2026年11月11日，特锐德公告与某互联网企业签署算力中心电力方舱集中采购合同，预估金额2.5亿元，涵盖中压方舱、锂电方舱及相关技术服务，采用“舱电一体化”成套交付模式。公司同时披露，2026年前三季度算力中心业务累计中标超过15亿元，同比增长超过300%。这笔订单释放出一个值得关注的信号：AI算力基础设施的建设重点，正在从服务器和计算设备延伸至供配电系统。

对PCB产业而言，算力中心不仅需要高性能计算板卡，还需要大量承担电能转换、储能管理和运行控制的电子系统。供电设备集成度提高，也让厚铜PCB、金属基板及高可靠PCBA获得新的应用机会。

一、算力规模扩大，为什么供电系统越来越重要？

AI服务器的计算能力不断提高，整机功率密度也随之增加。一个大型算力中心不仅要解决电力接入问题，还需要完成电能分配、转换、备用供电和运行监控。

传统供配电工程涉及变压器、开关设备、储能及控制系统等多个环节，现场安装和调试周期较长。

特锐德此次采用的电力方舱方案，将部分电气设备及控制系统提前完成工厂化集成，再以整舱形式交付，有利于减少现场施工和系统调试工作。

这种变化意味着，供电设备不再只是分散安装的电气部件，而是逐渐向模块化、集成化发展。

二、从配电到储能，哪些PCB需求正在增加？

电力方舱并不是简单将多块PCB安装在同一个箱体内，而是将不同功能的电气系统集中管理。

其中，中压配电设备主要承担电力分配与保护任务，相关电子控制单元涉及继电保护、状态监测和通信控制。

锂电储能系统则需要通过BMS采集电池电压、温度和电流，由EMS协调储能运行策略。对于涉及电能转换的设备，还需要PCS或其他电力电子模块完成相应的功率控制。

这些系统对PCB的要求有所不同。

BMS采集板重点关注信号稳定性、电气隔离和长期可靠性；控制主板需要合理规划信号与电源线路；部分大电流功率电路则可能采用厚铜PCB，提高载流能力并改善热量传导条件。

因此，算力中心电力基础设施的发展，带来的不仅是PCB数量变化，也可能推动板卡向高可靠、高集成度方向升级。

三、厚铜与金属基板，制造难点究竟在哪里？

在大功率电源及储能变流设备中，线路需要承受较大电流。如果铜厚和线宽设计不足，容易出现线路温升过高的问题。

厚铜PCB可以通过增加铜箔厚度改善载流能力，但铜层越厚，蚀刻加工难度也会增加。尤其是线路边缘形貌、线宽补偿及铜厚均匀性，都需要更加精细的工艺控制。

对于部分需要加强散热的功率器件，金属基板则可以利用金属底层构建导热路径，将热量传递至散热结构。

但金属基板并不只是解决散热问题，其绝缘介质层还需要兼顾导热能力、耐压性能和长期可靠性。

此外，高压相关设备还需要根据工作电压、材料特性及适用标准，合理设计电气间隙与爬电距离。

这些要求最终会传导至PCB材料选型、线路加工、压合、电镀及品质检测等制造环节。

四、从单块打样到成套交付，制造一致性更加关键

电力方舱采用系统集成交付后，PCB和PCBA不再只是独立采购的电子部件，而是需要配合整套设备的生产与交付节奏。

同一项目可能涉及多种控制板、采集板和功率模块，既要满足不同电气性能要求，还要保证各批次产品的质量稳定。

特别是长期运行的电力电子设备，焊接质量、材料稳定性和绝缘性能都可能影响后续运行可靠性。

因此，PCB企业需要在工程评审阶段明确铜厚、线路、电气间距及材料要求，在生产过程中控制关键工艺参数，并通过必要的电气测试和质量检测验证产品一致性。

相较于普通消费电子，这类工业级订单的制造价值，更多体现在特殊材料加工、可靠性控制以及多批次稳定交付能力上。

五、聚多邦：让厚铜与金属基板制造更注重长期可靠性

算力中心供电系统对PCB的要求，正在从满足基本电路功能，进一步转向载流能力、热管理和长期运行可靠性。

聚多邦具备厚铜PCB、金属基板及多层PCB制造基础，可结合客户设计要求开展工程评审，对铜厚、线路结构、材料适配及加工可行性进行确认，并通过PCB制板、SMT贴片和PCBA配套服务，支持不同类型电力控制板卡的制造需求。

在品质管理方面，通过来料检验、线路检测及SMT生产过程中的SPI、AOI、3D X-Ray等检测手段，加强关键工序控制。

聚多邦坚持以专业铸就品质，发自内心地尊重专业，站在客户角度思考产品的实际使用需求。对于需要长期运行的工业电子设备，每一道工序的认真对待，都是对产品可靠性的负责。

从AI芯片到算力中心供电系统，算力基础设施的升级正在向更多制造环节延伸。对PCB产业来说，新的机会不只是生产更多电路板，而是通过厚铜、金属基板及高可靠PCBA制造能力，参与更复杂的电力电子系统建设。