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CCL年内涨幅超45%：AI算力正在重构高端PCB材料供应链2026年8月12日，据财联社等产业信息显示，在AI算力需求持续增长与上游原材料价格上涨的共同推动下，覆铜板（CCL）价格自6月以来持续攀升，累计涨幅超过45%，其中M8、M9等高端高速板材价格表现更为突出，部分PP半固...

一、行业背景：SMT 良率在电子制造中的核心地位随着消费电子、汽车电子以及工业控制向智能化、微型化方向发展，PCB 组装密度越来越高，0201、01005 封装及 BGA、CSP 等芯片应用日益广泛。在这种高密度互连（HDI）趋势下，SMT 贴片良率成为衡量电子制造服务（EMS）商...

据CPCA《2026年三季度电子信息制造业经济运行分析会议材料总结》，2026年上半年电子信息制造业运行总体向好，但产业结构分化进一步加剧。人工智能基础设施投资持续增长，带动集成电路、电子元件和电子材料等产业加快发展；与此同时，手机、计算机等传统终端需求相对...

SMT 首件检测是电子制造过程中控制批量质量的关键防线。首件不合格通常涉及物料错件、贴装偏移、焊接缺陷或程序设置错误。本文深度解析 SMT 首件不合格的常见原因、系统化排查步骤及标准化处理流程，助力企业规避批量报废风险，提升 PCBA 加工良率。一、引言：SMT 首...

SMT 红胶工艺是电子制造中实现双面混装的关键技术，主要通过将贴片元件（SMD）固定在 PCB 焊盘之间，配合波峰焊完成焊接。该工艺解决了双面 PCB 底部元件无法通过回流焊焊接的难题，广泛应用于消费电子、电源及工控领域。本文深度解析 SMT 红胶工艺的原理、制程控制...

双面 SMT 二次回流掉件是电子制造中的常见工艺缺陷，主要受重力、焊料熔化及胶水固化影响。有效的解决方案包括优化红胶工艺、调整回流焊温度曲线、采用工装夹具以及选择高精度贴片设备，确保双面组装的可靠性与良率。一、行业背景与工艺挑战随着消费电子、通信设备以...

双面 SMT 贴片工艺通常遵循 “先贴小元件面或 A 面，再贴 B 面” 的原则，但具体顺序需根据元件重量和工艺类型确定。在标准双面回流焊工艺中，一般先贴装第一面（A 面）进行回流焊接，翻转后再贴装第二面（B 面）。关键在于防止第二次回流时已焊接元件脱落，因此工艺...

据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《2026年6月中国台湾上市上柜PCB及设备企业月度营收情况》，受AI算力基础设施与先进封装需求持续增长带动，2026年6月中国台湾地区PCB产业链延续较高景气度。PCB、设备、材料三大板块已连续17个月实现同比正增长，其中6月...

据CPCA相关资讯援引海关数据，2026年1—6月，中国印制电路板进出口继续保持增长态势。其中，PCB进口总额达到36.4亿美元，同比增长5.5%；出口总额达到161.2亿美元，同比增长34.0%。值得关注的是，四层以上印制电路出口额达到108.6亿美元，同比增长47.8%，明显高于PCB...

据中国电子电路行业协会（CPCA）信息部发布的《日本电子电路2025年度发展情况》，2025年日本电子电路产业总体呈现出一个值得关注的反差：全年总产量845.2万平方米，同比下降5.6%，但产值达到6105.99亿日元，同比增长12%。产量收缩、产值反而实现两位数增长，反映出日...