项目名称
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制程能力
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◆ 整体制程能力 | ||
层数: | 1-30层(超过评审) | |
高速HDI: | 按常规HDI制作 | |
激光阶数: | 1-3阶(任意阶需要评审) | |
板厚范围: | 0.1-6.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审) | |
最小成品尺寸: | 单板5*5mm(小于3mm需评审) | |
最大成品尺寸: | 2-16层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。 | |
最大完成铜厚: | 外层≧10OZ(大于12OZ需评审),内层≧6OZ(大于8OZ需评审) | |
最小完成铜厚: | 1/2oz | |
层间对准度: | ≤3mil | |
通孔填孔范围: | 板厚≧0.4mm,孔径≤0.2mm | |
树脂塞孔板厚范围: | 0.3-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审 | |
全板电镀塞孔: | Ø0.2mm(超过可评审) | |
板厚度公差: | 板厚≤1.0mm;±0.1mm 板厚>1.0mm;±10% |
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阻抗公差: | (<50Ω,±5Ω),(≥50Ω,±10%);(≥50Ω,±8%需评审) | |
翘曲度: | 常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0% | |
压合次数: | 同一张芯板压合≤5次(大于3次需评审) | |
◆ 材料类型 | ||
普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212 | |
中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(无卤) | |
高Tg FR4 | 生益S1165(无卤)、建滔KB6167G(无卤)、建滔KB6167F | |
铝基板 | 国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4 | |
HDI板使用材料类型 | LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106与1080 | |
高CTI | 生益S1600 | |
高Tg FR4 | Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR; 联茂:IT-180A、IT-150DA; Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI; 松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4); 建滔:KB6167F; 台光:EM-827; 宏仁:GA-170; 南亚:NP-180; 台耀:TU-752、TU-662; 日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、 MCL-E-679F(J); 腾辉:VT-47; |
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陶瓷粉填充高频材料 | Rogers:Rogers4350、Rogers4003; Arlon:25FR、25N; |
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聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 | |
PTFE半固化片 | Taconic:TP系列 | |
材料混压 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4 | |
BT树脂基板 | / | |
陶瓷基板 | 氧化铝/氮化铝 | |
◆ 金属基板 | ||
层数 | 铝基板、铜基板:1-8层;埋金属板:2-4层;陶瓷板:1-2层; | |
成品尺寸(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板) | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
生产尺寸最大(陶瓷板) | 100*100mm | |
成品板厚 | 0.3-6.0mm | |
铜厚 | 0.5-10 OZ(超过可评审制作) | |
金属基厚 | 0.5-5.0mm(超过可评审制作) | |
金属基材质 | AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫铜 | |
最小成品孔径及公差 | NPTH:0.5±0.05mm;PTH(铝基板、铜基板):0.3±0.1mm;PTH:0.2±0.10mm; | |
压接孔 | ±0.05mm(非喷锡) | |
外形加工精度 | ±0.15mm | |
PCB部分表面处理工艺 | 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍) 软/硬金;电镀锡;无镍电镀软硬金;厚金制作 | |
金属表面处理 | 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化;机械处理:干法喷沙、拉丝 | |
金属基材料 | 全宝铝基板(T-110、T-111);腾辉铝基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);莱尔德铝基板(1KA04、1KA06);贝格斯金属基板(MP06503、HT04503);TACONIC金属基板(TLY-5、TLY-5F); | |
导热胶厚度(介质层) | 75-150um | |
导热系数 | 0.3-3W/m.k(铝基板、铜基板) | |
◆ 产品类型 | ||
刚性板 | 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜 | |
◆ 叠层方式 | ||
多次压合盲埋孔板 | 同一面压合≤3 | |
HDI板类型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 | |
◆ 局部混压 | ||
局部混压区域机械钻孔到导体最小距离 | ≤10层:14mil;12层:15mil;>12层:18mil | |
局部混压交界处到钻孔最小距离 | ≤12层:12mil;>12层:15mil | |
◆ 表面处理 | ||
无铅 | 电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F | |
有铅 | 有铅喷锡 | |
厚径比 | 12:1(有铅/无铅喷锡,化学沉镍金,沉银,沉锡,化学镍钯金);10:1(OSP) | |
加工尺寸(MAX) | 沉金:520*800mm,垂直沉锡:500*600mm、水平沉锡:单边小于850mm;水平沉 银:单边小于600mm;有铅/无铅喷锡:520*650mm;镍钯金:550mm;OSP:单边小于500mm;电镀硬金:450*500mm; 单边不允许超过520mm | |
加工尺寸(MIN) | 沉锡:100*100mm;沉银:60*70mm;有铅/无铅喷锡:150*230mm;OSP:40*40mm;镍钯金:120*120mm; 小于以上尺寸的走大板表处 | |
加工板厚 | 沉金:0.2-7.0mm,沉锡:0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银:0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡:0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; OSP:0.3-3.0mm;电镀硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1) | |
沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 | 3mil | |
金手指高度最大 | 1.5inch | |
金手指间最小间距 | 6mil | |
分段金手指最小分段间距 | 7.5mil | |
◆ 表面镀层厚度 | ||
喷锡 | 2-40um(有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um) | |
OSP | 膜层厚度:0.2-0.4um | |
化学沉镍金 | 镍厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需评审 | |
化学沉银 | 6-12uinch | |
化学沉锡 | 锡厚≥1um | |
电镀硬金 | 2-50uinch | |
电镀软金 | 金厚0.10-1.5um(干膜图镀工艺),金厚0.10-4.0um(非干膜图镀工艺) | |
化学镍钯金 | NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch | |
电镀铜镍金 | 金厚0.025-0.10um,镍厚≥3um,基铜厚度最大1OZ | |
金手指镀镍金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄点),镍厚≥3um | |
碳油 | 10-50μm | |
绿油 | 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油(5-8um)、线路拐角处≥5um(一次印刷、铜厚48um以下) | |
蓝胶 | 0.20-0.80mm | |
◆ 钻孔 | ||
0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm | |
激光钻孔孔径最小 | 0.075mm | |
激光钻孔孔径最大 | 0.15mm | |
机械孔直径(成品) | 0.10-6.2mm(对应钻刀0.15-6.3mm); PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mm(对应钻刀0.35mm); 机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.4mm); 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.4mm(对应钻刀0.5mm),盘中孔电镀填孔0.2mm; 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm); 金属化半孔孔径最小0.20mm(对应钻刀0.3mm) |
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通孔板厚径比最大 | 12:1(不含≤0.2mm刀径;>12:1需评) | |
激光钻孔深度孔径比最大 | ≦1:1. | |
机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) | |
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层) | |
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合) | |
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2) | |
钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) | 5mil | |
钻孔-不同网络孔壁之间距离最小(补偿后) | 12mil | |
钻孔-相同网络孔壁之间距离最小(补偿后) | 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔) | |
钻孔-非金属孔壁之间距离最小(补偿后) | 8mil | |
钻孔-孔位公差(与CAD数据比) | ±2mil | |
钻孔-NPTH孔孔径公差最小 | ±2mil | |
钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | |
钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mm | |
钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | |
钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | |
◆ 焊盘(环) | ||
激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔) | |
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil(8mil孔径) | |
BGA焊盘直径最小 | 有铅喷锡工艺10mil,无铅喷锡工艺12mil,其它工艺7mil | |
焊盘公差(BGA) | .+/-1.2mil(焊盘<10mil);+/-10%(焊盘≥10mil) | |
BGA夹线 | 2.8mil(1/3底铜完成1.0OZ) | |
◆ 线宽/间距 | ||
铜厚对应的极限线宽 | 1/2OZ:3/3mil; 1OZ: 4/3mil(3/3mil,局部); 2OZ: 5/5mil; 3OZ: 7/7mil; 4OZ: 12/12mil; 5OZ: 16/16mil; 6OZ: 16/16mil; 7OZ: 16/16mil; 8OZ: 16/16mil; 9OZ: 16/16mil; 10OZ: 16/16mil |
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特殊厚铜板制作 | 根据间距每增加2.0OZ,增加线距0.04mm,可制作至20 OZ厚铜板(额外工艺成本) | |
线宽公差 | 二级标准+/-20% 三级标准+/-10% |
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◆ 阻焊字符 | ||
阻焊塞孔最大钻孔直径(两面盖油) | 0.45mm(钻咀直径) | |
阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油 | |
字符油墨颜色 | 白、黄、黑、绿 | |
蓝胶铝片塞孔最大直径 | 5mm | |
树脂塞孔钻孔孔径范围 | 0.15-1.0mm | |
树脂塞孔最大厚径比 | 12:1 | |
阻焊桥最小宽度 | 绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求(完成铜厚1.0OZ) | |
最小字符线宽宽度 | 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil | |
镂空字最小间距 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
阻焊层镂空字 | 镂空宽度8mil 高40mil | |
◆ 外形 | ||
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); 1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); 1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); 2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | |
V-CUT对称度公差 | ±4mil | |
V-CUT线数量最多 | 100条 | |
V-CUT角度公差 | ±5度 | |
V-CUT角度规格 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
金手指旁TAB不倒伤的最小距离 | 6mm | |
金手指侧边与外形边缘线最小距离 | 8mil | |
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) | ±0.10mm | |
外形尺寸精度(边到边) | ±8mil | |
铣槽槽孔最小公差(PTH) | 槽宽、槽长方向均±0.15mm | |
铣槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽宽、槽长方向均±0.10mm | |
钻槽槽孔最小公差(PTH) | 槽宽方向±0.075mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm | |
钻槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽宽方向±0.05mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm |