从PCB制造到组装一站式服务

热点精选

  • 锂电排产暴增 57%:厚铜板与金属基板如何撑起 BMS 的可靠性底线?

    锂电排产暴增 57%:厚铜板与金属基板如何撑起 BMS 的可靠性底线?

    2026 年 10 月初,国信证券研报显示,10 月纳入统计的 6 家电池样本企业排产合计 214.6GWh,同比大增 57%,环比增长 4%;10 月锂电全市场总排产约 345GWh,上游正极、负极、电解液排产同步上涨。资本市场同步反应:A 股固态电池板块逆势大涨,固液电池指数涨 3.80%,...

    发布时间:2026/10/14
  • 人形机器人从展台到产线:FPC 与刚挠结合板为何是核心瓶颈?

    人形机器人从展台到产线:FPC 与刚挠结合板为何是核心瓶颈?

    第 26 届中国国际工业博览会在上海开幕,展览面积 31 万平方米,来自 24 个国家和地区的 3200 余家参展商参展,专业观众预计超 25 万人次,规模创历史新高。展会现场,节卡机器人展示了两台轮式人形机器人协同搬运、拧螺丝的作业场景;其全球首发的 JAKA Kargo50 重...

    发布时间:2026/10/14
  • Lumentum 产能售罄背后:中国 PCB 企业出海,合规是入场券

    Lumentum 产能售罄背后:中国 PCB 企业出海,合规是入场券

    Lumentum 产能售罄背后:中国 PCB 企业出海,合规是入场券2026 年 10 月 9 日,光器件巨头 Lumentum CEO Michael Hurlston 在东京接受彭博采访时表示,公司光器件产能已全部售罄,供不应求态势持续蔓延。几乎同一时间,国内光芯片市场传出降价消息。一边是海外产能售...

    发布时间:2026/10/14
  • 光模块增速翻倍至 120%:高频高速 PCB 产能告急,谁能率先突围?

    光模块增速翻倍至 120%:高频高速 PCB 产能告急,谁能率先突围?

    2026 年 10 月,光通信研究机构 LightCounting 发布最新报告,将 2026 年以太网光模块市场增速预测从 5 月的 60% 大幅上调至 120%,上调幅度整整翻倍。高盛同步上调预测:2026—2028 年全球光模块市场规模将分别达到约 677 亿、1314 亿、1485 亿美元,较此前分别上调...

    发布时间:2026/10/14
  • AI服务器液冷时代:配套PCB的小批量灵活交付为何成为刚需?

    AI服务器液冷时代:配套PCB的小批量灵活交付为何成为刚需?

    AI 服务器液冷时代:配套 PCB 的小批量灵活交付为何成为刚需?2026 年 10 月 10 日,智慧生活报消息,精密制造企业鸿富瀚发布业绩预告,预计 2026 年前三季度净利润 1.70-2.00 亿元,同比增长 108%-145%。业绩增长核心驱动力来自液冷板整柜模组业务实现量产交付,产...

    发布时间:2026/10/10
  • 泰国工厂盈利:PCB企业出海的合规

    泰国工厂盈利:PCB企业出海的合规"通关密码"是什么?

    泰国工厂盈利:PCB 企业出海的合规 "通关密码" 是什么?2026 年 10 月 10 日,智慧生活报消息,PCB 上市公司广合科技发布业绩预告,预计 2026 年前三季度净利润 14.5-15 亿元,同比增幅 100%-107%。公司业务聚焦通用服务器、AI 服务器、交换机与加速卡等算...

    发布时间:2026/10/10
  • 双芯片+1280TOPS:智能座舱PCB的阻抗控制为什么是

    双芯片+1280TOPS:智能座舱PCB的阻抗控制为什么是"生死线"?

    双芯片 + 1280TOPS:智能座舱 PCB 的阻抗控制为什么是 "生死线"?2026 年 10 月 9 日,盖世汽车、CNMO 消息,理想汽车官宣 2026 款 i6 将于 10 月 28 日正式发布,新车带来六大升级:MEGA 同款 ADB 矩阵大灯、电动前备箱、前排双零重力座椅、29 英寸 6K 全...

    发布时间:2026/10/10
  • 建滔提价、松下涨30%:PCB企业如何在成本上行周期中保住利润?

    建滔提价、松下涨30%:PCB企业如何在成本上行周期中保住利润?

    48 小时快速报价:涨价行情下 PCB 服务商的硬核竞争力2026 年 10 月 8 日至 9 日,财联社消息,PCB 上游覆铜板 CCL 迎来新一轮涨价潮。建滔积层板年内已推出多轮涨价通知,全部厚度 FR-4 板材统一上调 10%,PP 半固化片按规格调价;松下受铜箔、玻纤原材料成本拉动,...

    发布时间:2026/10/10
  • 从Foveros到EMIB:先进封装竞争对PCB设计提出了哪些新要求?

    从Foveros到EMIB:先进封装竞争对PCB设计提出了哪些新要求?

    英伟达先进封装路线之争:DFM 前置评审为什么越来越重要?2026 年 10 月 9 日,新浪财经、快科技消息,GF 证券分析师 Jeff Pu 发布报告提出,英伟达或将在后端环节采用英特尔 Foveros 3D 堆叠封装技术,时间窗口与英特尔 14A 制程 2028 年下半年投产同步。Foveros 可...

    发布时间:2026/10/10
  • 从AI服务器到人形机器人:一站式PCBA服务如何加速产品上市?

    从AI服务器到人形机器人:一站式PCBA服务如何加速产品上市?

    财联社消息,中共中央、国务院印发《关于发展新质生产力的意见》,提出全面实施 “人工智能 +” 行动,推动 AI 对传统产业改造,加快智能网联新能源汽车、AI 终端、人形机器人等新一代智能终端场景落地,强化算力、算法、数据供给,并布局 AI 行业应用中试基地与高价...

    发布时间:2026/10/10