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泰国工厂盈利：PCB 企业出海的合规 "通关密码" 是什么？2026 年 10 月 10 日，智慧生活报消息，PCB 上市公司广合科技发布业绩预告，预计 2026 年前三季度净利润 14.5-15 亿元，同比增幅 100%-107%。公司业务聚焦通用服务器、AI 服务器、交换机与加速卡等算...

双芯片 + 1280TOPS：智能座舱 PCB 的阻抗控制为什么是 "生死线"？2026 年 10 月 9 日，盖世汽车、CNMO 消息，理想汽车官宣 2026 款 i6 将于 10 月 28 日正式发布，新车带来六大升级：MEGA 同款 ADB 矩阵大灯、电动前备箱、前排双零重力座椅、29 英寸 6K 全...

48 小时快速报价：涨价行情下 PCB 服务商的硬核竞争力2026 年 10 月 8 日至 9 日，财联社消息，PCB 上游覆铜板 CCL 迎来新一轮涨价潮。建滔积层板年内已推出多轮涨价通知，全部厚度 FR-4 板材统一上调 10%，PP 半固化片按规格调价；松下受铜箔、玻纤原材料成本拉动，...

英伟达先进封装路线之争：DFM 前置评审为什么越来越重要？2026 年 10 月 9 日，新浪财经、快科技消息，GF 证券分析师 Jeff Pu 发布报告提出，英伟达或将在后端环节采用英特尔 Foveros 3D 堆叠封装技术，时间窗口与英特尔 14A 制程 2028 年下半年投产同步。Foveros 可...

财联社消息，中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》，提出全面实施 “人工智能 +” 行动，推动 AI 对传统产业改造，加快智能网联新能源汽车、AI 终端、人形机器人等新一代智能终端场景落地，强化算力、算法、数据供给，并布局 AI 行业应用中试基地与高价...

HBM 混合键合竞赛：大尺寸 PCB 翘曲控制为何是制造良率的命门？2026 年 10 月 10 日，据 36 氪、半导体行业观察报道，在下一代 HBM 混合键合技术的竞争中，SK 海力士遭遇技术难题，三星已经向客户交付搭载该技术的样品。三星 HCB 混合铜键合技术面向 16 层以上 HBM ...

固态电池 + 低空经济：七部门规划催生了哪些高端 PCB 新需求？2026 年 10 月 10 日，据 36 氪消息，工信部等七部门印发《新型电池产业发展 “十五五” 规划》，这是国内首份国家级电池专项规划，文件首次将全固态电池纳入国家时间表，提出 2030 年全固态电池初步实现...

从硅中介层到高端 PCB：AI 时代的 "填孔" 工艺竞赛格芯与台积电达成为期 5 年、总额 20 亿美元 AI 封装制造协议，将在纽约 Malta 工厂为台积电 CoWoS 先进封装生态生产硅中介层，预计 2028 年上半年启动量产，这也是美国本土首批实现量产的硅中介层先进封...

2026 年 10 月 8 日，据 OFweek、36 氪消息，小鹏机器人业务完成首轮融资超 9 亿美元，投后估值超 63 亿美元，创下国内具身智能单轮融资纪录，由 IDG 资本领投，腾讯、阿里战略投资。旗下 IRON 机器人超过 85% 供应链可与汽车体系共享，项目由何小鹏亲自负责；产线已...

人形机器人租赁价格持续下探，从 2025 年初最高万元 / 天降至千元以内，宇树科技租赁起步价低至 289 元 / 天。宇树累计下线机器人约 18000 台，智元灵犀 X2 量产下线 5000 台以上；整机售价同步下调，宇树 G1 起售价 8.5 万元，R1 AIR 仅 2.99 万元。艾媒咨询测算，...