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从产能扩张到全球竞争：中国PCB产业正在向AI高端制造迁移2026年8月14日，据DigiTimes报道，随着AI服务器、HPC和高速光通信需求持续增长，中国PCB企业正在加快增加高端产能，并向过去由海外厂商占据优势的高端基板和高速互连市场延伸。报道显示，鹏鼎控股提出到2030年...

从PCB天线到晶圆级集成：6G正在重构射频硬件制造边界2026年8月11日，据Alpha Biz报道，韩国首尔大学研究团队在《Nature Communications》发表STARE技术研究成果，实现将波束成形天线与RF半导体开关集成在同一半导体晶圆上。与传统天线和RF芯片分别制造、再通过PCB等...

从万兆光网到6G：新一代通信基础设施正在重塑PCB需求结构2026年8月13日，央视《新闻联播》等媒体报道我国正在加快推动新一代通信网络建设，“空天地海一体化”成为重要演进方向，万兆光网、5G-A、6G技术预研和卫星互联网构成主要建设主线。目前万兆光网已形成136个试...

随着消费电子向小型化、高性能化发展，QFN（Quad Flat No-leads）封装因其体积小、引脚间距小及优异的散热性能，在 AI 智能硬件、物联网模块及汽车电子中得到广泛应用。然而，在实际的 SMT 贴片生产过程中，QFN 底部的中心散热焊盘（Exposed Thermal Pad）经常出现焊...

从176亿扩产到三年建设周期：AI高端PCB进入产能重构期2026年8月12日，据中项网项目信息显示，沪电股份“人工智能配套高端印制电路板生产项目”已进入施工准备阶段，预计2026年10月开工、2029年4月完工，项目将围绕高阶PCB瓶颈及关键制程实施迭代升级和产能扩充。此前...

从Rubin到HBM4：新一代算力架构正在重构PCB技术路线2026年8月23日，Hot Chips 2026大会将举行。根据8月13日浙商证券及市场资讯披露的前瞻信息，本届大会的算力硬件主线集中于Rubin、TPUv8、HBM4以及NPO/CPO集成光互连等方向。其中，新一代AI平台进一步提高系统功率与...

从M9材料认证到224Gbps高速互连：AI正在重构PCB材料与制造体系2026年8月14日，据综合研报及东方财富相关信息，生益科技M9级超低损耗覆铜板已通过英伟达供应链验证，面向Rubin平台224Gbps高速传输需求，并已进入批量供货阶段。公开信息显示，公司7月上调相关M9产品售...

CoWoS从5.5倍光罩走向14倍：先进封装如何重塑PCB产业链2026年8月12日，在OCP APAC 2026峰会上，台积电先进封装技术副总经理何军透露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已经进入高量产阶段，良率稳定超过98%。随着封装尺寸突破3倍光罩，封装与PCB、散热及系统结构之间的交互影响...

行业背景：高密度组装对焊接质量的严苛挑战随着消费电子、汽车电子以及 AI 服务器硬件向小型化、高集成度方向发展，PCB 组装密度不断提升，元器件间距日益缩小。在这种背景下，SMT 表面组装技术中的焊接缺陷控制变得尤为关键。锡球作为一种常见的焊接缺陷，不仅影响...

SMT 电容立碑是 PCBA 焊接中常见的缺陷之一，主要由焊盘两端受热不均、润湿力不平衡或焊膏印刷偏差导致。解决立碑问题需要从 PCB 焊盘设计优化、焊膏印刷精度控制、回流焊温度曲线调整以及贴片定位精度等多维度进行工艺管控，以消除两端表面张力差异，确保元件直立焊...