AI加速落地，硬件制造正在变革
行业的极致挑战与捷多邦的核心能力
从材料选择、叠层设计到可靠性测试，满足 ADAS、BMS、车身控制等核心应用的严苛标准。
四线（低阻）测试、AOI、X-Ray 自动化检测贯穿生产全过程，提升一致性与可靠性。
场景化解决方案
精准匹配不同AI设备需求 | 突出捷多邦专属优势
| AI产品类型 | 关键功能需求 | ||
|---|---|---|---|
| AI服务器主板 | 高速计算/多通道通信 | ||
| AI摄像头模组 | 图像处理/算法部署 | ||
| 边缘计算终端 | 现场AI推理/远程连接 | ||
| 自动驾驶控制器 | 实时控制/多传感器融合 | ||
| 语音识别模组 | 多麦克风接口/低功耗 | ||
| 芯片测试载板（ATE） | 信号完整性/多探针接触 |
行业核心工艺要求
16-20层高速板、±10%阻抗控制、大BGA贴装
HDI盲埋孔、3/3mil布线、01005贴装
高频抗干扰、局部厚铜/散热铜窗、双面高密度贴装
车规板材（FR-4 TG170+）、大电流供电、QFP/BGA混合贴装
高密度布线、多层盲埋孔、高精度FPC连接器贴装
大尺寸、密集通孔、全电性功能测试
捷多邦专属能力
支持40层板结构、高速板材+线宽线距精准控制、雅马哈贴片机+X-RAY全检
激光钻孔+HDI 5阶工艺、01005精密贴装良率99.8%、全自动AOI检测
特殊结构铜窗+热扩散优化、20OZ厚铜定制、双面贴装效率提升30%
高可靠厚铜板工艺、多器件兼容贴装、车规级认证全流程保障
高层HDI设计制造、小PITCH焊盘精准贴装、定位误差＜0.01MM
多道飞针+电测全检、支持FCT功能测试治具、良率达99.9%
- 捷多邦核心优势
- 从服务器的大板高速到模组的小型精密，从电源板的厚铜散热到车规级高可靠要求，我们不仅满足行业基础工艺要求，更通过定制化方案、高精度设备、全流程检测，确保每一块板精准匹配AI产品量产需求，交付效率提升20%，良率稳定在99%以上。
全流程设备体系
筑牢AI产品品质防线
激光钻孔机
多层板热压机
LDI曝光机
沉铜/电镀线设备
在线AOI光学检测
阻抗测试仪
飞针测试机
X-ray检测机
锡膏检测仪SPI
雅马哈高速贴片机
回流焊炉
贴后AOI检测机
客户见证
300+AI企业的信赖之选
在多层板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我们现有项目的标准，整体交期控制也较稳定。
模组板工艺复杂，捷多邦HDI制板稳定，01005贴装良率高，打样到小批量切换顺畅，节省3天研发周期。
车规级厚铜板电源路径阻抗稳定、EMC表现优秀，工程师配合度很高。
16层高速信号主板走线复杂，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA贴装焊点完美，X-ray检测报告专业。
在多层板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我们现有项目的标准，整体交期控制也较稳定。
模组板工艺复杂，捷多邦HDI制板稳定，01005贴装良率高，打样到小批量切换顺畅，节省3天研发周期。
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16层高速信号主板走线复杂，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA贴装焊点完美，X-ray检测报告专业。
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