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工艺项目名称
工艺能力(样板)
工艺能力(中小批量)
◆ 材料类型
HDI板使用材料类型 RCC(65T&100T)、LDPP(IT-180A1037和1086)、普通PP106与1080 RCC(65T&100T)、LDPP(IT-180A1037和1086)、普通PP106与1080
高TgFR4(无卤素) 生益S1165 生益S1165
普通TgFR4(无卤素) 生益S1155 生益S1155
高CTI 生益S1600 生益S1600
高TgFR4 FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;S1000-2、IT180A、IT-150DA;N4000-13、N4000-13EP、 N4000-13SI、N4000-13EP SI;Megtron4、Megtron6(松下);EM-827(台光);GA-170(宏仁);NP-180(南亚); TU-752、TU-662(台耀); MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、MCL-E-679F(J)(日立) IT180A、 GETEK、 PCL-370HR、 N4000-13、 N4000- 13EP、 N4000-13SI、 N4000-13EP SI
陶瓷粉填充高频材料 Rogers4350、 Rogers4003、 25FR、 25N Rogers4350、 Rogers4003、 25FR、 25N
聚四氟乙烯高频材料 Rogers系列、 Taconic系列、 Arlon系列、 Nelco系列、 泰州旺灵F4BK、 TP系列 Taconic的TLX、 TLF、 TLY、 RF、 TLC、 TLG系列; Arlon的Diclad、 AD系列
PTFE Bonding film RO3001(1.5mil)、HT1.5(1.5mil)、Cuclad6700(1.5mil) /
PTFE 半固化片 Taconic的TP系列、 TPG系列 TPG-30、 32、 35(4.5mil、 5.0mil) 、 TPN系列、Fastrise系列 /
材料混压 Rogers、 Taconic、 Arlon、 Nelco与FR-4(含RO4350局部混压) Rogers、 Taconic、 Arlon、 Nelco与FR-4(含RO4350局部混压)
普通 FR4 生益S1141\联茂IT158\建滔KB-6165 生益S1141\联茂IT158\建滔KB-6165
◆ 产品类型
刚性板 背板、 HDI、 多层埋盲孔、 埋电容、 埋电阻、 电源厚铜、 背钻 背板、 HDI、 多层埋盲孔、 电源厚铜、 背钻
盲埋孔板类型 同一面压合≤4次 同一面压合≤3次
◆ 叠层方式
HDI板类型 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔
◆ 表面处理
类型 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP,ENIG+G/F,全板镀镍金+G/F,沉银+G/F,沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP,ENIG+G/F,全板镀镍金+G/F,沉银+G/F,沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG)
喷锡 2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处) 2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处)
图镀铜镍金 镍厚:≥3um;金厚:0.025-0.1um 镍厚:≥3um;金厚:0.025-0.1um
沉金 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um
沉锡 ≥1.0um ≥1.0um
沉银 0.2-0.4um 0.2-0.4um
OSP 0.1-0.3um 0.1-0.3um
镀硬金 0.10-4.0um 0.10-4.0um
镀软金 0.10-4.0um 0.10-4.0um
化学镍钯金 镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um 镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um
◆ 阻焊层厚度
碳油 0.10-0.35mm 0.10-0.35mm
绿油 10-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(一次印刷,铜厚48um以下) 10-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(一次印刷,铜厚48um以下)
蓝胶 0.20-0.80mm 0.20-0.80mm
◆ 常规孔
机械孔直径(成品) 0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm) 0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm)
A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.2mm(对应钻刀为0.25mm) A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.3mm(对应钻刀为0.35mm)
B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm) B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm)
C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.30mm(对应钻刀0.35mm) C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.35mm(对应钻刀0.4mm)
D.连孔直径最小0.35mm(对应钻刀0.4mm) D.连孔直径最小0.4mm(对应钻刀0.45mm)
E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.35mm) E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.40mm)
电镀填孔激光盲孔孔径 0.08-0.15mm(优先使用0.1mm) 0.1-0.15mm(优先使用0.1mm)
电镀填孔盲孔孔深孔径比最大 1:1(深度为含铜厚度) 1:1(深度为含铜厚度)
电镀填孔层线宽/间距最小 3/3mil(线到线);3/3mil(线到盘、盘到盘) 3/3.5mil(线到线);3/3mil(线到盘、盘到盘)
电镀填孔板压合次数 ≤3次 ≤3次
0.1mm(板厚≤0.8mm) 0.1mm(板厚≤0.8mm)
机械钻孔孔径与板厚度关系 0.15mm(板厚≤1.6mm) /
通孔板厚钻孔比最大: 20:1(>0.2mm刀径时) 通孔板厚钻孔比最大:10:1(>0.2mm刀径时)(0.2mm刀径为8:1)
孔位精度公差(与CAD数据比) ±2.5mil ±3mil
PTH孔径公差 ±3mil ±3mil
免焊器件(压接孔)孔径 ±2mil ±2mil
NPTH孔径公差 ±2mil(极限+0/-2mil或+2/-0mil) ±2mil
树脂塞孔的成品孔径范围 0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm)(钻孔孔径>0.5mm板厚需≥0.5mm) 0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm)(钻孔孔径>0.5mm板厚需≥0.5mm)
树脂塞孔最大厚径比(板厚/钻孔) 12:1 10:1
树脂塞孔线宽/间距最小 3/4mil(线到线);3/3.5mil(线到盘、盘到盘) 3/4mil(线到线);3/3.5mil(线到盘、盘到盘)
激光钻孔孔径最小 0.10mm(深度孔径比最大≤1: 1) 0.10mm(深度孔径比最大≤1: 1)
机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
机械控深钻(背钻)深度最小 0.2mm 0.2mm
背钻孔直径 0.5-6.5mm 0.5-6.5mm
◆ 背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层)
背钻层间绝缘层厚度 ≥0.20mm ≥0.20mm
背钻深度精度公差 ±0.1mm ±0.1mm
◆ 异形孔
刀形 特殊刀:82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm) 特殊刀:82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm)
锥形孔、阶梯孔角度与直径 普通刀:角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径3.175-6.3mm) 普通刀:角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径3.175-6.3mm)
阶梯、锥形孔角度公差 ±10° ±10°
阶梯、锥形孔孔口直径公差 ±0.15mm ±0.15mm
阶梯、锥形孔深度公差 ±0.15mm ±0.15mm
异形槽孔公差(铣孔) ±0.10mm ±0.13mm
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) ±0.10mm ±0.10mm
钻槽槽孔最小公差 NPTH槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm NPTH槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm
PTH 槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm PTH 槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm
铣槽槽孔最小公差 NPTH:槽宽、槽长方向均±0.10mm;PTH:槽宽、槽长方向均±0.13mm NPTH:槽宽、槽长方向均±0.10mm;PTH:槽宽、槽长方向均±0.13mm
激光孔内、外层焊盘尺寸最小 10mil(对应4mil激光孔),11mil(对应5mil激光孔) 10mil(对应4mil激光孔),11mil(对应5mil激光孔)
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 16mil(8mil钻孔) 16mil(8mil钻孔)
◆ 焊盘(环)
BGA焊盘直径最小 7mil 10mil(图镀镍金工艺可7mil)
焊盘公差 ±0.05mm +/-1.5mil(焊盘≤10mil);+/-10%(焊盘>10mil)
◆ 线宽/线距能力
内层 1/3oz、1/2oz:2.5/2.5mil 1/3oz、1/2oz:3/3mil
1oz:3/4mil 1oz:3/4mil
2oz:4/5mil 2oz:4/5.5mil
3oz:5/8mil 3oz:5/8mil
4oz:6.5/11mil 4oz:6.5/11mil
5oz:7/13.5mil 5oz:7/14mil
6oz:8/15.5mil 6oz:8/16mil
7oz:9/18mil 7oz:9/19mil
8oz:10/21mil 8oz:10/22mil
外层 1/3oz:3/3mil 1/3oz:3.5/4mil
1/2oz:3.5/3.5mil 1/2oz:3.5/4mil
1oz:3.5/3.5mil 1oz:4/4mil
2oz:6/7mil 2oz:6/8mil
3oz:7/10mil 3oz:7/12mil
4oz:8/13mil 4oz:8/13mil
5oz:9/15.5mil 5oz:9/18mil
6oz:10/18.5mil 6oz:10/21mil
7oz:11/22mil 7oz:11/25mil
8oz:12/26mil 8oz:12/29mil
线宽公差 ≤10mil:±1.0mil ≤10mil:±1.5mil
>10mil:±1.5mil >10mil:±2mil
◆ 设计间距
机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) 7mil(一次压合),8mil(二次压合),9mil(三次压合) 8mil(一次压合),9mil(二次或三次压合)
◆ 其它类型设计间距
机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层),6.5mil(10-14层),7mil(>14层) 7mil(≤8层),8mil(>8层)
激光钻孔到导体最小距离(1、2阶HDI板) 5mil 5mil
铣外形不露铜的外层线路最小距离 8mil 8mil
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图(H 指板厚) 1.0< H≤1.6mm:0.36mm(20°),0.4mm(30°),0.5mm(45°) 1.0< H≤1.6mm:0.36mm(20°),0.4mm(30°),0.5mm(45°)
1.6< H≤2.4mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°) 1.6< H≤2.4mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°)
2.4≤H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°) 2.4≤H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°)
内层隔离带最小宽度 8mil 8mil
铣外形不露铜的内层线路最小距离 10mil 10mil
金手指倒角不伤到TAB的最小距离 6mm 6mm
相同网络孔壁之间最小间距 6mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔) 6mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔)
化学沉镍金焊盘最小间距 3.5mil(对应基铜12um、18um) 4mil(对应基铜12um、18um)
金手指间最小间距 5mil 6mil
喷锡焊盘最小间距(无阻焊) 7mil(大铜皮内焊盘隔离10mil) 7mil(大铜皮内焊盘隔离10mil)
蓝胶与焊盘最小隔离 14mil 16mil
字符与焊盘最小隔离 6mil(丝印工艺)、4mil(打印工艺) 6mil(丝印工艺)
碳油与碳油最小隔离 13mil 15mil
◆ 特种基材金属基板
金属基板-层数 1-8层(铝基板、铜基板);2-24层(冷板、烧结板、埋金属板) 1-8层(铝基板、铜基板);2-24层(冷板、烧结板、埋金属板)
金属基板-成品尺寸范围 MAX:610*610mm,MIN:5*5mm(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板) MAX:610*610mm,MIN:5*5mm(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板)
金属基板-成品板厚范围 0.5-5.0mm 0.5-5.0mm
金属基板-铜厚范围 0.5-10oz 0.5-10oz
金属基板-金属基厚 0.5-5.0mm 0.5-5.0mm
金属基板-金属基材质 铝:1100/1050/2124/5052/6061;铜:紫铜;纯铁 铝:1100/1050/2124/5052/6061;铜:紫铜;纯铁
◆ 类型
金属基板-最小成品孔径及公差 NPTH:0.5±0.05mm;PTH:1.0±0.10mm(铝基板、铜基板)、0.2±0.10mm(冷板、烧结板、埋金属板) NPTH:0.5±0.05mm;PTH:1.0±0.10mm(铝基板、铜基板)、0.2±0.10mm(冷板、烧结板、埋金属板)
金属加工尺寸精度(含盲槽深度控制精度) ±0.03mm ±0.05mm
金属基板-PCB部分表面处理 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍)软/硬金;电镀锡 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍)软/硬金;电镀锡
金属基板-金属部分表面处理 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ;机械处理:喷沙、拉丝 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ;机械处理:喷沙、拉丝
金属基板-金属基材料 全宝(T-110、T-111)、腾辉(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3)、莱尔德(1KA04、1KA06);贝格斯(MP06503、HT04503)、TACONIC(TLY-5、TLY-5F) 全宝(T-110、T-111)、腾辉(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3)、莱尔德(1KA04、1KA06);贝格斯(MP06503、HT04503)、TACONIC(TLY-5、TLY-5F)
金属基板-导热系数 0.3-3w w/m.k(冷板、铝基板、铜基板);8.33 w/m.k(烧结板);0.35-30w/m.k(埋金属板) 0.3-3w w/m.k(冷板、铝基板、铜基板);8.33 w/m.k(烧结板);0.35-30w/m.k(埋金属板)
金属基板-导热胶厚度(介质层) 75-150um 75-150um
金属基板-埋铜块尺寸 3*3mm-70*80mm 3*3mm-70*80mm
金属基板-埋铜块落差精度 ±40um ±40um
金属基板-埋铜块到孔壁距离 ≥12mil ≥12mil
◆ 特种基材陶瓷基板
陶瓷基板-层数 1-2层 1-2层
陶瓷基板-成品尺寸范围 MAX:100*100mm,MIN:5*5mm MAX:100*100mm,MIN:5*5mm
陶瓷基板-金属部分表面处理 OSP、沉金、沉银 OSP、沉金、沉银
陶瓷基板-陶瓷板介质厚度 0.25,0.38,0.635mm 0.25,0.38,0.635mm
陶瓷基板-陶瓷板铜厚 60,150,300um 60,150,300um
陶瓷基板-陶瓷板材料 陶瓷DBC材料(ALN和Al2O3) 陶瓷DBC材料(ALN和Al2O3)
陶瓷基板-导热系数 24-180w/m.k 24-180w/m.k
◆ 其它设计参数
内层板最小厚度 0.05(非埋盲孔板),0.13(有埋盲孔钻孔) 0.075(非埋盲孔板),0.13(有埋盲孔钻孔)
层数 1-52层 1-40层
板厚范围 0.2-7.0mm 0.45-6.0mm
最小成品尺寸 10*10mm 10*10mm
最大成品尺寸 ≤2层:26*45inch;≥3层:25.5*38inch ≤2层:26*45inch;≥3层:25.5*38inch
层间对准度 ≤5mil ≤5mil
板厚度公差 板厚≤1.0mm:±0.1mm 板厚≤1.0mm:±0.1mm
板厚>1.0mm:±10% 板厚>1.0mm:±10%
板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.1mm;2.1-3.0mm板可±0.15mm;3.1-7.0mm板可+/-0.25mm 板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.13mm;2.1-3.0mm板可±0.15mm;3.1-6.0mm板可+/-0.3mm
阻抗公差 单端:±5Ω(≤30Ω),±10%(>30Ω)(极限能力,±5%(≥50Ω));差分:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)(极限能力,±5%(≥70Ω) ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
外形尺寸公差 ±0.1mm ±0.1mm
外形位置公差 ±0.1mm ±0.1mm
翘曲度极限能力 75% 0.50%
内外层完成铜厚最大 内层:8oz;外层:8oz 内层:4oz;外层:4oz
绝缘层最小厚度 2mil(限H0Z基铜) 2mil(限H0Z基铜)
字符线宽与高度最小 线宽4mil、高度23mil(12um、18um基铜);线宽5mil、高度30mil(35um基铜);线宽6mil、高度45mil(70um基铜) 线宽4mil、高度23mil(12um、18um基铜);线宽5mil、高度30mil(35um基铜);线宽6mil、高度45mil(70um基铜)
内角最小半径 0.3mm 0.3mm
V-CUT角度公差 ±5° ±5°
V-CUT对称度公差 ±4mil ±4mil
V-CUT筋厚公差 ±4mil ±4mil
V-CUT板厚范围 基板厚度(不含外层铜)≥0.4mm,成品板厚≤3.2mm,基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut 基板厚度(不含外层铜)≥0.4mm,成品板厚≤3.2mm,基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut
外形方式 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔
阻焊桥最小宽度 底铜≤1oz时:7mil(绿色);8mil(其他颜色);12mil(大铜面上阻焊桥) 底铜≤1oz时:7mil(绿色);8mil(其他颜色);12mil(大铜面上阻焊桥)
底铜2-4oz时:20mil; 底铜2-4oz时:20mil;8mil
绿油盖线宽度单边最小 3.5mil(允许局部2.5mil) 3.5mil(允许局部2.5mil)
阻焊油墨颜色 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光
字符油墨颜色 白、黄、黑 白、黄、黑
金手指倒角角度公差 ±5° ±5°
金手指倒角余厚公差 ±5mil ±5mil
测试导通电阻最小 10Ω 10Ω
测试绝缘电阻最大 100 MΩ 100 MΩ
测试电压最大 500V 500V