HDI盲埋 - 深圳捷多邦科技有限公司

HDI PCB 品质优选

QUALITY SELECTION

1 阶 2 阶 3 阶 4 阶 5 阶

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.8-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

激光最小孔径：

0.075-0.15mm（纵横比：≦1:1）

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3

应用领域：

移动通讯、计算机、汽车电子、医疗

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.8-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

激光最小孔径：

0.075-0.15mm（纵横比：≦1:1）

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3

应用领域：

移动通讯、计算机、汽车电子、医疗

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

最小线宽/线距：

3/3mil（1.0OZ）

板厚：

0.5-3.2mm

机械最小孔径：

0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1

表面处理类型：

沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金

板材类型：

FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金属基

应用领域：

数据传输、工业自动化、汽车电子、物联网、医疗、5 G通讯、新能源、人工智能

1阶 HDI PCB
2阶 HDI PCB
3阶HDI PCB
4阶HDI PCB
5阶HDI PCB

可制作多层结构可制作多层结构可制作多层结构可制作多层结构可制作多层结构

制程优势

PROCESS ADVANTAGES

高精度制造能力

激光光束技术，支持微盲孔加工。
线路最小宽/间距可达3mil，满足高密度布线需求。

先进材料及表面处理

提供高TG材料（≥170℃），适用于5G、汽车电子等高温环境。
支持沉金、镍钯金等多种表面处理，提高焊接可靠性。

质量保证和认证

通过ISO9001、UL认证，符合IPC标准。
严格的电气测试和可靠性测试，保证PCB的长期稳定性。

快速交付

标准HDI样板可6天出货，适合研发和小批量生产。
专业工程师优化生产工艺，周期交期，提高良品率。

多种HDI结构支持

1+N+1
2+N+2
3+N+3及多阶HDI
（适用于高端智能设备）

支持任意层互连（Any Layer Interconnect）
（适用于高性能产品）

制程能力

PROCESS CAPABILITIES

ITEM/项目	批量	样板
层数	4-16 Layers	4-24 Layers
板厚范围	0.6-3.2mm	0.4-6.0mm
阶数(Max)	4+N+4	Any layer interconnected
激光孔，(Min)	4mil (0.1mm)	3Mil (0.075mm)
激光工艺	CO2 Laser Machine	CO2 Laser Machine
TG值	170°C	170°C
孔铜	12-18µm	12-18µm
阻抗公差	+/-10%	+/-7%
层间对准度	+/-3mil	+/-2mil
阻焊对准度	+/-2mil	+/-1mil
线宽/线距(Min)	2.5/2.5mil	2.5/2.5mil
孔环尺寸(Min)	2.5mil	2.5mil
通孔直抒(Min)	8mil(0.2mm)	6mil(0.15mm)
盲孔直径(Min)	4.0mil	3.0mil
介质厚度(Min)	3.0mil	2.0mil
焊盘尺寸(Min)	12mil	10mil
盲孔径纵横比	1:1	1.2:1