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热点精选

  • 日照5000单无人机外卖,低空运营常态化推动PCB需求爆发

    日照5000单无人机外卖,低空运营常态化推动PCB需求爆发

    低空空域改革加速推动商业化拐点形成随着山东明确低空空域管理改革时间表,并计划在10月底实现飞行审批分钟级响应,低空经济正在从政策试点阶段进入基础设施化运行阶段。这一变化的关键不只是审批效率提升,而是低空空域从“资源管控”转向“网络化调度”的系统性升...

    发布时间:2026/6/16
  • 氢动力无人机起飞:90分钟续航背后,PCB要变了

    氢动力无人机起飞:90分钟续航背后,PCB要变了

    氢动力技术突破推动低空装备进入新运行周期随着氢燃料电池无人机完成公开首飞并实现90分钟稳定续航,工业无人机正在从传统锂电短航时模式,迈入更长周期、更高强度的连续作业阶段。这一变化不仅意味着能源系统的升级,也标志着低空经济装备体系进入新的技术拐点。从...

    发布时间:2026/6/16
  • 356个品牌混战AI眼镜——PCB快速打样成为竞争胜负手

    356个品牌混战AI眼镜——PCB快速打样成为竞争胜负手

    AI眼镜产业爆发与消费电子结构重构随着深圳提出“全球AI眼镜第一城”目标,AI眼镜产业正在从技术试验阶段进入规模化竞争阶段。数据显示,当前中国线上在售AI眼镜品牌已超过356个,龙岗年产量突破1.25亿副,这意味着该赛道已经从少数科技企业主导,进入典型的消费电子...

    发布时间:2026/6/16
  • AI眼镜爆发前夜:PCB正在被压到“毫米级极限”

    AI眼镜爆发前夜:PCB正在被压到“毫米级极限”

    AI可穿戴终端进入确定性增长周期随着苹果AI眼镜发布时间延后至2027年底,而Microsoft率先曝光Project Solara可穿戴设备,AI眼镜赛道正在从“技术探索期”进入“巨头竞争期”。尽管节奏存在差异,但产业共识已经形成,即AI能力正从手机与PC终端外溢到可穿戴设备,形成...

    发布时间:2026/6/16
  • 奔驰800V纯电GLC——传统豪华品牌如何推动高压PCB普及

    奔驰800V纯电GLC——传统豪华品牌如何推动高压PCB普及

    800V高压平台普及带动汽车电子系统重构随着奔驰纯电GLC基于MB.EA平台的正式发布,800V高压架构开始从新势力车型向传统豪华品牌全面渗透。这一变化标志着新能源汽车电气化体系进入新阶段,高压快充、长续航与高算力座舱逐步成为标准配置,而不再是局部技术亮点。从产...

    发布时间:2026/6/16
  • 7万亿算力网落地——AI服务器PCB需求何时见顶?

    7万亿算力网落地——AI服务器PCB需求何时见顶?

    算力网络国家化推动产业基础设施重构随着算力网被纳入国家“六张网”顶层设计,算力基础设施正在从分散建设转向系统化统筹升级。根据公开信息,相关领域投资规模预计超过7万亿元,并纳入“十五五”重大工程体系。这一变化的核心并不只是投资扩张,而是算力资源从单点...

    发布时间:2026/6/16
  • PCB成品涨价20%客户不接受——原材料暴涨下的成本传导困局与破解

    PCB成品涨价20%客户不接受——原材料暴涨下的成本传导困局与破解

    6月12日,木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价函:因覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺,对全线PCB产品价格上调20%。这并非孤例——建滔积层板年内四次提价累计涨超40%,铜冠铜箔6月加工费上调2000元/吨,HVLP4加工费突破20万元/吨。原材料全线暴涨,但PCB成品涨...

    发布时间:2026/6/16
  • 三维多层片上电容突破——从芯片级供电革新看PCB供电层设计演进方向

    三维多层片上电容突破——从芯片级供电革新看PCB供电层设计演进方向

    6月12日,湖北江城实验室公布一项里程碑成果:完全自主研发的三维多层片上电容完成样品研制,电容密度突破1000nF/mm2,为传统平面MIM电容的50倍以上,占用芯片面积缩减90%。这项突破直接解决了AI芯片瞬时大电流下电压塌陷的"供电瓶颈",也将深刻影响PCB供...

    发布时间:2026/6/16
  • 工信部实景实训专项行动启动,人形机器人PCB供应链准入门槛再升级

    工信部实景实训专项行动启动,人形机器人PCB供应链准入门槛再升级

    6月9日,工信部、国务院国资委联合印发通知,正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。这是继2月28日《人形机器人标准体系(2026版)》发布后,国家层面推动机器人产业从"实验室验证"走向"真实工况部署"的又一关键政策。专项行动明...

    发布时间:2026/6/16
  • AI芯片“换地板”:玻璃基板正在重塑先进封装

    AI芯片“换地板”:玻璃基板正在重塑先进封装

    在AI算力持续升级的背景下,先进封装正在成为芯片性能提升的关键变量。无论是GPU、HBM,还是Chiplet架构,本质都依赖同一件事:在更大面积的封装平台上,实现更高密度、更高速率、更稳定的互联与供电。而当封装尺寸不断放大,传统有机载板体系正在逐步逼近物理与可靠...

    发布时间:2026/6/16