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1024卡超节点落地：国产算力做大之后，PCB为什么更难做？2026年9月29日，中国移动北京公司联合中国移动云公司宣布，昇腾950DT千卡超节点正式落地昌平区信息港数据中心移动云北京节点。该系统采用1024卡超节点架构，FP8算力达到1EFLOPS，支持256TB统一内存和微秒级时...

OpenAI拟融资300亿美元：万亿估值背后，PCB真正该关注什么？2026年9月29日，据彭博等媒体报道，OpenAI正在讨论新一轮至少300亿美元融资，目标融资前估值约1.4万亿美元。相比此前约8520亿美元的估值水平再次明显提升。不过，目前融资仍处于讨论阶段，最终规模、估值及...

2026年9月28日，AMD宣布已签署最终协议，将以约82亿美元的全股票交易收购李飞飞领导的AI研究公司World Labs。交易预计于2026年底前完成，仍需获得监管批准。交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家。World Labs主要研究空间智能，其模型能够从文本...

一年千亿元采购计划背后：AI芯片为什么卡在一块“基板”上？2026年9月，DIGITIMES援引供应链消息称，字节跳动正为AI芯片扩大封装基板采购，计划到2030年将年度采购规模提高至约1000亿元人民币。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及多家封测企业也在争夺相关...

2026年9月，AI服务器电源产业链出现新的变化。DIGITIMES报道，英伟达向800V高压直流架构推进，带动高压NP0（C0G）MLCC等元器件需求升温；与此同时，高算力平台对MLCC的使用量也在增加。英伟达官方已经明确，未来AI工厂将逐步从传统低压供电向800V直流配电演进，并计...

把电池移出镜腿，AI眼镜为什么把难题留给了PCB？2026年9月，影石创新被曝正在布局AI眼镜，并已进行相关研发。此前公司获得一项“可穿戴式眼镜”实用新型专利：电池装置与眼镜主体分离，佩戴在头部以外的身体部位，再通过电连接线向眼镜供电。专利给出的目的很直接—...

一边塞进眼镜，一边飞上天空：PCB正在面对两种极端需求2026年9月，第五届全球数字贸易博览会在杭州举行，智能眼镜、机器人和eVTOL成为现场智能硬件的重要看点。Rokid二代AI眼镜亮相，亿维特则展出ET9纯电复合翼载人eVTOL：最大起飞重量2400公斤，采用五人四座布局，...

L3架构开始强调“双保险”，汽车PCB为什么反而更复杂？2026年9月28日，鸿蒙智行集中发布多款新车：智界RX正式上市，售价25.98万元起，其中L3级自动驾驶架构版本31.98万元起；享界V8开启预售，32.98万元起。智界RX采用面向L3的自动驾驶架构设计，配置38个感知元件、双...

2026年9月，崇达技术控股子公司普诺威取得昆山市两宗地块的不动产权证书，继续推进“端侧功能性IC封装载板项目”。该项目计划总投资10亿元，其中工业固定资产投资8亿元，建设目标直指端侧芯片对高性能、高密度封装载板的需求。需要区分的是，10亿元是项目总投资，并...

电池缺陷率要做到PPB级，BMS的PCB为什么也要跟着升级？2026年9月28日，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》。按照规划，到2030年，全固态电池初步实现规模化应用，长寿命锂电池循环寿命达到15000次，头部企业产品缺陷...