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SpaceX探索自研PCB：高可靠电子制造的真正壁垒正在回归制造经验2026年7月23日，Digitimes报道称，随着SpaceX首次公开财报临近，市场开始关注其自建PCB生产能力的战略布局。SpaceX正在探索内部制造PCB，以降低对外部供应商的依赖，主要面向星舰和星链卫星等高可靠应用...

CCL涨价向储能产业链传导：BMS保护板进入供应链韧性竞争阶段2026年7月29日，大电池网报道，PCB材料短缺正在成为BMS（电池管理系统）保护板的重要交付风险。由于AI数据中心建设大量消耗高多层PCB产能以及低损耗CCL（覆铜板）资源，传统FR-4材料、电池监测IC、MOSFET、...

百层高多层与十阶HDI时代开启：AI服务器PCB进入技术分水岭2026年7月30日，财联社报道，胜宏科技披露公司已具备100层以上高多层板、10阶30层HDI以及16层任意层互联HDI技术能力，并正在推进14阶36层HDI研发。目前，多款面向AI算力和数据中心的高端PCB产品已经实现量产...

从智能制造到智能决策：AI Agent正在重塑PCB产业竞争逻辑2026年7月31日，广东省电路板行业协会（GPCA）联合研华科技在深圳举办“AI赋能·绿色智造——2026 PCB产业数智化转型专题论坛”。论坛期间，GPCA秘书长项百春指出，PCB行业的发展驱动力正在从传统消费电子逐步...

从实验室到工业现场：人形机器人关节模组推动高可靠PCBA标准升级2026年7月30日，寰识科技发布《人形巡检机器人三防关节模组部署方案（2026版）》，系统梳理了电力、化工、冶金、海洋工程等复杂工业环境下人形机器人关节模组的防水、防尘、防腐蚀技术体系。该方案覆盖...

从实体卡到嵌入式连接：eSIM普及推动超薄PCB进入精密制造阶段2026年7月，多家科技媒体报道，苹果iPhone Air通过取消实体SIM卡设计，实现5.6毫米机身厚度和165克重量控制，成为智能手机轻薄化发展的代表案例。与此同时，AI眼镜、AI耳机等新兴终端也开始加速采用eSIM方...

电子布供需缺口背后：PCB材料周期正在重塑高端制造竞争格局2026年7月，多家媒体综合广发证券研报数据显示，全球普通电子布（玻纤布）供需缺口预计达到1.13亿米，7628电子布价格已从年初约2.6元/米上涨至8.5—8.7元/米，涨幅超过200%。与此同时，高端织布机交付周期持...

电子布供需缺口背后：PCB材料周期正在重塑高端制造竞争格局2026年7月，多家媒体综合广发证券研报数据显示，全球普通电子布（玻纤布）供需缺口预计达到1.13亿米，7628电子布价格已从年初约2.6元/米上涨至8.5—8.7元/米，涨幅超过200%。与此同时，高端织布机交付周期持...

从800G到1.6T：高速光模块升级正在重塑PCB价值链2026年7月21日，讯石光通讯网报道，新易盛在投资者电话会议中披露，800G光模块已经成为公司当前出货主力产品，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3、Q4放量节奏将进一步加快。同时，公司硅光产品份额持续提升，NP...

从有机基板到玻璃基板：AI芯片封装革命正在重塑PCB产业边界2026年7月，Digitimes报道，Intel与蓝思科技（Lens Technology）宣布展开战略合作，共同探索基于玻璃基板的先进半导体封装技术。作为下一代芯片封装的重要技术路线，玻璃基板被认为能够突破传统有机封装基板...