PCB打样 PCB小批量 高精密板
FPC挠性板 HDI盲埋孔 铜基/铝基板
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PCB制板和服务
致力于为全球研发创新企业提供PCBA打样/小批量生产服务,是全国首批专业PCB打样厂商,
并拥有国内知名的海外PCB销售平台,同时为200多个国家和地区服务。
PCB打样
1~14层
FR-4 TG150 / TG170
可8小时加急,当日下单,当日发货
全国包邮,为您节省高额运费
立即下单
PCB小批量
≥50 pcs
FR-4 TG150 / TG170
直通率达99%以上,5㎡内仅需3天发货
10平米以上费用全部9折优惠
立即下单
高精密PCB板
线宽线距≥3/3mil
过孔≥0.15mm
可做阻焊桥,过孔塞油工艺
有阻抗要求,电金手指,线路精密等
立即定制
FPC柔性板
1~8层
压延铜/电解铜
原材料生益,台鸿等品牌质量有保证
可做软硬结合、FPC多层板、排线等
立即定制
铜基板
厚铜板/裸铜板
导热系数2-3W
热电分离工艺,100%电脑开短路测试
散热性能高,用于散热器,电源等
立即定制
铝基板
铝基板/混压铝基板
导热系数1-3W
铝板+高导热绝缘材料,高导热性能
可做8层混压铝基板
立即定制
限时特价板
全球40万客户首选捷多邦,自有工厂,可12小时急速出货。无论多急,都能如期
可PCB打样
可批量生产
可SMT贴装
可BOM配单
  • 双层板热销
    30元 /长宽10CM内*5片
    产品描述:
    FR-4 TG150, 1.6mm
    正常交期1~2天
    全国包邮
    可12/24小时急速出货
    特价购买
  • 四层板特价
    长宽10CM内*5片
    100元
    FR-4 TG150, 1.6mm
    正常交期4~5天
    全国包邮
    可24/48小时急速出货
    立即抢购
  • 六层板特价
    长宽10CM内*5片
    800元
    FR-4 TG150, 1.6mm
    正常交期5~6天
    全国包邮
    可24/48/72小时急速出货
    立即抢购
  • 单面铝基板特价
    长宽10CM内*5片
    50元
    铝基板, 1W, 板厚1.0/1.2/1.6mm
    正常交期3~4天
    全国包邮
    可8/12/24小时急速出货
    立即抢购
PCB特殊板
可定制特殊工艺/特殊板材—您想要的我们都有
01.可定做特殊工艺捷多邦所有产品出厂前高于行业的标准
阻抗板
特殊油墨 (哑光油墨,紫色等)
盲埋孔
超长、超薄板
沉头孔
OSP工艺
厚铜板、裸铜板
高频高速HDI
立即定制
02.可定做特殊板材 甄选优质原材料严格检测捍卫品质第一关
罗杰斯
铜基板
双面铝基板
FPC软板
软硬结合板
  • 优质的板材
    电路板核心原材料板材,采用A级军工料,质量非常有保证
  • 精致的印刷工艺
    采用广信感光油墨,符合环保标准,经高温烘烤,油墨色泽光鲜 艳丽,字符清晰
  • 精细化的制作过程
    多种表面处理工艺,所有产品出厂前,品质高于行业的标准
  • 快捷更准时的配送
    借助于国内快捷的速递网络,我们将在承诺的时间内,及时将样 板送达您的手中
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为什么选择捷多邦?
服务国家和地区
180+
全球客户数
400,000+
月出货量
80,000
日常流程订单
2,000+
为客户提供智能方案设计、PCB制造加工、SMT器件贴装、产品调试、组装等一站 式服务,打造一条与客户关系紧密, 利益取向一致的价值链体系。
旗下拥有“JDBPCB”/“PCBWAY”/“PCBGOGO”/“捷创电子”等四大品牌,
采用英语、日语、西班牙语等多语种互联网站点布局全球。
了解更多
  • 双面板10cm内仅需30元/款;
    四层板在10cm以内仅需100元/款;
    全国包邮;
    高性价比优势
  • 单/双层面板可12小时加急、四层板可24小时加急、六层板可24小时加急产品准时交付率高达99%以上
    快速交货优势
  • 板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料,有防伪水印,上市公司生产,符合UL和ROHS标准。 产品全部采用双重测试
    原材料\产品质量保障
  • 可订做1~10层板精密打样,可接≥4/4mil线宽线距, ≥0.15mm过孔。
    精湛的工艺
部分设备及工艺展示
Part of the equipment and process display
工艺 · 钻孔
台湾东台高精密钻孔机转速可达300,000rpm 展开更多
定位精度±0.005mm,钻孔精度±0.018mm,自动检测刀径,断刀,钻孔后验孔,全面杜绝槽孔歪斜,漏孔,保证钻孔精度。
立即定制
工艺 · 沉铜电镀
全自动沉铜电镀设备,70分钟图电,经过多道工序锤炼,孔铜,面铜 展开更多
厚度远超行业标准。
沉铜流程:
碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→ 二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
电镀流程:
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→二三级纯水洗→洪干
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工艺 · 线路
LDI镭射曝光,线路直接成像 ,显影蚀刻,退膜一体化生产设备 展开更多
(DSE线)
有效控制线幼、微短、蚀刻不净
线宽线距可达2mil
AOI光学检测,排除一切隐性品质问题
立即定制
工艺 · 阻焊
全自动阻焊印刷,80分钟多温区烧烤,保证阻焊均匀度和附着力 展开更多
全面解决孔环发黄露铜之风险
阻焊油墨经权威机构检测认证,有害物质含量符合国际安全标准
立即定制
客户案例
Customer case