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SMT 电容立碑是 PCBA 焊接中常见的缺陷之一，主要由焊盘两端受热不均、润湿力不平衡或焊膏印刷偏差导致。解决立碑问题需要从 PCB 焊盘设计优化、焊膏印刷精度控制、回流焊温度曲线调整以及贴片定位精度等多维度进行工艺管控，以消除两端表面张力差异，确保元件直立焊...

SMT 焊点爬锡高度不足是电子制造中常见的焊接缺陷，严重影响焊点的机械强度和导电性能。主要原因涉及 PCB 焊盘设计、元器件引脚氧化、锡膏印刷质量以及回流焊温度曲线设置等多个维度。通过系统性的工程分析和工艺优化，可以有效解决爬锡高度不足问题，提升产品良率。...

从29g轻量化到4nm主控：AI眼镜竞争正在倒逼PCB向更高密度演进2026年8月13日，据深圳晚报、读特报道，闪极科技宣布将于8月18日在武汉发布新一代 loomos AI眼镜，发布主题为“好看的不像AI眼镜”。此前推出的 loomos S1整机重量仅29g，搭载4nm主控芯片和旗舰蓝牙芯片，...

从样机验证到万台交付：人形机器人量产正在重塑PCB供应链2026年8月13日至14日，据证券之星、上海证券报等报道，2026年上半年全球人形机器人出货量达到1.91万台，同比增长272%，其中工业与商业应用占比超过70%，中国厂商贡献全球97%以上出货量。宇树科技累计生产下线...

从百万台销量到70款产品竞逐：智能眼镜正在重塑轻薄型PCB技术路线2026年8月13日，据快科技援引Omdia数据，2026年上半年中国智能眼镜市场零售量达到101.2万台，同比增长106%，国内已发布智能眼镜全品类产品超过70款，其中AI+AR与纯AR眼镜达到31款。与此同时，智能眼镜...

从30TOPS迈向100TOPS：车载芯片升级正在重构智能座舱PCB2026年8月11日，据灼见汽车及综合报道，国产车载芯片企业芯擎科技在半年内完成超过2亿美元融资，持续聚焦智能座舱SoC领域，产品覆盖7nm制程车规级芯片。与此同时，随着端侧AI进一步进入汽车电子系统，智能座舱...

14.45亿元扩产叠加多层板新产能落地：AI正在推动PCB进入新一轮产能重构2026年8月12日，据广东省电路板行业协会GPCA及南通高新区相关信息，上海展华电子（南通）二期项目正加快建设，总投资14.45亿元，目前已完成约8亿元投资用于基础设施建设和设备添购，预计2026年9...

从“堆GPU”到“建系统”：8867亿美元AI资本开支如何重塑高端PCB需求2026年8月12日，据集邦咨询及综合报道，2026年全球九大CSP（云服务提供商）合计资本开支预计突破8867亿美元，同比增长约90%，2027年有望进一步增至1.32万亿美元；与此同时，AI服务器出货量年增率上...

一、行业背景：高密度封装下的虚焊挑战随着电子终端产品向小型化、智能化方向发展，PCB 组装密度不断提升。BGA（球栅阵列）、QFN（方形扁平无引脚封装）以及 0201、01005 等微型元件的应用日益普及。在 SMT（表面贴装技术）生产过程中，虚焊成为困扰制造工程师的核心...

SMT 虚焊是电子制造中常见的焊接缺陷，会导致电路连接不稳定、信号传输中断及设备早期失效。其成因涉及焊膏质量、回流焊温度曲线、PCB 焊盘氧化及元器件引脚共面性等多个维度。解决虚焊需要从 DFM 设计优化、工艺参数调整、原材料管控以及引入 X-Ray/AOI 检测设备进...