高端设备的核心承载平台
CORE CARRIER PLATFORM FORHIGH-END EQUIPMENT高多层PCB是结构层数超过10层的多功能电路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险。捷多邦专注高层精密板制造，为5G基站、医疗设备、工控主板、AI服务器等提供可靠支持。
普通多层/高多层PCB对比
COMPARISONOFORDINARYMULTI-LAYER/HIGH MULTI-LAYERPCB- 普通多层PCB 4-8层
- 4~8层
- 较低
- 较简单
- 消费电子、普通主板
- 高多层PCB 10层+
- 10~40层或更高
- 极高
- 复杂（需多段压合等）
- 5G基站、AI服务器、航空航天
为什么众多高端客户信赖捷多邦？
WHY DO SO MANY HIGH-END CUSTOMERS TRUST JDB?
- 支持盲埋孔HDI
- 支持多阶HDI设计，任意层互联（Any layer HDI）能力，适配高密度 组装需求
- 强大工程支持
- 提供叠层、背钻、阻抗、拼板等专业评审，确保方案可生产性
- 严格品控，交付稳定
- 多重检测流程，保障良率与一致性
- 高精设备保障
- 配备激光钻、真空压合、自动AOI、电测设备，精度高、效率强
高多层制造能力一览
HIGH-LEVELMULTI-LAYER MANUFACTURING CAPABILITIES AT A GLANCE-
参数展示表：
项目 能力范围PARAMETER DISPLAY TABLE
-
最高层数 40层最小线宽/线距 3MIL / 3MIL最小机械孔径 0.15MM板厚范围 0.8MM – 6.0MM板厚公差 ±10%材料体系 FR4 / 高TG / 无卤 / 高频材料表面处理 沉金 / 沉银 / OSP / 镀镍金可选结构支持 HDI / 埋盲孔 / 任意层互联
高端设备加持，打造稳定高效产线
HIGH-END EQUIPMENT SUPPORTS STABLE AND EFFICIENT PRODUCTION LINES
阻焊LDI曝光机
在线AOI光学检测机
多层板热压机
压合
数控钻孔
激光钻机
全自动垂直电镀线
脉冲电镀填孔线
树脂塞孔
自动电测机
四线（低阻）测试机
生产阶段
助力行业核心设备稳定运行
HELPING THE INDUSTRY'S CORE EQUIPMENT TO OPERATE STABLY
通信设备主控板
（5G/光通信）
AI服务器、云计算主板
航空航天电子模块
医疗影像设备
工业控制与自动化系统
行业场景展示
INDUSTRY SCENE DISPLAY
专业客户的真实反馈
REAL FEEDBACKFROMPROFESSIONALCUSTOMERS
某通信设备研发工程师
某通信设备研发工程师
我们经常处理20层以上高多层设计，包括任意层互联结构，之前担心制造难度大，但捷多邦工程师介入早、建议合理，很多走线和盲埋孔的处理都避免了风险。几次打样都交付准、品质稳，是我们研发阶段很重要的合作方。
通信行业 某5G设备厂商评价
某智能硬件企业 采购经理
某智能硬件企业 采购经理
在过去找高多层供应商时，经常遇到报价浮动大、交付不一致的问题。和捷多邦合作后，他们的系统报价一目了然，层数、结构选项都有明确规则，付款方式也灵活。尤其是批量阶段的价格真的很有竞争力。
通信行业 某5G设备厂商评价
某科技公司 财务主管
某科技公司 财务主管
我们内部常要给不同部门审批打样和试产预算，高层板动辄几千几万一款，成本压不下去。捷多邦除了打样成本可控，信用付等、对财务很友好。
成本敏感型客户
项目经理 @ 某AI加速硬件公司
项目经理 @ 某AI加速硬件公司
“板子质量很稳定，交期快，工程响应也专业，捷多邦是我们高多层打样的首选。”
快速交付需求
24H服务热线：
400-852-8880
售后投诉：0755-23300943 / 19967322972
售后邮箱：tousu@jdbpcb.com
商务邮箱：service.pcb@jdbpcb.com
总裁邮箱：ceo@jdbpcb.com
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