PCB制板

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PCB PLATE

捷多邦·专业PCB打样服务商

捷多邦 一直致力于为全球研发创新企业提供PCBA打样/小批量生产服务,是全国首批专业PCB打样厂商, 并拥有国内最大的海外PCB销售平台,同时为180多个国家服务。

PCB打样

最快12小时加急,当日下单,当日发货,正常交期1~2天,
快于同行业。24H加急费5折优惠。

★ 全国包邮,为您节省高额运费
★ 杂色费用一律全免

特价 ¥30.0 /5片
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PCB小批量

70分钟垂直喷射图电,面孔铜厚度高于行业标准,激光
打印字符,确保字符清晰免费抽测试,

★ 直通率达99%以上,
★ 10平米以上费用全部9折优惠
★ 1~5平米仅需3天发货

高精密板

最小线宽线距4/4mil
最小VIA孔8mil
最小板厚0.2mm

★ 可做阻焊桥,过孔塞油工艺
★ 更多特殊工艺可定制

FPC挠性板

捷多邦现已开通FPC挠性板,
以及刚挠结合板的加工服务,
详情请咨询客服。



铝基PCB板

台湾清晰无卤素绿色环保板材
1.0W/mK,2W/mK两种导热系数可选
标准35um,70um,105um铜厚可选

特价 ¥100.0 /10片
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活动

样板展示

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WHY CHOOSE US

  • PCB Layout
    高性价比优势

    双面板10cm以内只需30元/5片,24小时可出货;四层板在10cm以内仅需200元/款; 六层板在10cm以内仅需800元/款,全国包邮。

  • PCB Layout
    快速交货优势

    单/双层面板可12小时加急,四、六层板可24,48小时加急,PCB小批量可三天内发货,产品准时交付率高达99%以上。

  • PCB Layout
    原材料\产品质量保障

    板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料,有防伪水印,上市公司生产,符合UL和ROHS标准。 产品全部采用双重测试 (AOI光学扫描+飞针测试)。

  • PCB Layout
    精湛的工艺

    可订做1~14层板,最小线宽线距4/4mil,最小过孔8mil,可做双面铝基板,高精密板,FPC和刚柔结合板。双层板可做2oz,3oz,4oz,5oz,10oz,四、六层可做2oz铜厚。

关于捷多邦
  • 1

    为全球研发创新企业提供PCBA 打样/小批量生产

    4

    全国首批PCB打样/小批量生产 厂家

  • 2

    全国最大的PCBA打样/小批量生 产海外网络平台

    5

    惠州、坪山、沙井三大厂区,车 间面积超30000平米

  • 3

    提供PCB Layout,PCB制板, SMT贴片,元器件代购,钢网制 作, 三防漆喷涂一站式服务

    6

    PCB日出货2500款以上,月出货 量80000平方米,PCBA日出货 120款以上

为什么选择我们

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SAMPLE DISPLAY

  • 六层板

    六层板

    产品材质:FR-4 TG150

    应用领域:工业控制

    层数/板厚:6/1.6mm

    表面处理:沉金

    线宽线距:4/4mil

    最小孔径:0.20mm

    技术特点:0.25mm BGA焊点 过孔塞油

  • 高精密板四层板

    高精密板四层板

    产品材质:FR4 TG150

    应用领域:新能源汽车

    层数/板厚:6L/1.6mm

    表面处理:沉金

    线宽线距:5/5mil

    最小孔径:0.25mm

    技术特点:阻抗控制,阻焊桥

  • 刚柔结合板

    刚柔结合板

    产品材质:FR4+FCCL

    应用领域:触屏设备

    层数/板厚:2L/0.8mm

    表面处理:喷锡

    线宽线距:6/6mil

    最小孔径:0.30mm

    技术特点:特殊材料

  • 铝基板

    铝基板

    产品材质:铝板+高导热绝缘材料

    应用领域:灯具

    层数/板厚:1L/1.0mm

    表面处理:喷锡

    线宽线距:2W/mK

    最小孔径:1.0mm

    技术特点:高导热性能

部分工艺视频展示

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PARTIAL PROCESS VIDEO DISPLAY

工艺 · 钻孔

  • 台湾东台高精密钻孔机
  • 最高转速300,000rpm
  • 定位精度±0.005mm
  • 钻孔精度±0.018mm
  • 自动检测刀径,断刀,钻孔后验孔,全面杜绝槽孔歪斜,漏孔,保证钻孔精度。

工艺 · 沉铜电镀

  • 全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜厚度远超行业标准。
  • 沉铜流程:

    碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→ 二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

  • 电镀流程:

    逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→二三级纯水洗→洪干

工艺 · 线路

  • LDI镭射曝光,线路直接成像
  • 显影、蚀刻,退膜一体化生产设备(DSE线)
  • 有效控制线幼、微短、蚀刻不净
  • 线宽线距最小可达2mil
  • AOI光学检测,排除一切隐性品质问题

工艺 · 阻焊

  • 全自动阻焊印刷
  • 80分钟多温区烧烤
  • 保证阻焊均匀度和附着力
  • 全面解决孔环发黄露铜之风险
  • 阻焊油墨经权威机构检测认证,有害物质含量符合国际安全标准
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客户案例

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COOPERATIVE PARTNER