB板
- PCB板层数：6成品板厚：1.00mm
- 表面处理方式：沉金3U
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5G模块PCB板
- PCB板层数：4成品板厚：0.8mm
- 表面处理方式：沉金
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5G沉金PCB板
- PCB板层数：6成品板厚：1.6mm
- 表面处理方式：沉金
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HDI电路板
- PCB板层数：6成品板厚：1.6mm
- 表面处理方式：沉金
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罗杰斯PCB板
- PCB板层数：2成品板厚：1.6mm
- 表面处理方式：沉金
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