聚多邦

SMT 虚焊是电子制造中常见的焊接缺陷，会导致电路连接不稳定、信号传输中断及设备早期失效。其成因涉及焊膏质量、回流焊温度曲线、PCB 焊盘氧化及元器件引脚共面性等多个维度。解决虚焊需要从 DFM 设计优化、工艺参数调整、原材料管控以及引入 X-Ray/AOI 检测设备进...

从MLCC涨价30%到高密度贴装：AI服务器正在重塑PCBA供应链2026年8月，据多家媒体报道，三星电机宣布MLCC全系列产品涨价30%，部分高容型号价格累计涨幅更为明显。与此同时，AI服务器正在成为高端被动元件需求增长的重要驱动力，单台AI服务器MLCC用量可达到普通服务器的...

人形机器人走上快递分拣线：从商业化试点到规模量产，PCB供应链迎来新考验2026年8月12日，据南方都市报报道，深圳龙华企业我能具身研发的双手臂通用人形机器人已在广州邮区中心投入快递分拣商业化试点，峰值供件效率达到1200件/小时，稳定效率约800件/小时，并可在无...

中国PCB占全球49%之后：812亿美元市场正在进入“高端化”竞争周期2026年8月9日，据产业世界深度报告数据，2026年全球PCB市场规模预计达到812亿美元，同比增长7.4%，其中中国产值约398亿美元，占全球市场的49%。从细分市场看，高多层板与HDI合计增速达到12.8%，封装基...

从12个月延长至24个月：高阶HDI扩产为何难以快速释放？2026年8月11日，据证券之星及公司公告信息，红板科技全资子公司赣州红板对“高阶HDI精密电路板项目”建设周期进行调整，项目建设期由原计划12个月延长至24个月，总投资仍控制在9亿元以内。根据披露信息，此次延...

从L2到L2++：ADAS量产提速正在重塑汽车电子PCB技术路线2026年8月7日，据多方报道，QNX与爱芯元智半导体联合发布量产级ADAS平台，将爱芯元智M57系列AI推理SoC与QNX安全操作系统结合，覆盖L2至L2++级ADAS、智能座舱以及DMS/OMS等应用场景。目前，该平台已获得多家国内...

从有机基板到TGV玻璃基板：AI高速互连正在推动PCB与先进封装加速融合2026年8月10日至12日，据电子工程专辑等媒体报道，国内TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正在进入产业化验证阶段。沃格光电已建成国内首条TGV玻璃基PCB产线，规划年产能10万平方米，最小孔径...

从CPO爬坡到NPO演进：光互连升级正在把PCB推向更高精度2026年8月12日，据产业链会议纪要披露，CPO供应链正在进入量产准备阶段：英伟达Spectrum交换机配套36芯FAU需求预计达到千万只规模，天孚已开启小批量出货，ELS外置光源模组预计10月启动出货，CPO交换机也计划于...

从高速PCB到光模块量产：AI算力需求正在重塑中小批量PCB制造格局2026年8月7日，据证券时报报道，一博科技近期销售订单签单金额同比增长超过70%，且增速呈逐月提高趋势，增长较快的业务集中在ATE产品、光模块、机器人等领域。其中，PCB制板业务部分瓶颈工序已经达到满...

PPE树脂暴涨400%：高端PCB供应链从“材料升级”走向“材料安全”2026年8月9日至12日，据多家财经及产业媒体报道，高端算力PCB关键原料PPE树脂供应出现明显扰动，全球约70%相关产能集中于沙特朱拜勒工厂，该工厂自3月底停产后，PPE价格由约12万元/吨上涨至60万元/吨，...