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热点精选

  • 智元第2万台机器人交付长隆:PCBA的考验,从出厂走向日常运营

    智元第2万台机器人交付长隆:PCBA的考验,从出厂走向日常运营

    2026年9月24日,智元第20000台通用具身智能机器人远征A3 Ultra交付长隆集团,超过300台智元全系机器人在横琴长隆飞船乐园常态化上岗。相比单台演示,集中部署带来了更具体的制造问题:不同批次的控制板能否表现一致,现场异常能否定位,维修备件能否及时衔接?一、规...

    发布时间:2026/10/16
  • 小鹏IRON亮相巴黎:汽车电子经验,如何用于机器人PCB?

    小鹏IRON亮相巴黎:汽车电子经验,如何用于机器人PCB?

    2026年10月12日,小鹏IRON人形机器人与G9L等车型亮相巴黎车展。小鹏此前披露,IRON已于9月从新投产的生产线下线,正推进量产;官网展示其算力为2250 TOPS。从汽车到机器人,计算平台存在共用基础,但承载计算、感知与运动控制的电路板,需要适应另一套空间和运动条件...

    发布时间:2026/10/16
  • 29.9万元天工行者背后:人形机器人降本,PCB该省在哪里?

    29.9万元天工行者背后:人形机器人降本,PCB该省在哪里?

    2025年3月12日,优必选联合北京人形机器人创新中心发布全尺寸科研教育人形机器人“天工行者”,定价29.9万元起,当时计划于第二季度开始交付。该产品并非2026年10月新发布,其科研教育定位提出了一个持续存在的问题:降低机器人开发门槛,配套PCB怎样兼顾成本、改版...

    发布时间:2026/10/16
  • 花旗看好中国CCL供应地位:PCB出海,难点不只在产能

    花旗看好中国CCL供应地位:PCB出海,难点不只在产能

    2026年10月12日,新浪财经转载财闻报道,援引花旗研究称,中国占全球覆铜板供应约75%,短期替代存在困难,并提及中国PCB与CCL企业正在东南亚扩建产能。这一判断将关注点从单一工厂转向完整供应链:海外订单需要的,除了产能,还有材料配套、制造一致性和可核查的交付...

    发布时间:2026/10/16
  • 薄布板料涨价15%:PCB企业的成本压力,为什么不能只靠换料解决?

    薄布板料涨价15%:PCB企业的成本压力,为什么不能只靠换料解决?

    2026年10月12日,金安国纪连续第二个交易日跌停,公司回应称,上游电子布涨价目前向下游传导较通畅。随后,据中国证券报10月14日报道,建滔积层板于前一日发出年内第八次涨价通知,对使用2116及以下薄布的板料和半固化片(PP)提价15%,厚布产品不在此次范围内。股价...

    发布时间:2026/10/16
  • 沪电股份前三季度净利预增逾一倍:难在把产能变成合格交付

    沪电股份前三季度净利预增逾一倍:难在把产能变成合格交付

    2026年10月14日晚间,沪电股份发布业绩预告,预计前三季度归母净利润54.5亿元至57亿元,同比增长100.54%至109.74%。公司产品覆盖高速交换机、AI服务器及高性能计算等领域。这份预告让高速PCB需求受到关注,也提出一个制造端问题:复杂订单增加后,新增产能如何稳定转...

    发布时间:2026/10/16
  • 光启源光引擎年产能达50万只:高速PCB的考验在批量一致性

    光启源光引擎年产能达50万只:高速PCB的考验在批量一致性

    2026年9月29日,讯石报道,武汉光启源二期生产基地于9月初落成,800G、1.6T高速光引擎产线同步投产,光引擎年产能提升至50万只。上游供应能力扩大,为下游产品交付提供了条件;对PCB产业而言,更值得关注的是:客户验证转向批量生产后,电路板能否持续保持相同的电气...

    发布时间:2026/10/16
  • 鸿富诚获融资资金关注:AI散热升级,PCB不能只靠加厚铜层

    鸿富诚获融资资金关注:AI散热升级,PCB不能只靠加厚铜层

    2026年10月11日,媒体报道鸿富诚融资净买入额达7.24亿元。作为导热界面材料供应商,公司受到市场关注,也让AI设备的散热问题进入更多人的视野。不过,融资交易数据并非企业新增融资或订单。对PCB产业更有价值的问题是:散热材料升级后,电路板和装联工艺需要怎样配合...

    发布时间:2026/10/16
  • 华为与高通达成专利协议:通信芯片迭代,PCB打样怎样才算快?

    华为与高通达成专利协议:通信芯片迭代,PCB打样怎样才算快?

    2026年10月5日,华为与高通宣布达成多年期专利许可协议,涵盖5G、计算、AI和网络等领域的交叉许可,以及部分美国专利的收购。高通随后补充说明,协议条款保密,称其为协议下“净支付方”的报道并不准确。这一事件体现了双方的技术积累,但能否转化为国产通信芯片及P...

    发布时间:2026/10/16
  • 光互连向芯片靠近,高速PCB为何要提前做DFM评审?

    光互连向芯片靠近,高速PCB为何要提前做DFM评审?

    2026年10月12日,光明网刊发《高速光互连:重塑新一代算力基础设施的关键技术》,梳理CPO、全光交换等技术方向。文章指出,光电转换节点正向计算芯片侧靠近,以缩短高速电连接距离。对PCB产业而言,一个值得讨论的问题是:电信号路径变短后,电路板会更容易制造吗一...

    发布时间:2026/10/16