工艺展示- 深圳捷多邦科技有限公司------111

工艺项目名称	极限能力（样板）	极限能力（中小批量）
◆ 材料类型
HDI板使用材料类型	RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106与1080	RCC（65T&100T）、LDPP（IT-180A1037和1086）、普通PP106与1080
高TgFR4（无卤素）	生益S1165、建滔HF-170	生益S1165、建滔HF-170
普通TgFR4（无卤素）	生益S1155、KB-6165G	生益S1155、KB-6165G
高CTI	生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT	生益S1600L、KB6165GC、KB-6169GT
高TgFR4	FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；S1000-2、IT180A、IT-150DA；N4000-13、N4000-13EP、 N4000-13SI、N4000-13EP SI；Megtron4、Megtron6（松下）；EM-827（台光）；GA-170（宏仁）；NP-180（南亚）； TU-752、TU-662（台耀）； TU-872、MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、MCL-E-679F（J）（日立）	IT180A、 GETEK、 PCL-370HR、 N4000-13、 N4000- 13EP、 N4000-13SI、 N4000-13EP SI、S1000-2、S1000-2M
陶瓷粉填充高频材料	Rogers4系列（RO4350B、 RO4003、RO4725、RO4730）、生益（SJ9033、SJ9036）	Rogers4系列（Rogers4350B、 Rogers4003）、生益（SJ9033、SJ9036）
陶瓷半固化片	RO4450T/F、SJ930B、SJ936B	RO4450F、SJ930B、SJ936B
聚四氟乙烯高频材料	Rogers（Arlon）系列、 Taconic系列、泰州旺灵F4BM/ TP系列、生益、国能、睿龙、中英、久耀	Taconic的TLX、 TLF、 TLY、 RF、 TLC、 TSM系列； Rogers（Arlon）的RO 3/5系列、Diclad、 AD系列、CLTE系列、泰州旺灵F4BM、生益
PTFE 半固化片	Rogers的6700、Taconic的FR-28、RT6002	Rogers的6700、Taconic的FR-28
材料混压	Rogers（Arlon）、Taconic、 Nelco、生益SJ与FR-4(含RO4350局部混压)	Rogers（Arlon）、 Taconic、生益SJ与FR-4(含RO4350局部混压)
普通 FR4	生益S1141、S1000H\联茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165	生益S1141、S1000H\联茂IT158\建滔KB-6160、KB-6165

◆ 产品类型
刚性板	背板、 HDI、多层埋盲孔、埋铜块、电源厚铜、背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻	背板、 HDI、多层埋盲孔、电源厚铜、背钻、阶梯槽、金属包边、沉头孔、POFV、控深钻、埋铜块
盲埋孔板类型	同一面压合≤3次	同一面压合≤3次

◆ 叠层方式
HDI板类型	1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2， 3+n+3、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔	1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2，3+n+3、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔

◆ 表面处理
类型	无（有）铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤2 oz)、沉金(ENIG)、沉锡、电镀锡、沉银、 OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、 ENIG+OSP， ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG)	无（有）铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1 oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、 OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP， ENIG+G/F，全板镀镍金+G/F，沉银+G/F，沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG)
喷锡	1－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、 1.5um无铅喷锡大锡面处)	1－40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、 1.5um无铅喷锡大锡面处)
图镀铜镍金	镍厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um	镍厚：≥3um；金厚： 0.025-0.1um
沉金	镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um	镍厚：3-8um；金厚：0.025-0.075um
沉锡	0.8-1.5um	0.8-1.5um
电镀锡	2-10um	2-10um
沉银	0.1-0.4um	0.2-0.4um
镀银	0.1-5um	0.1-5um
OSP	0.2-0.4um	0.2-0.4um
镀硬金（含钴）	0.05-4.0um	0.05-4.0um
镀软金	0.05-2.0um	0.05-2.0um
化学镍钯金	镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um	镍：3-8um 钯：0.05-0.15um 金：0.05-0.1um

◆ 阻焊层厚度
碳油	8--20um	8--20um
绿油	10-18um(铜面盖油)，5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚48um以下）	10-18um(铜面盖油)，5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（一次印刷，铜厚48um以下）
蓝胶	0.20--0.80mm	0.20--0.80mm

◆ 常规孔
机械孔直径（成品）	0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm)	0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm)
	A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.2mm(对应钻刀为0.25mm)	A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.3mm(对应钻刀为0.35mm)
	B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm)	B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm)
	C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.55mm(对应钻刀0.6mm)	C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.55mm(对应钻刀0.6mm)
	D.连孔直径最小0.35mm(对应钻刀0.4mm)	D.连孔直径最小0.4mm(对应钻刀0.45mm)
	E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.35mm)	E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.40mm)
电镀填孔激光盲孔孔径	0.075-0.20mm(优先使用0.1mm)	0.1-0.15mm(优先使用0.1mm)
电镀填孔盲孔厚径比最大	1：1(深度为含铜厚度)	1：1（深度为含铜厚度）
电镀填孔层线宽/间距最小	3/3mil(线到线)；3/3mil(线到盘、盘到盘)	3/3.5mil(线到线)；3/3mil(线到盘、盘到盘)
电镀填孔板压合次数	≤3次	≤3次
机械钻孔孔径与板厚度关系	0.15mm(板厚≤1.6mm)	0.15mm(板厚≤1.2mm)
机械钻孔孔径与板厚度关系	通孔板厚径孔比最大： 20：1(＞0.2mm刀径时)	通孔板厚径孔比最大： 12：1(＞0.2mm刀径时)(0.2mm刀径为10：1)
孔位精度公差（与CAD数据比）	±2.5mil	±3mil
PTH孔径公差	±3mil	±3mil
免焊器件（压接孔）孔径	±2mil	±2mil
NPTH孔径公差	±2mil(极限+0/-2mil或+2/-0mil)	±2mil
树脂塞孔的成品孔径范围	0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm) (钻孔孔径＞0.6mm板厚需≥0.5mm)	0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm) (钻孔孔径＞0.6mm板厚需≥0.5mm)
树脂塞孔最大厚径比（板厚/钻孔）	20：1	12：1
树脂塞孔线宽/间距最小	3/4mil(线到线)；3/3.5mil(线到盘、盘到盘)	3/4mil(线到线)；3/3.5mil(线到盘、盘到盘)
激光钻孔孔径最小	0.075mm(深度孔径比最大≤1.2：1）	0.10mm(深度孔径比最大≤1： 1）
机械控深钻盲孔深度孔径比最大	1.3：1(孔径≤0.20mm)，1.15：1(孔径≥0.25mm)	1.3：1(孔径≤0.20mm)，1.15：1(孔径≥0.25mm)
机械控深钻（背钻）深度最小	0.1mm	0.1mm
背钻孔直径	0.4-6.5mm	0.4-6.5mm

◆ 背钻层间绝缘层厚度（目标层与下一层）
背钻层间绝缘层厚度	≥0.15mm	≥0.15mm
背钻深度精度公差	±0.075mm	±0.075mm

◆ 异形孔
刀形	特殊刀： 82°、 90°、 120°、 135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm)	特殊刀： 82°、 90°、 120°、 135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm)
锥形孔、阶梯孔角度与直径	普通刀：角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、 165°(钻刀直径3.175--6.3mm)	普通刀：角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、 165°(钻刀直径3.175-6.3mm)
阶梯、锥形孔角度公差	±10°	±10°
阶梯、锥形孔孔口直径公差	±0.15mm	±0.15mm
阶梯、锥形孔深度公差	±0.10mm	±0.15mm
异形槽孔公差（铣孔）	±0.10mm	±0.13mm
控深铣槽（边）深度精度（NPTH）	±0.10mm	±0.10mm
钻槽槽孔最小公差	NPTH 槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；	NPTH 槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm；
钻槽槽孔最小公差	PTH 槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm； 2＜槽长/槽宽≤1.5时，槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm	PTH 槽：槽长/槽宽≥2时，槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm； 2＜槽长/槽宽≤1.5时，槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm
铣槽槽孔最小公差	NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm； PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm	NPTH：槽宽、槽长方向均±0.10mm； PTH：槽宽、槽长方向均±0.13mm
激光孔内、外层焊盘尺寸最小	10mil(对应4mil激光孔)，11mil(对应5mil激光孔)	10mil(对应4mil激光孔)，11mil(对应5mil激光孔)
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小	14mil(8mil钻孔)	16mil(8mil钻孔)

◆ 焊盘（环）
BGA焊盘直径最小	6mil	8mil（图镀镍金工艺可7mil）
焊盘公差	±0.05mm	+/-1.5mil(焊盘≤10mil)；+/-10%(焊盘>10mil)

◆ 线宽/线距能力
内层	1/3oz、1/2oz：2.5/2.5mil	1/3oz、1/2oz：3/3mil
	1oz：3/4mil	1oz：3/4mil
	2oz：4/5mil	2oz：4/5.5mil
	3oz：5/8mil	3oz：5/8mil
	4oz：6.5/11mil	4oz：6.5/11mil
	5oz：7/13.5mil	5oz：7/14mil
	6oz：8/15.5mil	6oz：8/16mil
	7oz：9/18mil	7oz：9/19mil
	8oz：10/21mil	8oz：10/22mil
外层	1/3oz：3/3mil	1/3oz：3.5/4mil
	1/2oz：3.5/3.5mil	1/2oz：3.5/4mil
	1oz：3.5/3.5mil	1oz：4/4mil
	2oz：6/7mil	2oz：6/8mil
	3oz：7/10mil	3oz：7/12mil
	4oz：8/13mil	4oz：8/13mil
	5oz：9/15.5mil	5oz：9/18mil
	6oz：10/18.5mil	6oz：10/21mil
	7oz：11/22mil	7oz：11/25mil
	8oz：12/26mil	8oz：12/29mil
线宽公差（L）（高频高速板）	L＜5mil： ±0.5mil	≤10mil： ±1.5mil
	5mil≤L≤10mil ±0.8mil	5mil≤L≤10mil ±0.8mil
	L＞10mil： ±1.0mil	＞10mil： ±2mil

◆ 设计间距
机械钻孔到导体最小距离（机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔）	7mil(一次压合)，8mil(二次压合)，9mil(三次压合)	8mil(一次压合)，9mil((二次或三次压合)

◆ 其它类型设计间距
机械钻孔到导体最小距离（非埋盲孔和一阶激光盲孔）	5.5mil(≤8层)，6.5mil(10-14层)，7mil(＞14层)	7mil（≤8层），8mil（＞8层）
激光钻孔到导体最小距离（1、2阶HDI板）	5mil	5mil
铣外形不露铜的外层线路最小距离	8mil	9mil
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图（H 指板厚）	1.0< H≤1.6mm：0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°）	1.0< H≤1.6mm：0.36mm（20°），0.4mm（30°），0.5mm（45°）
	1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°）	1.6< H≤2.4mm：0.42mm（20°），0.51mm（30°），0.64mm（45°）
	2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°）	2.4≤H≤3.0mm：0.47mm（20°），0.59mm（30°），0.77mm（45°）
内层隔离带最小宽度	8mil	8mil
铣外形不露铜的内层线路最小距离	10mil	10mil
金手指倒角不伤到TAB的最小距离	6mm	6mm
相同网络孔壁之间最小间距	6mil(通孔、激光盲孔)，8mil(机械盲埋孔)	6mil(通孔、激光盲孔)， 8mil(机械盲埋孔)
化学沉镍金焊盘最小间距	3.5mil（对应基铜12um、18um）	4mil（对应基铜12um、18um）
金手指间最小间距	5mil	6mil
喷锡焊盘最小间距（无阻焊）	7mil（大铜皮内焊盘隔离10mil）	7mil（大铜皮内焊盘隔离10mil）
蓝胶与焊盘最小隔离	14mil	16mil
字符与焊盘最小隔离	5mil（丝印工艺）、4mil（打印工艺）	6mil（丝印工艺）
碳油与碳油最小隔离	13mil	15mil

◆ 特种基材金属基板
金属基板-层数	1-8层（铝基板、铜基板）；2-24层（冷板、烧结板、埋金属板）	1-8层（铝基板、铜基板）；2-24层（冷板、烧结板、埋金属板）
金属基板-成品尺寸范围	MAX：610610mm，MIN：55mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）	MAX：610610mm，MIN：55mm（铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板）
金属基板-成品板厚范围	0.5-5.0mm	0.5-5.0mm
金属基板-铜厚范围	0.5-10oz	0.5-8oz
金属基板-金属基厚	0.5-5.0mm	0.5-5.0mm
金属基板-金属基材质	铝： 1100/1050/2124/3003/4045/5052/6061；铜：紫铜；纯铁、不锈钢	铝： 1100/3003/4045/5052/6061；铜：紫铜；纯铁

◆ 类型
金属基板-最小成品孔径及公差	NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板）	NPTH：0.5±0.05mm；PTH：1.0±0.10mm（铝基板、铜基板）、0.2±0.10mm（冷板、烧结板、埋金属板）
金属加工尺寸精度（含盲槽深度控制精度）	±0.03mm	±0.05mm
金属基板-PCB部分表面处理	有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡	有/无铅喷锡；OSP；沉镍（钯）金；电（镍）软/硬金；电镀锡
金属基板-金属部分表面处理	铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：喷沙、拉丝	铜：镀镍金；铝：阳极氧化、硬质氧化、化学钝化；机械处理：喷沙、拉丝
金属基板-金属基材料	全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）	全宝（T-110、T-111）、腾辉（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）、莱尔德（1KA04、1KA06）；贝格斯（MP06503、HT04503）、TACONIC（TLY-5、TLY-5F）
金属基板-导热系数	0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板）、280w/m.k（热电分离板）	0.3-3w w/m.k（冷板、铝基板、铜基板）；8.33 w/m.k（烧结板）；0.35-30w/m.k（埋金属板）
金属基板-导热胶厚度（介质层）	75/100/125/150/200/250um	75/100/125/150/200/250um
金属基板-埋铜块尺寸	33mm-7080mm	33mm-7080mm
金属基板-埋铜块落差精度	±40um	±40um
金属基板-埋铜块到孔壁距离	≥12mil	≥12mil

◆ 特种基材陶瓷基板
陶瓷基板-层数	1-2层	1-2层
陶瓷基板-成品尺寸范围	MAX：140140mm，MIN：55mm	MAX：100100mm，MIN：55mm
陶瓷基板-金属部分表面处理	OSP、沉金、沉银、沉锡、化镍钯金	OSP、沉金、沉银
陶瓷基板-陶瓷板介质厚度	0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm	0.2 0.25 0.3 0.381 0.5 0.635 0.8 1.0 1.2 1.5mm
陶瓷基板-陶瓷板铜厚	35，60， 150um以上	35，60， 150um以上
陶瓷基板-陶瓷板材料	陶瓷TLCC、HTCC、DBC、DPC材料(ALN和Al2O3)	陶瓷TLCC、HTCC、DBC、DPC材料(ALN和Al2O3)
陶瓷基板-导热系数	24-220w/m.k	24-220w/m.k

◆ 其它设计参数
内层板最小厚度	0.05mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔）	0.075mm（非埋盲孔板），0.13mm（有埋盲孔钻孔）
层数	1-40层	1-32层
板厚范围	0.2-7.0mm	0.45-6.0mm
最小成品尺寸	2*2mm	10*10mm
最大成品尺寸	≤2层：2645inch；≥3层：25.538inch	≤2层：2645inch；≥3层：25.538inch
层间对准度	≤4mil （8层以下）	≤5mil（8层以下）
板厚度公差	板厚≤1.0mm：±0.1mm	板厚≤1.0mm：±0.1mm
	板厚＞1.0mm：±10%	板厚＞1.0mm：±10%
	板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.1mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-7.0mm板可+/-0.25mm	板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.13mm；2.1-3.0mm板可±0.15mm；3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
阻抗公差	单端： ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力， ±5%（≥50Ω））；差分： ±5Ω(≤50Ω)，±10%(＞50Ω)(极限能力， ±5%）	±5Ω（<50Ω），±10%（≥50Ω）
外形尺寸公差	±0.05mm	±0.1mm
外形位置公差	±0.075mm	±0.1mm
翘曲度极限能力	0.5%	0.75%
内外层完成铜厚最大	内层：8oz；外层：8oz	内层：4oz；外层：6oz
绝缘层最小厚度	2mil（限H0Z基铜）	2mil（限H0Z基铜）
字符线宽与高度最小	线宽4mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜）；线宽6mil、高度45mil（70um基铜）	线宽4mil、高度23mil（12um、18um基铜）；线宽5mil、高度30mil（35um基铜）；线宽6mil、高度45mil（70um基铜）
内角最小半径	0.3mm	0.3mm
V-CUT角度公差	±5°	±5°
V-CUT对称度公差	±4mil	±4mil
V-CUT筋厚公差	±4mil	±4mil
V-CUT板厚范围	基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut	基板厚度（不含外层铜）≥0.4mm，成品板厚≤3.2mm，基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut
外形方式	铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔	铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔
阻焊桥最小宽度	底铜≤1oz时：4mil（绿色）；5mil（其他颜色）；6mil（大铜面上阻焊桥）	底铜≤1oz时：4mil（绿色）；5mil（其他颜色）；6mil（大铜面上阻焊桥）
阻焊桥最小宽度	底铜2-4oz时：20mil；	底铜2-4oz时：20mil；8mil
阻焊开窗单边最小	2mil(允许局部1.5mil)	2mil
阻焊窗距线的最小边缘距离	3mil	3mil
阻焊窗距非金属化孔的最小距离	6mil	7mil
阻焊油墨颜色	绿（哑光）、黄、黑（哑光）、蓝、红、白、紫、透明	绿（哑光）、黄、黑（哑光）、蓝、红、白、紫、透明
字符油墨颜色	白、黄、黑	白、黄、黑
金手指倒角角度公差	±5°	±5°
金手指倒角余厚公差	±5mil	±5mil
测试导通电阻最小	10Ω（四线测试：0.3mΩ）	10Ω（四线测试：0.3mΩ）
测试绝缘电阻最大	100 MΩ	100 MΩ
测试电压最大	300V	300V