稳定传输，始于板材 更成于工艺
STABLE TRANSMISSION
- 低损耗材料
- 支持RO4003C、RO4350B、RO5880、Teflon、Megtron 6等高频高速材料
- 与Rogers、Panasonic、Isola、Taconic原厂长期合作
- 多材料混压经验丰富，满足复杂高频设计需求
- 精密工艺
- 支持最小线宽线距3mil/阻抗控制 ±5%
- 混压工艺/多层盲埋孔/表面处理多样
- 全自动曝光/LDI精密对位/多重测试保障
产品展示
PRODUCTS
- 纯压 4-16层
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0OZ)
- 板厚：0.8-3.2mm
- 机械最小孔径：0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1
- 激光最小孔径：0.075-0.15mm（纵横比：≦1:1）
- 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、 喷锡、电金
- 板材类型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3
- 应用领域：5G天线、通讯基站、大型计算机、服务器、汽 车电子、人工智能
- 混压 4-16层
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0OZ）
- 板厚：0.8-3.2mm
- 机械最小孔径：0.15mm（1.0OZ）纵横比：≦12:1
- 激光最小孔径：0.075-0.15mm（纵横比：≦1:1）
- 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
- 板材类型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3
- 应用领域：5G天线、通讯基站、大型计算机、服务器、汽 车电子、人工智能
- PIFE
- 最小线宽/线距：6/6mil（1.0OZ）
- 最小PAD尺寸：0.25*0.25mm
- DK/DF值（10GHZ）：2.2/0.0009
- 板厚：0.508mm
- 最小孔径：0.2mm
- 表面处理：沉金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
- 应用领域：商用航空电话电路、微带线和带状线电路、 毫米波应用、军用雷达系统、点对点数字无线电天线
- BT树脂基板
- 最小线宽/线距：3/3mil
- 板厚：0.3-1.6mm
- 孔径纵横比：≤12:1
- 最小孔径：0.15mm
- 最小PAD尺寸：0.125*0.125mm
- 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、电金
- 应用领域：封装基板、高频及高速、贴片发光二极管
高频高速PCB常备材料列表
LIST OF PCB STOCK MATERIALS
| 材料品牌/型号 | 类型 | 介电常数（Dk）@10GHZ | 介质损耗（DF） | 特点与应用 |
|---|---|---|---|---|
| RO4350B（Rogers） | 高频材料 | 3.48 | 0.0037 | 成本适中，易加工，广泛应用于5G、通信基站 |
| RO4003C（Rogers） | 高频材料 | 3.55 | 0.0027 | 性价比高，适用于高频信号传输板 |
| RO5880（Rogers） | 超高频材料 | 2.20 | 0.0009 | 超低Dk/Df，适用于雷达、航天、毫米波通信等极高频领域 |
| Teflon（PTFE） | 超高频材料 | 2.1-2.6 | 0.0002-0.001 | 电性能最稳定，但加工难度高，需特殊工艺 |
| Megtron6/7（Panasonic） | 高速材料 | 3.3-3.5 | 0.002-0.003 | 高频高速+低损耗，广泛用于数据中心、高速互联 |
| Isola I-Tera MT40 | 高速材料 | 3.45 | 0.0028 | 适合28Gbps+高速传输，良好加工性 |
| Taconic-35/TLX系列 | 高速材料 | 3.5-3.2 | 0.0018-0.003 | 高频通信常用，具备良好耐热性和尺寸稳定性 |
| FR408HR（Isola） | 增强型FR4 | 3.66 | 0.008 | 中高速方案可用，成本较低，适合部分边缘高速产品 |
高频高速PCB对信号完整性、电气性能和热稳定性要求极高，因此使用的材料（基材）必须具备低介电常数（Dk）、 |
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设备展示
EQUIPMENT DISPLAY
镭射/激光钻孔
镭射/激光钻孔机核，实现±5μm高精度孔加工，提速超20%，热影响减小30%，深宽比控制优异。智能视觉自动对位，误差率下降15%以上，极适于HDI高密度板与FPC柔性板，提升效率与良率。
真空树脂塞孔机
真空树脂塞孔技术相较于传统方法，通过减少孔隙率至2%，提升塞孔效率30%，降低孔边缘残留物比例至5%以下，塞孔时间缩短20%，综合产能每分钟2片，以及小于35分钟的快速换模时间，显著提升生产效率和产品质量。
脉冲电镀填孔线
脉冲VCP电镀线相较于传统电镀，通过减少厚度波动至±5%，提升深镀能力达20%-30%，降低孔隙率30%-50%，以及实现生产效率提升10%-20%，同时增强环保性能，在电镀均匀性、效率、品质及环境方面有显著优势。
LDI镭射曝光机
LDI镭射曝光机以≤5μm高分辨率实现精细线路，提升30%定位精度与25%曝光效率，无掩模作业降低成本，适配多层至HDI板，凭借高良率确保产品品质。
多层板热压机
作用将多层HDI结构通过高温高压合成整体，确保各层紧固快速。优势高度均匀控制，防止板翘起、分层等质量问题。
在线AOI光学检测
镭射/激光钻孔机核，实现±5μm高精度孔加工，提速超20%，热影响减小30%，深宽比控制优异。智能视觉自动对位，误差率下降15%以上，极适于HDI高密度板与FPC柔性板，提升效率与良率。
四线（低阻）测试机
测量低阻值导通性，确保同一批次 PCB 板的线路电阻均匀，避免因电阻过高导致信号损耗或功耗增加。检测因 电镀不均匀、铜厚偏差、盲孔填充不良 等问题导致的 高阻值或断路，提高生产良率。验证多层 PCB 内部通路完整性。
行业展示
INDUSTRY SHOWCASE
5G通信设备
雷达与卫星系统
人工智能服务器/数据中心
智能网联汽车
24H服务热线：
400-852-8880
售后投诉：0755-23300943 / 19967322972
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