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    储能电池出货暴涨87.7%:BMS管理板PCB进入"智能化"升级期

    储能进入高增周期:AIDC备电成为价值重估核心变量2026年储能产业正在经历一轮结构性跃迁,以亿纬锂能发布的半年报数据为代表,储能电池出货量与盈利能力同步高速增长,行业正式进入“高增长+高溢价”的新阶段。其中AIDC(AI数据中心)备电储能价格达到传统场景的4–...

    发布时间:2026/6/18

  • AIDC储能售价是传统4-6倍:高溢价背后的PCB可靠性门槛

    AIDC储能售价是传统4-6倍:高溢价背后的PCB可靠性门槛

    AIDC储能重估:从能源产品走向算力基础设施2026年储能行业正在发生一个关键转向,以中国经济网披露的AIDC储能数据为代表,AI数据中心(AIDC)配储系统价格已达到传统储能的4–6倍,行业正式进入以“算力保障能力”为核心的价值重估周期。这一变化意味着储能系统不再...

    发布时间:2026/6/18

  • 2000 TOPS算力背后:VLA智驾芯片对PCB的高速信号挑战

    2000 TOPS算力背后:VLA智驾芯片对PCB的高速信号挑战

    智驾范式切换:从端到端模型走向VLA系统架构重构2026年智能驾驶正在进入一个明确的技术分水岭阶段,以VLA(Vision-Language-Action)大模型为核心的新一代自动驾驶架构逐步上车,推动行业从“端到端感知决策模型”进入“多模态世界模型驱动”的新阶段。无论是小鹏汽...

    发布时间:2026/6/18

  • 68亿集采8500台具身智能设备:机器人产业PCB工业级进入交付周期

    68亿集采8500台具身智能设备:机器人产业PCB工业级进入交付周期

    规模化采购启动:具身智能从示范应用走向基础设施化据具身智能产业链公开信息显示,国家电网公司在2026年启动约68亿元规模的具身智能设备集采计划,覆盖巡检、带电作业与应急救援等多类电力核心场景。这一动作的意义已超出单一行业采购行为,更像是具身智能从“技术...

    发布时间:2026/6/18

  • 95克塞下双芯片+70°视场角:AR眼镜把PCB逼到极限了

    95克塞下双芯片+70°视场角:AR眼镜把PCB逼到极限了

    空间计算进入工程化阶段:轻量化终端引发系统重构基于XREAL发布的AURA空间计算眼镜来看,AR设备正在从“概念型可穿戴设备”转向真正的工程化消费电子终端。该产品在不足100克的机身内集成双计算芯片与空间感知系统,并深度融合AI能力,使空间计算不再依赖外部算力设...

    发布时间:2026/6/18

  • 消费级具身智能机器人主控PCBA量产——从工业级到家庭级标准跃迁

    消费级具身智能机器人主控PCBA量产——从工业级到家庭级标准跃迁

    CES 2026上,H公司旗下具身智能家用机器人斩获超10万份预订单,覆盖北美、欧洲和亚太三大市场,起售价1999美元。这款搭载全向移动底盘与多关节机械臂、最大拖拽80公斤的产品,凭借360度环境感知与语义SLAM算法实现L4级避障,被多家媒体评为"消费级具身智能元年...

    发布时间:2026/6/18

  • PCB板块26家涨停与产业热度背后:AI驱动下的PCB技术体系重构

    PCB板块26家涨停与产业热度背后:AI驱动下的PCB技术体系重构

    6月17日,A股PCB相关板块出现集中走强,板块指数创出阶段新高,个股出现大面积涨停。从产业视角来看,这一轮行情并非单一情绪推动,而是AI服务器、光通信与高速计算系统共同作用下,对PCB技术体系的一次系统性重估。本质上,PCB正在从传统“电子连接载体”,向“高速...

    发布时间:2026/6/18

  • AIDC储能系统PCBA高可靠制造——AI数据中心配储的工艺挑战与解决方案

    AIDC储能系统PCBA高可靠制造——AI数据中心配储的工艺挑战与解决方案

    算电协同催生PCBA工艺新标尺2026年,"算电协同"首次写入政府工作报告,明确新建智算中心储能配套比例不低于15%-20%。国际能源署数据显示,全球数据中心用电量同比增长17%,AI专属智算中心耗电增速高达50%。国金证券测算2026年全球储能新增装机将达438GWh,...

    发布时间:2026/6/18

  • 陆家嘴论坛硬科技政策落地:PCB产业链国产替代加速窗口

    陆家嘴论坛硬科技政策落地:PCB产业链国产替代加速窗口

    6月17日,2026陆家嘴论坛在上海开幕,证监会主席吴清宣布多项资本市场改革举措,叠加"十五五"算力网顶层规划与大基金三期资金加速落地,硬科技国产替代进入政策密集兑现期。对PCB产业链而言,这不仅是上游材料供给格局的重塑,更是下游需求确定性增长的信...

    发布时间:2026/6/18

  • 聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力引爆全产业链:存储暴涨+PCB涨价+国产芯片突破)

    聚多邦|2026年电子行业简报(AI算力引爆全产业链:存储暴涨+PCB涨价+国产芯片突破)

    整理方:聚多邦 2026年6月18日(星期三)一、半导体与芯片1. 算苗科技3D TokenPU芯片A4E完成流片,国产3D堆叠算力芯片供应链全本土化6月17日算苗科技官宣3D TokenPU芯片A4E完成流片,采用8层存储晶圆垂直堆叠架构,依托国产工艺、自研RISC-V全套IP打造,核心供应链全...

    发布时间:2026/6/18