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2026年11月12日，IC China 2026开幕，太初元碁展出一套分布式算力集装箱全真机：在20英尺标准集装箱内配置64张自研AI加速卡，单体FP16算力达到20PFLOPS。该产品覆盖20英尺和45英尺规格，支持风冷、液冷方案，单箱最多可部署256张国产加速卡，并可扩展至千卡级集群。...

2026年11月12日，印度古吉拉特邦储能市场再传新进展：GUVNL 450MW/900MWh储能项目获得监管核准，随后1000MW/4000MWh储能项目启动。当地光伏装机规模已超过25GW，午间光伏电力供给充足，而晚间用电高峰电价明显走高，储能正在成为平衡电力供需的重要手段。值得关注的...

2026年11月11日，特锐德公告与某互联网企业签署算力中心电力方舱集中采购合同，预估金额2.5亿元，涵盖中压方舱、锂电方舱及相关技术服务，采用“舱电一体化”成套交付模式。公司同时披露，2026年前三季度算力中心业务累计中标超过15亿元，同比增长超过300%。这笔订单...

2026年11月11日，半导体研究机构SemiAnalysis披露，SpaceX正在开发名为Kessel的定制AI机架方案，计划保留英伟达Vera Rubin NVL72架构中的72颗GPU，并以一块84层、采用M10级材料的被动式PCB中板，替代传统NVLink铜缆连接组件。相比英伟达此前规划的156层M9材料Kyber中...

2026年APEC深圳峰会将开放、创新、合作确定为三大优先领域，为观察先进制造业发展与产业链协同提供了重要视角。在电子制造产业中，随着终端产品的差异化需求不断增加，PCB制造企业面临的订单结构也在发生变化。从电子产品研发验证，到工业设备、小型智能硬件及专业电...

2026年APEC工商领导人峰会将于11月17日至18日在深圳举行，数字经济、人工智能、互联互通及可持续发展等成为工商界交流的重要议题。随着数字技术与先进制造不断融合，电子制造产业的数字化发展正在从生产设备自动化，逐步延伸至订单管理、供应链组织、质量控制和客户...

随着2026年APEC深圳峰会临近，深圳先进制造业与科技创新产业的发展再次受到关注。从电子元器件供应到PCB制造，再到SMT贴片、PCBA组装和终端产品生产，深圳及粤港澳大湾区形成了具有较强配套能力的电子制造产业生态。但对于电子产品研发企业来说，产业资源丰富不代表...

2026年APEC第三十三次领导人非正式会议将在深圳举行。随着开放、创新、合作成为区域经济发展的重要议题，产业链协同和供应链服务能力也受到越来越多企业的关注。在电子制造行业，产业协同并不是一个新的概念。从材料供应到PCB制造，再到SMT贴片及终端组装，不同企业...

2026年APEC领导人非正式会议即将在深圳召开。作为亚太地区重要的经济合作机制，APEC所倡导的开放、创新与合作，为区域产业链协同和先进制造发展提供了重要交流平台。对于身处电子制造产业链的企业而言，开放合作不仅意味着市场空间的拓展，更意味着产业资源、制造技...

2026年APEC领导人非正式会议即将在深圳举行。以“建设亚太共同体，促进共同繁荣”为主题，本届会议将开放、创新、合作作为三大优先领域，进一步凸显区域互联互通与产业协作的重要性。电子制造是全球产业链分工较为典型的行业之一。一件电子产品往往涉及不同地区的芯...