工艺项目名称
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工艺能力(样板)
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工艺能力(中小批量)
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◆ 材料类型 | ||
HDI板使用材料类型 | RCC(65T&100T)、LDPP(IT-180A1037和1086)、普通PP106与1080 | RCC(65T&100T)、LDPP(IT-180A1037和1086)、普通PP106与1080 |
高TgFR4(无卤素) | 生益S1165 | 生益S1165 |
普通TgFR4(无卤素) | 生益S1155 | 生益S1155 |
高CTI | 生益S1600 | 生益S1600 |
高TgFR4 | FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;S1000-2、IT180A、IT-150DA;N4000-13、N4000-13EP、 N4000-13SI、N4000-13EP SI;Megtron4、Megtron6(松下);EM-827(台光);GA-170(宏仁);NP-180(南亚); TU-752、TU-662(台耀); MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、MCL-E-679F(J)(日立) | IT180A、 GETEK、 PCL-370HR、 N4000-13、 N4000- 13EP、 N4000-13SI、 N4000-13EP SI |
陶瓷粉填充高频材料 | Rogers4350、 Rogers4003、 25FR、 25N | Rogers4350、 Rogers4003、 25FR、 25N |
聚四氟乙烯高频材料 | Rogers系列、 Taconic系列、 Arlon系列、 Nelco系列、 泰州旺灵F4BK、 TP系列 | Taconic的TLX、 TLF、 TLY、 RF、 TLC、 TLG系列; Arlon的Diclad、 AD系列 |
PTFE Bonding film | RO3001(1.5mil)、HT1.5(1.5mil)、Cuclad6700(1.5mil) | / |
PTFE 半固化片 | Taconic的TP系列、 TPG系列 TPG-30、 32、 35(4.5mil、 5.0mil) 、 TPN系列、Fastrise系列 | / |
材料混压 | Rogers、 Taconic、 Arlon、 Nelco与FR-4(含RO4350局部混压) | Rogers、 Taconic、 Arlon、 Nelco与FR-4(含RO4350局部混压) |
普通 FR4 | 生益S1141\联茂IT158\建滔KB-6165 | 生益S1141\联茂IT158\建滔KB-6165 |
◆ 产品类型 | ||
刚性板 | 背板、 HDI、 多层埋盲孔、 埋电容、 埋电阻、 电源厚铜、 背钻 | 背板、 HDI、 多层埋盲孔、 电源厚铜、 背钻 |
盲埋孔板类型 | 同一面压合≤4次 | 同一面压合≤3次 |
◆ 叠层方式 | ||
HDI板类型 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 | 1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以电镀填孔 |
◆ 表面处理 | ||
类型 | 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP,ENIG+G/F,全板镀镍金+G/F,沉银+G/F,沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) | 无铅喷锡、电镀镍金(基铜厚度≤1oz)、沉金(ENIG)、沉锡、沉银、OSP、镀硬金(有/无镍)、镀软金(有/无镍)、ENIG+OSP,ENIG+G/F,全板镀镍金+G/F,沉银+G/F,沉锡+G/F、化学镍钯金(ENEPIG) |
喷锡 | 2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处) | 2-40um(0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处) |
图镀铜镍金 | 镍厚:≥3um;金厚:0.025-0.1um | 镍厚:≥3um;金厚:0.025-0.1um |
沉金 | 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um | 镍厚:3-8um;金厚:0.05-0.1um |
沉锡 | ≥1.0um | ≥1.0um |
沉银 | 0.2-0.4um | 0.2-0.4um |
OSP | 0.1-0.3um | 0.1-0.3um |
镀硬金 | 0.10-4.0um | 0.10-4.0um |
镀软金 | 0.10-4.0um | 0.10-4.0um |
化学镍钯金 | 镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um | 镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um |
◆ 阻焊层厚度 | ||
碳油 | 0.10-0.35mm | 0.10-0.35mm |
绿油 | 10-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(一次印刷,铜厚48um以下) | 10-18um(铜面盖油),5-8um(过孔盖油),线路拐角处≥5um(一次印刷,铜厚48um以下) |
蓝胶 | 0.20-0.80mm | 0.20-0.80mm |
◆ 常规孔 | ||
机械孔直径(成品) | 0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm) | 0.125-6.5mm(对应钻刀为0.15-6.5mm) |
A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.2mm(对应钻刀为0.25mm) | A.PTFE材料及混压最小成品孔径0.3mm(对应钻刀为0.35mm) | |
B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm) | B.机械埋盲孔直径≤0.30mm(对应钻刀≤0.40mm) | |
C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.30mm(对应钻刀0.35mm) | C.盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.35mm(对应钻刀0.4mm) | |
D.连孔直径最小0.35mm(对应钻刀0.4mm) | D.连孔直径最小0.4mm(对应钻刀0.45mm) | |
E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.35mm) | E.金属化半孔成品最小0.30mm(对应钻刀0.40mm) | |
电镀填孔激光盲孔孔径 | 0.08-0.15mm(优先使用0.1mm) | 0.1-0.15mm(优先使用0.1mm) |
电镀填孔盲孔孔深孔径比最大 | 1:1(深度为含铜厚度) | 1:1(深度为含铜厚度) |
电镀填孔层线宽/间距最小 | 3/3mil(线到线);3/3mil(线到盘、盘到盘) | 3/3.5mil(线到线);3/3mil(线到盘、盘到盘) |
电镀填孔板压合次数 | ≤3次 | ≤3次 |
0.1mm(板厚≤0.8mm) | 0.1mm(板厚≤0.8mm) | |
机械钻孔孔径与板厚度关系 | 0.15mm(板厚≤1.6mm) | / |
通孔板厚钻孔比最大: 20:1(>0.2mm刀径时) | 通孔板厚钻孔比最大:10:1(>0.2mm刀径时)(0.2mm刀径为8:1) | |
孔位精度公差(与CAD数据比) | ±2.5mil | ±3mil |
PTH孔径公差 | ±3mil | ±3mil |
免焊器件(压接孔)孔径 | ±2mil | ±2mil |
NPTH孔径公差 | ±2mil(极限+0/-2mil或+2/-0mil) | ±2mil |
树脂塞孔的成品孔径范围 | 0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm)(钻孔孔径>0.5mm板厚需≥0.5mm) | 0.1-0.9mm(对应钻孔0.15-1.0mm)(钻孔孔径>0.5mm板厚需≥0.5mm) |
树脂塞孔最大厚径比(板厚/钻孔) | 12:1 | 10:1 |
树脂塞孔线宽/间距最小 | 3/4mil(线到线);3/3.5mil(线到盘、盘到盘) | 3/4mil(线到线);3/3.5mil(线到盘、盘到盘) |
激光钻孔孔径最小 | 0.10mm(深度孔径比最大≤1: 1) | 0.10mm(深度孔径比最大≤1: 1) |
机械控深钻盲孔深度孔径比最大 | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) | 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm) |
机械控深钻(背钻)深度最小 | 0.2mm | 0.2mm |
背钻孔直径 | 0.5-6.5mm | 0.5-6.5mm |
◆ 背钻层间绝缘层厚度(目标层与下一层) | ||
背钻层间绝缘层厚度 | ≥0.20mm | ≥0.20mm |
背钻深度精度公差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
◆ 异形孔 | ||
刀形 | 特殊刀:82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm) | 特殊刀:82°、90°、120°、135°(锥形孔钻刀直径范围0.3-10mm) |
锥形孔、阶梯孔角度与直径 | 普通刀:角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径3.175-6.3mm) | 普通刀:角度130°(钻刀直径≤3.175mm)、165°(钻刀直径3.175-6.3mm) |
阶梯、锥形孔角度公差 | ±10° | ±10° |
阶梯、锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mm | ±0.15mm |
阶梯、锥形孔深度公差 | ±0.15mm | ±0.15mm |
异形槽孔公差(铣孔) | ±0.10mm | ±0.13mm |
控深铣槽(边)深度精度(NPTH) | ±0.10mm | ±0.10mm |
钻槽槽孔最小公差 | NPTH槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm | NPTH槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.05mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm |
PTH 槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm | PTH 槽:槽长/槽宽≥2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.075mm;槽长/槽宽<2时,槽长、槽宽方向公差均为±0.1mm | |
铣槽槽孔最小公差 | NPTH:槽宽、槽长方向均±0.10mm;PTH:槽宽、槽长方向均±0.13mm | NPTH:槽宽、槽长方向均±0.10mm;PTH:槽宽、槽长方向均±0.13mm |
激光孔内、外层焊盘尺寸最小 | 10mil(对应4mil激光孔),11mil(对应5mil激光孔) | 10mil(对应4mil激光孔),11mil(对应5mil激光孔) |
机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 | 16mil(8mil钻孔) | 16mil(8mil钻孔) |
◆ 焊盘(环) | ||
BGA焊盘直径最小 | 7mil | 10mil(图镀镍金工艺可7mil) |
焊盘公差 | ±0.05mm | +/-1.5mil(焊盘≤10mil);+/-10%(焊盘>10mil) |
◆ 线宽/线距能力 | ||
内层 | 1/3oz、1/2oz:2.5/2.5mil | 1/3oz、1/2oz:3/3mil |
1oz:3/4mil | 1oz:3/4mil | |
2oz:4/5mil | 2oz:4/5.5mil | |
3oz:5/8mil | 3oz:5/8mil | |
4oz:6.5/11mil | 4oz:6.5/11mil | |
5oz:7/13.5mil | 5oz:7/14mil | |
6oz:8/15.5mil | 6oz:8/16mil | |
7oz:9/18mil | 7oz:9/19mil | |
8oz:10/21mil | 8oz:10/22mil | |
外层 | 1/3oz:3/3mil | 1/3oz:3.5/4mil |
1/2oz:3.5/3.5mil | 1/2oz:3.5/4mil | |
1oz:3.5/3.5mil | 1oz:4/4mil | |
2oz:6/7mil | 2oz:6/8mil | |
3oz:7/10mil | 3oz:7/12mil | |
4oz:8/13mil | 4oz:8/13mil | |
5oz:9/15.5mil | 5oz:9/18mil | |
6oz:10/18.5mil | 6oz:10/21mil | |
7oz:11/22mil | 7oz:11/25mil | |
8oz:12/26mil | 8oz:12/29mil | |
线宽公差 | ≤10mil:±1.0mil | ≤10mil:±1.5mil |
>10mil:±1.5mil | >10mil:±2mil | |
◆ 设计间距 | ||
机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) | 7mil(一次压合),8mil(二次压合),9mil(三次压合) | 8mil(一次压合),9mil(二次或三次压合) |
◆ 其它类型设计间距 | ||
机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔和一阶激光盲孔) | 5.5mil(≤8层),6.5mil(10-14层),7mil(>14层) | 7mil(≤8层),8mil(>8层) |
激光钻孔到导体最小距离(1、2阶HDI板) | 5mil | 5mil |
铣外形不露铜的外层线路最小距离 | 8mil | 8mil |
V-CUT不露铜的中心线到内外层线路图(H 指板厚) | 1.0< H≤1.6mm:0.36mm(20°),0.4mm(30°),0.5mm(45°) | 1.0< H≤1.6mm:0.36mm(20°),0.4mm(30°),0.5mm(45°) |
1.6< H≤2.4mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°) | 1.6< H≤2.4mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°) | |
2.4≤H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°) | 2.4≤H≤3.0mm:0.47mm(20°),0.59mm(30°),0.77mm(45°) | |
内层隔离带最小宽度 | 8mil | 8mil |
铣外形不露铜的内层线路最小距离 | 10mil | 10mil |
金手指倒角不伤到TAB的最小距离 | 6mm | 6mm |
相同网络孔壁之间最小间距 | 6mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔) | 6mil(通孔、激光盲孔),10mil(机械盲埋孔) |
化学沉镍金焊盘最小间距 | 3.5mil(对应基铜12um、18um) | 4mil(对应基铜12um、18um) |
金手指间最小间距 | 5mil | 6mil |
喷锡焊盘最小间距(无阻焊) | 7mil(大铜皮内焊盘隔离10mil) | 7mil(大铜皮内焊盘隔离10mil) |
蓝胶与焊盘最小隔离 | 14mil | 16mil |
字符与焊盘最小隔离 | 6mil(丝印工艺)、4mil(打印工艺) | 6mil(丝印工艺) |
碳油与碳油最小隔离 | 13mil | 15mil |
◆ 特种基材金属基板 | ||
金属基板-层数 | 1-8层(铝基板、铜基板);2-24层(冷板、烧结板、埋金属板) | 1-8层(铝基板、铜基板);2-24层(冷板、烧结板、埋金属板) |
金属基板-成品尺寸范围 | MAX:610*610mm,MIN:5*5mm(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板) | MAX:610*610mm,MIN:5*5mm(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板) |
金属基板-成品板厚范围 | 0.5-5.0mm | 0.5-5.0mm |
金属基板-铜厚范围 | 0.5-10oz | 0.5-10oz |
金属基板-金属基厚 | 0.5-5.0mm | 0.5-5.0mm |
金属基板-金属基材质 | 铝:1100/1050/2124/5052/6061;铜:紫铜;纯铁 | 铝:1100/1050/2124/5052/6061;铜:紫铜;纯铁 |
◆ 类型 | ||
金属基板-最小成品孔径及公差 | NPTH:0.5±0.05mm;PTH:1.0±0.10mm(铝基板、铜基板)、0.2±0.10mm(冷板、烧结板、埋金属板) | NPTH:0.5±0.05mm;PTH:1.0±0.10mm(铝基板、铜基板)、0.2±0.10mm(冷板、烧结板、埋金属板) |
金属加工尺寸精度(含盲槽深度控制精度) | ±0.03mm | ±0.05mm |
金属基板-PCB部分表面处理 | 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍)软/硬金;电镀锡 | 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍)软/硬金;电镀锡 |
金属基板-金属部分表面处理 | 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ;机械处理:喷沙、拉丝 | 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化 ;机械处理:喷沙、拉丝 |
金属基板-金属基材料 | 全宝(T-110、T-111)、腾辉(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3)、莱尔德(1KA04、1KA06);贝格斯(MP06503、HT04503)、TACONIC(TLY-5、TLY-5F) | 全宝(T-110、T-111)、腾辉(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3)、莱尔德(1KA04、1KA06);贝格斯(MP06503、HT04503)、TACONIC(TLY-5、TLY-5F) |
金属基板-导热系数 | 0.3-3w w/m.k(冷板、铝基板、铜基板);8.33 w/m.k(烧结板);0.35-30w/m.k(埋金属板) | 0.3-3w w/m.k(冷板、铝基板、铜基板);8.33 w/m.k(烧结板);0.35-30w/m.k(埋金属板) |
金属基板-导热胶厚度(介质层) | 75-150um | 75-150um |
金属基板-埋铜块尺寸 | 3*3mm-70*80mm | 3*3mm-70*80mm |
金属基板-埋铜块落差精度 | ±40um | ±40um |
金属基板-埋铜块到孔壁距离 | ≥12mil | ≥12mil |
◆ 特种基材陶瓷基板 | ||
陶瓷基板-层数 | 1-2层 | 1-2层 |
陶瓷基板-成品尺寸范围 | MAX:100*100mm,MIN:5*5mm | MAX:100*100mm,MIN:5*5mm |
陶瓷基板-金属部分表面处理 | OSP、沉金、沉银 | OSP、沉金、沉银 |
陶瓷基板-陶瓷板介质厚度 | 0.25,0.38,0.635mm | 0.25,0.38,0.635mm |
陶瓷基板-陶瓷板铜厚 | 60,150,300um | 60,150,300um |
陶瓷基板-陶瓷板材料 | 陶瓷DBC材料(ALN和Al2O3) | 陶瓷DBC材料(ALN和Al2O3) |
陶瓷基板-导热系数 | 24-180w/m.k | 24-180w/m.k |
◆ 其它设计参数 | ||
内层板最小厚度 | 0.05(非埋盲孔板),0.13(有埋盲孔钻孔) | 0.075(非埋盲孔板),0.13(有埋盲孔钻孔) |
层数 | 1-52层 | 1-40层 |
板厚范围 | 0.2-7.0mm | 0.45-6.0mm |
最小成品尺寸 | 10*10mm | 10*10mm |
最大成品尺寸 | ≤2层:26*45inch;≥3层:25.5*38inch | ≤2层:26*45inch;≥3层:25.5*38inch |
层间对准度 | ≤5mil | ≤5mil |
板厚度公差 | 板厚≤1.0mm:±0.1mm | 板厚≤1.0mm:±0.1mm |
板厚>1.0mm:±10% | 板厚>1.0mm:±10% | |
板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.1mm;2.1-3.0mm板可±0.15mm;3.1-7.0mm板可+/-0.25mm | 板厚特殊公差要求(无层间结构要求):≤2.0mm板可±0.13mm;2.1-3.0mm板可±0.15mm;3.1-6.0mm板可+/-0.3mm | |
阻抗公差 | 单端:±5Ω(≤30Ω),±10%(>30Ω)(极限能力,±5%(≥50Ω));差分:±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω)(极限能力,±5%(≥70Ω) | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω) |
外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
外形位置公差 | ±0.1mm | ±0.1mm |
翘曲度极限能力 | 75% | 0.50% |
内外层完成铜厚最大 | 内层:8oz;外层:8oz | 内层:4oz;外层:4oz |
绝缘层最小厚度 | 2mil(限H0Z基铜) | 2mil(限H0Z基铜) |
字符线宽与高度最小 | 线宽4mil、高度23mil(12um、18um基铜);线宽5mil、高度30mil(35um基铜);线宽6mil、高度45mil(70um基铜) | 线宽4mil、高度23mil(12um、18um基铜);线宽5mil、高度30mil(35um基铜);线宽6mil、高度45mil(70um基铜) |
内角最小半径 | 0.3mm | 0.3mm |
V-CUT角度公差 | ±5° | ±5° |
V-CUT对称度公差 | ±4mil | ±4mil |
V-CUT筋厚公差 | ±4mil | ±4mil |
V-CUT板厚范围 | 基板厚度(不含外层铜)≥0.4mm,成品板厚≤3.2mm,基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut | 基板厚度(不含外层铜)≥0.4mm,成品板厚≤3.2mm,基板厚度≤0.6mm优先建议做单面V-cut |
外形方式 | 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔 | 铣外形;V-CUT;桥连;邮票孔 |
阻焊桥最小宽度 | 底铜≤1oz时:7mil(绿色);8mil(其他颜色);12mil(大铜面上阻焊桥) | 底铜≤1oz时:7mil(绿色);8mil(其他颜色);12mil(大铜面上阻焊桥) |
底铜2-4oz时:20mil; | 底铜2-4oz时:20mil;8mil | |
绿油盖线宽度单边最小 | 3.5mil(允许局部2.5mil) | 3.5mil(允许局部2.5mil) |
阻焊油墨颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、绿色亚光 |
字符油墨颜色 | 白、黄、黑 | 白、黄、黑 |
金手指倒角角度公差 | ±5° | ±5° |
金手指倒角余厚公差 | ±5mil | ±5mil |
测试导通电阻最小 | 10Ω | 10Ω |
测试绝缘电阻最大 | 100 MΩ | 100 MΩ |
测试电压最大 | 500V | 500V |