行业挑战｜新能源设备的制造挑战
面对新能源设备复杂度升级带来的”高标准 + 快响应”双重挑战，捷多邦从设计、选型到制造交付已全面就绪。
PCB 制造挑战
- 高压大电流承载
-
功率板需≥1000V 耐压 + 大电流输出，依赖厚铜工艺与
精准安全间距控制
- 信号完整性保障
- 控制板密集走线，高频高速信号需阻抗控制 + 叠层优化
- 恶劣环境适配
-
高温 / 高湿 / 高粉尘场景（储能机柜、户外充电桩）对
PCB 材质与涂覆工艺有特殊要求
PCBA 装配挑战
- 多类封装贴装
-
小尺寸芯片（QFN/BGA）+ 大体积 DIP 器件并存，贴
装与焊接工艺要求严苛。
- 焊接可靠性检测
- 核心板需无虚焊 / 裂焊，依赖 X-Ray 与 AOI 全检
- 批量一致性
- 迭代快、小批多次试产，需快速响应且保持批次稳定
- 防护等级
- 户外 / 车载环境需防潮、防腐、防盐雾处理（三防涂覆 / 喷涂 / 点胶）
场景化解决方案
无论是光伏逆变、储能 BMS，还是新能源车电控与充电桩，捷多邦以懂行、快交、稳质的方案，助力产品从设计验证到稳定量产
- 可靠结构设计
- 满足电性+热性双重需求
- 支持 2-6oz 厚铜板、4-40 层多层结构、沉盲孔等特殊工艺。
- 高 CTI、高 Tg 材料选型，适配高压 / 高温 / 长寿命场景。
- 提供 EMC、叠层、走线专业建议，加速设计验证。
- 全链路配套服务
- 从PCB到PCBA更高效
- PCB 打样、量产、SMT 贴片一站式完成。
- 精密贴装+X-RAY检测 +三防处理全流程闭环。
- 元器件选型、BOM 优化、DIP 焊接全方位配套。
- 快速响应
- 适配新能源迭代节奏
- 24 小时急单打样，PCBA 最快 3 天交付。
- 多工厂协同 + 柔性产线 + 专属工程师响应机制。
- 试产小批到批量订单，交期稳定可控。
- 品质体系保障
- 行业认证与严格标准
- 通过 UL、IATF16949 等体系认证，适配汽车 / 储能行业要求。
- 执行 IPC-A-600/610 标准，电测 + AOI + 功能测试全覆盖。
- MES 数据追溯系统，生产过程透明可查。
多元新能源场景适配 · 全链路工艺能力展示
深耕新能源核心领域，一站式呈现PCB/PCBA全链路制造能力与成熟解决方案
核心板卡：控制主板、通讯模块、电源板
制造要点：多层板、EMC 优化、高 CTI 材料、厚铜结构
核心板卡：主控板、电压采集板、绝缘检测单元
制造要点：沉孔、沉铜、X-Ray 检测、三防涂覆
汽车
核心板卡：控制逻辑板、功率模块、信号处理板
制造要点：HDI 结构、阻抗控制、BGA 贴装、高温材料
系统
核心板卡：人机交互板、控制板、通讯板、计量模块
制造要点：SMD+DIP 混装、抗干扰布线、三防处理
户用光储
核心板卡：综合控制板、电源驱动模块
制造要点：小批高频、散热增强、快速打样 + 量产衔接
| 新能源应用需求 | 对应 PCB 工艺能力 | 对应 PCBA 装配能力 | 捷多邦设备 / 技术支持 |
|---|---|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
超 500 + 新能源客户的选择，来自每一次稳定交付
真实客户反馈，见证品质与服务，深耕行业多年值得信赖
逆变器主控板 EMC 要求高，捷多邦前期就协助我们优化设计。
沉铜 + 高电压结构要求，他们做得非常稳。
新能源汽车控制板对贴片精度要求高，捷多邦的 X-Ray 检测让我们很安心。
充电桩混合 DIP 结构也能配套贴装，挺难得。
沉铜 + 高电压结构要求，他们做得非常稳。
新能源汽车控制板对贴片精度要求高，捷多邦的 X-Ray 检测让我们很安心。
他们懂我们节奏，打样响应快，适合我们这种试产密集型项目。
小批试样 + 大批转产都能接，跟我们产品研发很匹配。
逆变器主控板 EMC 要求高，捷多邦前期就协助我们优化设计。
沉铜 + 高电压结构要求，他们做得非常稳。
新能源汽车控制板对贴片精度要求高，捷多邦的 X-Ray 检测让我们很安心。
充电桩混合 DIP 结构也能配套贴装，挺难得。
24H服务热线: 
