聚焦车规级电子制造核心需求,从工艺、贴装、检测到交付全流程把控,打造高可靠解决方案
从材料选择、叠层设计到可靠性测试,满足 ADAS、BMS、车身控制等核心应用的严苛标准。
四线(低阻)测试、AOI、X-Ray 自动化检测贯穿生产全过程,提升一致性与可靠性。
0201/01005 器件贴装能力,支持高密度、复杂封装;自动 SPI 及锡膏管控保障焊接稳定性。
独立工程团队快速评审,试产—小批—量产无缝切换;交付周期稳定可控。
针对汽车电子核心应用场景,提供定制化工艺解决方案,解决各类技术痛点
工艺核心优势:提升信号完整性,支持高速控制通讯,满足ADAS系统高集成、高可靠要求,适配复杂算法运算需求。
工艺核心优势:提升信号完整性,支持高速控制通讯,满足ADAS系统高集成、高可靠要求,适配复杂算法运算需求
工艺核心优势:适配毫米波频段及高集成封装,介电常数2.2-3.0,信号速率≥10Gbps,满足雷达高精度探测需求
工艺核心优势:焊接稳定+外观一致性高,最小线宽3/3mil,适配中控系统多接口、高集成需求,操作响应迅速
工艺核心优势:增强散热,延长LED使用寿命30%,工作温度范围-40℃~125℃,适配车载复杂温度环境
以先进工艺和专业设备为基础,打造车规级电子制造核心能力,保障每一批产品的一致性与可靠性
自动激光钻机、机械钻
真空蚀刻线
多层板压合机
四线(低阻)测试机
AOI全自动检测、飞针测试
雅马哈YSM20R贴片机
3D AO1、X-Ray检测机
以IATF 16949体系为核心,全流程质控可追溯;众多车规级客户的真实反馈,印证我们的品质与服务
通过 IATF:16949、ISO:9001、 UL、ROHS、REACH等国际认证质量管理标准,满足车规级苛刻要求。
来料检验→工程预审→生产全检→出货复检→报告归档,每道工序可追溯,不良率控制在ppm级。
高低温循环(-40℃~125℃)、振动测试、湿热老化测试,确保产品在车载复杂环境下稳定工作。
以IATF 16949体系为核心,全流程质控可追溯;众多车规级客户的真实反馈,印证我们的品质与服务
贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户
盲埋孔+高频材料结构挑战不小,但捷多邦工程预审很细致,交付板一次测试通过,节省了我们大量验证时间。
贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户
从PCB制板到贴片一站式完成,交期比我们之前的几家供应商快很多,工程师对接也很专业,沟通高效。
捷多邦的FCT功能测试服务很实用,适合我们这种控制类产品快速验证,极大提升了出货效率。
贴片车间整洁规范,支持首件确认、BOM校验等细节服务,对车规项目来说非常重要,值得长期合作。
贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户
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贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户
从PCB制板到贴片一站式完成,交期比我们之前的几家供应商快很多,工程师对接也很专业,沟通高效。
捷多邦的FCT功能测试服务很实用,适合我们这种控制类产品快速验证,极大提升了出货效率。
贴片车间整洁规范,支持首件确认、BOM校验等细节服务,对车规项目来说非常重要,值得长期合作。