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控深槽印制线路板

  • 0.8-3.2mm
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
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产品介绍
工艺特色
应用场景
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产品介绍

板厚:0.8-3.2mm 最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)

工艺特色

1.控深铣槽工艺:对 PCB 指定区域精准控制开槽深度,不穿透整板。 2.高加工精度:对槽深、公差及位置精度要求较高。 3.支持局部嵌入结构:可用于器件、金属件或连接结构嵌入安装。 4.多层板兼容:适用于多层 PCB、HDI 板等复杂结构。 5.机械强度控制:在保证功能的同时兼顾板体强度与可靠性。 6.适配复杂装配需求:提升产品结构集成度与空间利用率。

应用场景

工业控制设备、汽车电子结构板、通信设备与模块化产品、医疗电子与精密仪器。