从PCB制造到组装一站式服务
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四大核心优势 · 助力稳定可靠交付

聚焦车规级电子制造核心需求,从工艺、贴装、检测到交付全流程把控,打造高可靠解决方案

车规级 PCB 工艺

从材料选择、叠层设计到可靠性测试,满足 ADAS、BMS、车身控制等核心应用的严苛标准。

全流程自动化检测

四线(低阻)测试、AOI、X-Ray 自动化检测贯穿生产全过程,提升一致性与可靠性。

精密 SMT 贴装

0201/01005 器件贴装能力,支持高密度、复杂封装;自动 SPI 及锡膏管控保障焊接稳定性。

快速响应+交付

独立工程团队快速评审,试产—小批—量产无缝切换;交付周期稳定可控。

专注高可靠汽车PCB制程 · 适配关键系统

针对汽车电子核心应用场景,提供定制化工艺解决方案,解决各类技术痛点

ADAS/ECU控制单元
多层板/HDI/盲埋孔
ADAS/ECU控制单元(高耐热性与信号完整性保 障复杂运算稳定运行)
推荐工艺:多层板 HDI 盲埋孔

工艺核心优势:提升信号完整性,支持高速控制通讯,满足ADAS系统高集成、高可靠要求,适配复杂算法运算需求。

新能源
汽车BMS系统
满足高压、耐腐蚀、阻 燃等关键要求
新能源汽车BMS系统(满足高压、耐腐蚀、阻燃等关键要求)
推荐工艺:厚铜板 金属基板 阻抗控制

工艺核心优势:提升信号完整性,支持高速控制通讯,满足ADAS系统高集成、高可靠要求,适配复杂算法运算需求

车规雷达
摄像头模块
高多层板能力支持 高速数据交互
车载信息娱乐系统(高多层板能力支持高速数据交互)
推荐工艺:高频板(PTFE) 半孔工艺

工艺核心优势:适配毫米波频段及高集成封装,介电常数2.2-3.0,信号速率≥10Gbps,满足雷达高精度探测需求

中控
显示屏
一致性强,外观件 SMT 良率高
中控与座舱电子(一致性强,外观件 SMT 良率高)
推荐工艺:沉金 黑油白字 阻抗控制

工艺核心优势:焊接稳定+外观一致性高,最小线宽3/3mil,适配中控系统多接口、高集成需求,操作响应迅速

LED车灯
氛围灯
严格温升管理,实现长 寿命与色温稳定
LED / 氛围灯驱动板(严格温升管理,实现长寿命与色温稳定)
推荐工艺:铝基板 大铜面 OSP(高导热)

工艺核心优势:增强散热,延长LED使用寿命30%,工作温度范围-40℃~125℃,适配车载复杂温度环境

工艺设备与样板实力 · 硬实力支撑品质

以先进工艺和专业设备为基础,打造车规级电子制造核心能力,保障每一批产品的一致性与可靠性

核心工艺参数:
最大层数
40层
最小线宽线距
3/3mil
最小钻孔
0.15mm
阻抗控制精度
±10%
内层铜厚
最高8oz
外层铜厚
最高20oz
HDI
1-5阶 任意阶
板厚
≤6mm
车规级特色工艺:
厚铜制程(6oz-20oz) 热电分离设计工艺 埋/嵌铜块工艺 高频PTFE材料加工工艺 高速基材纯压/混压工艺 真空压合工艺(抗分层) 阻抗精准控制工艺 盲埋孔制造工艺
SMT贴装参数:
封装支持
01005/0201/QFN/BGA/LGA/DIP混贴
最小贴装精度
±0.03mm
最大贴装尺寸
500×400mm
贴装产能
100万点/天
质检体系
三重保障:SPI焊膏检测+AOI光学检测+X-Ray无损探伤,可选FCT功能测试/ICT电性测试
SPI焊膏检测 AOI光学检测 X-Ray无损探伤 FCT功能测试 ICT电性测试
配套设备:
锡膏测厚仪SPI
精准控制锡膏厚度,保障焊接质量
雅马哈贴片机
高精度贴装,支持微小器件
回流焊
精准控温,保障焊点可靠性
波峰焊
适用于插件器件焊接
三防漆设备
提升产品防潮、防腐蚀能力
分板机
精准分板,避免损伤板边
钻孔
关键设备:

自动激光钻机、机械钻

能力亮点:
支持微孔/盲埋孔加工 钻孔精度+0.01mm
蚀刻
关键设备:

真空蚀刻线

能力亮点:
线宽线距均匀、精度高 蚀刻因子>4:1
压合
关键设备:

多层板压合机

能力亮点:
多层板结构稳定压合 层间对位精度+0.03mm
质量检测
关键设备:

四线(低阻)测试机

能力亮点:
测量精度极高且抗干扰强 适配量产
成品检测
关键设备:

AOI全自动检测、飞针测试

能力亮点:
保证批次一致性 检测覆盖率100%
SMT贴装
关键设备:

雅马哈YSM20R贴片机

能力亮点:
最高贴装速度50000点/小时 精度+0.03mm
焊接检测
关键设备:

3D AO1、X-Ray检测机

能力亮点:
可检测BGA底部焊点 检测准确率>99.5%
超厚铜板样板(6oz以上)
热电分离结构样板
埋/嵌铜块样板
高频高速纯压/混压结构板
高频PTFE材料高层板
超厚铜板样板(6OZ以上)
关联工艺:
厚铜制程 厚铜制程
适配场景:
新能源汽车BMS系统、大功率车载电源
具体参数:
铜厚:6oz-20oz、适配电流:≥50A、散热效率:提升40%
热电分离结构样板
关联工艺:
热电分离设计 高导热绝缘层压合
适配场景:
LED车灯、氛围灯、车载大功率模块
具体参数:
散热系数:≥200W/(m·K)、工作温度:-40℃~125℃、LED寿命:延长30%
埋/嵌铜块样板
关联工艺:
铜块精密加工 真空层压 预定位固定
适配场景:
ADAS控制单元、车载主控板
具体参数:
铜块尺寸:定制(最大φ20mm)、贴合精度:±0.02mm
高频高速纯压/混压结构板
关联工艺:
纯压/混压层压 盲埋孔 阻抗控制
适配场景:
车规雷达、摄像头模块、智能座舱中控
具体参数:
信号速率:≥10Gbps、阻抗精度:±10%、最小线宽:3/3mil
高频PTFE材料高层板
关联工艺:
PTFE基材活化 多层叠压 精密钻孔
适配场景:
车载毫米波雷达、激光雷达模块
具体参数:
介电常数:2.2-3.0、层数:最高40层、适配频段:24GHz-77GHz

车规级品质保障 · 客户口碑见证

以IATF 16949体系为核心,全流程质控可追溯;众多车规级客户的真实反馈,印证我们的品质与服务

全流程品质可追溯
权威认证体系

通过 IATF:16949、ISO:9001、 UL、ROHS、REACH等国际认证质量管理标准,满足车规级苛刻要求。

全流程质控闭环

来料检验→工程预审→生产全检→出货复检→报告归档,每道工序可追溯,不良率控制在ppm级。

车规级可靠性测试

高低温循环(-40℃~125℃)、振动测试、湿热老化测试,确保产品在车载复杂环境下稳定工作。

权威认证证书展示

车规级品质保障 · 客户口碑见证

以IATF 16949体系为核心,全流程质控可追溯;众多车规级客户的真实反馈,印证我们的品质与服务

客户真实反馈

贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户

项目工程师
新能源整车企业

盲埋孔+高频材料结构挑战不小,但捷多邦工程预审很细致,交付板一次测试通过,节省了我们大量验证时间。

技术负责人
车载雷达模组供应商

贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户

硬件开发工程师
智能座舱客户

从PCB制板到贴片一站式完成,交期比我们之前的几家供应商快很多,工程师对接也很专业,沟通高效。

采购负责人
汽车电子Tier1厂商

捷多邦的FCT功能测试服务很实用,适合我们这种控制类产品快速验证,极大提升了出货效率。

硬件测试负责人
车载主控板客户

贴片车间整洁规范,支持首件确认、BOM校验等细节服务,对车规项目来说非常重要,值得长期合作。

质量经理
ADAS系统方案商

贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户

项目工程师
新能源整车企业

盲埋孔+高频材料结构挑战不小,但捷多邦工程预审很细致,交付板一次测试通过,节省了我们大量验证时间。

技术负责人
车载雷达模组供应商

贴片良率高,0201和BGA芯片焊接非常稳,AOI和X-Ray检测报告也清晰,质量我们很放心。」— 智能座舱客户

硬件开发工程师
智能座舱客户

从PCB制板到贴片一站式完成,交期比我们之前的几家供应商快很多,工程师对接也很专业,沟通高效。

采购负责人
汽车电子Tier1厂商

捷多邦的FCT功能测试服务很实用,适合我们这种控制类产品快速验证,极大提升了出货效率。

硬件测试负责人
车载主控板客户

贴片车间整洁规范,支持首件确认、BOM校验等细节服务,对车规项目来说非常重要,值得长期合作。

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