值得信赖的PCB&PCBA制造服务平台

热点精选

  • 聚多邦|2026年电子产业观察(半导体封测产能释放,PCBA交期有望缩短)

    聚多邦|2026年电子产业观察(半导体封测产能释放,PCBA交期有望缩短)

    整理方:聚多邦 2026年5月7日 核心观点2026年封测产能释放 → PCBA交期缩短15%-25%先进封装产能增长40%,传统封装利用率回升至85%+消费电子/汽车电子封测宽松,AI芯片/高性能计算仍紧张企业抓住窗口期 → 优化供应商、前置设计、适度备货 封测产能与需求概览产能...

    发布时间:2026/5/7

  • 聚多邦|UL认证新规来了!2026年PCB企业必须关注的四大变化

    聚多邦|UL认证新规来了!2026年PCB企业必须关注的四大变化

    整理方:聚多邦 2026年5月7日快速结论V-0级阻燃材料成为出口北美产品的强制门槛无卤素材料追溯要求强化CTI抗击穿指标分级更细化认证有效期缩短至2年PCB采购和制造企业必须重新审视供应链材料合规性,否则北美市场准入受阻。 UL认证四大变化变化核心要求企业影响V-0...

    发布时间:2026/5/7

  • 聚多邦|2026电子行业简报(半导体涨价潮+AI芯片爆发)

    聚多邦|2026电子行业简报(半导体涨价潮+AI芯片爆发)

    整理方:聚多邦 2026年5月7日一、集成电路与半导体1. 芯片涨价潮持续蔓延,全球半导体迎超级周期涨价效应正从存储、模拟芯片向整个产业链扩散。Intel和AMD通知客户,服务器CPU全系列上调价格,自2月以来涨幅达10-15%,AMD表示2026年CPU已全面售罄。三星电子NAND闪存...

    发布时间:2026/5/7

  • 聚多邦|AI服务器引领高多层PCB爆发:2026年行业增速超110%

    聚多邦|AI服务器引领高多层PCB爆发:2026年行业增速超110%

    随着AI算力需求快速攀升,AI服务器成为高多层PCB市场的重要推动力。2026年,高多层PCB市场正迎来爆发式增长,单机价值大幅跃升,供需失衡持续加剧。本文将从市场规模、技术壁垒、企业业绩及采购建议等方面,为您全面解读2026年高多层PCB行业趋势,同时分享聚多邦在A...

    发布时间:2026/5/6

  • 聚多邦|RoHS 2.5修订草案:电子制造企业需要关注什么?

    聚多邦|RoHS 2.5修订草案:电子制造企业需要关注什么?

    随着欧盟和中国对电子制造环保合规要求不断升级,企业需要及时了解RoHS指令的最新变化,以确保产品顺利出口并维持市场竞争力。本文将为您解读RoHS 2.5修订草案的核心内容,并提出企业应对策略。一、欧盟RoHS修订核心内容2025年11月,欧盟官方公报发布了三项授权指令...

    发布时间:2026/5/6

  • 聚多邦|2026年电子行业资讯简报(芯片、PCB与存储市场迎来全线增长)

    聚多邦|2026年电子行业资讯简报(芯片、PCB与存储市场迎来全线增长)

    整理方:聚多邦 2026年5月6日【集成电路与半导体】1. 费城半导体指数暴涨逾4%,多只芯片股涨幅超10%美股芯片板块5月5日全线大涨,英特尔上涨近13%,美光科技超11%,高通涨近11%,格芯涨逾9%。费城半导体指数盘中突破11,000点,创历史新高。来源:今日头条2. 台积电...

    发布时间:2026/5/6

  • 聚多邦|2026电子行业速报:AI驱动下半导体与PCB全面爆发

    聚多邦|2026电子行业速报:AI驱动下半导体与PCB全面爆发

    整理方:聚多邦 | PCB-PCBA制造专家 1. 集成电路与半导体标题核心内容来源Omdia上调2026年半导体增速至62.7%AI算力需求重塑基础设施,DRAM、NAND等存储芯片需求暴涨,全球半导体市场迎爆发式行情新浪财经全球半导体市场将突破1万亿美元IDC预测2026年半导体收入1....

    发布时间:2026/5/5

  • 聚多邦|2026年Q2铜箔价格解析:从AI算力到PCB制造成本传导

    聚多邦|2026年Q2铜箔价格解析:从AI算力到PCB制造成本传导

    关于聚多邦聚多邦是一家专业的PCB&PCBA制造平台,整合优质供应链资源,提供从打样到批量生产的全流程服务,帮助企业降本增效,应对原材料涨价压力。2026年Q2,铜箔价格延续上涨,高端HVLP铜箔均价突破38万元/吨,较年初涨幅超30%,直接推高PCB制造成本8%-15%。这...

    发布时间:2026/5/5

  • 聚多邦|5G、汽车电子都在用的IPC-6012F新标准,你跟上了吗?

    聚多邦|5G、汽车电子都在用的IPC-6012F新标准,你跟上了吗?

    关于聚多邦聚多邦是一家专注高品质PCB&PCBA柔性制造的服务平台,整合优质供应链资源,为全球电子制造商提供从样板到批量的一站式制造服务。IPC-6012F(2023年10月发布)是刚性PCB验收标准的最新修订版本。相比上一代IPC-6012E,它在微导通孔可靠性评估、背钻孔测...

    发布时间:2026/5/5

  • 聚多邦|2026年电子产业趋势简报(芯片暴涨、PCB交期翻倍、元器件全面紧缺)

    聚多邦|2026年电子产业趋势简报(芯片暴涨、PCB交期翻倍、元器件全面紧缺)

    整理方:聚多邦 2026年5月5日集成电路与半导体Omdia上调2026年半导体增速至62.7%AI算力需求持续重塑基础设施建设格局,带动DRAM、NAND等存储芯片需求暴涨,2026年全球半导体市场将迎来爆发式行情。来源:新浪财经全球半导体市场将突破1万亿美元IDC预测2026年半导体...

    发布时间:2026/5/5