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    英伟达Feynman押注硅光互连:光信号替代铜线,高端PCB制造难在哪里?2026年10月12日,光明网刊文指出,英伟达下一代Feynman架构计划采用台积电1.6nm制程,并引入硅光互连与3D堆叠技术,目标于2028年实现量产。此前,DigiTimes也报道称,Feynman正朝台积电A16制程、S...

    发布时间:2026/10/15
  • AI 激光焊机众筹超百万美金:设备出海,PCB 合规是第一道关

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    2026 年 10 月,深圳智能激光金属加工设备公司 LaserCyber 完成数千万元融资,由启高资本投资。其首款产品 L1 系列覆盖 600W/900W/1200W 三个功率段,集成焊接、切割、清洗三合一功能,可处理铜铝等高反射材料,登陆 Kickstarter 众筹平台后获超百万美金支持,主要面...

    发布时间:2026/10/14
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    2026 年 10 月初,国信证券研报显示,10 月纳入统计的 6 家电池样本企业排产合计 214.6GWh,同比大增 57%,环比增长 4%;10 月锂电全市场总排产约 345GWh,上游正极、负极、电解液排产同步上涨。资本市场同步反应:A 股固态电池板块逆势大涨,固液电池指数涨 3.80%,...

    发布时间:2026/10/14
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    第 26 届中国国际工业博览会在上海开幕,展览面积 31 万平方米,来自 24 个国家和地区的 3200 余家参展商参展,专业观众预计超 25 万人次,规模创历史新高。展会现场,节卡机器人展示了两台轮式人形机器人协同搬运、拧螺丝的作业场景;其全球首发的 JAKA Kargo50 重...

    发布时间:2026/10/14
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    Lumentum 产能售罄背后:中国 PCB 企业出海,合规是入场券2026 年 10 月 9 日,光器件巨头 Lumentum CEO Michael Hurlston 在东京接受彭博采访时表示,公司光器件产能已全部售罄,供不应求态势持续蔓延。几乎同一时间,国内光芯片市场传出降价消息。一边是海外产能售...

    发布时间:2026/10/14
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    2026 年 10 月,光通信研究机构 LightCounting 发布最新报告,将 2026 年以太网光模块市场增速预测从 5 月的 60% 大幅上调至 120%,上调幅度整整翻倍。高盛同步上调预测:2026—2028 年全球光模块市场规模将分别达到约 677 亿、1314 亿、1485 亿美元,较此前分别上调...

    发布时间:2026/10/14
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    泰国工厂盈利:PCB企业出海的合规"通关密码"是什么?

    泰国工厂盈利:PCB 企业出海的合规 "通关密码" 是什么?2026 年 10 月 10 日,智慧生活报消息,PCB 上市公司广合科技发布业绩预告,预计 2026 年前三季度净利润 14.5-15 亿元,同比增幅 100%-107%。公司业务聚焦通用服务器、AI 服务器、交换机与加速卡等算...

    发布时间:2026/10/10
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    发布时间:2026/10/10
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    48 小时快速报价:涨价行情下 PCB 服务商的硬核竞争力2026 年 10 月 8 日至 9 日,财联社消息,PCB 上游覆铜板 CCL 迎来新一轮涨价潮。建滔积层板年内已推出多轮涨价通知,全部厚度 FR-4 板材统一上调 10%,PP 半固化片按规格调价;松下受铜箔、玻纤原材料成本拉动,...

    发布时间:2026/10/10
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    英伟达先进封装路线之争:DFM 前置评审为什么越来越重要?2026 年 10 月 9 日,新浪财经、快科技消息,GF 证券分析师 Jeff Pu 发布报告提出,英伟达或将在后端环节采用英特尔 Foveros 3D 堆叠封装技术,时间窗口与英特尔 14A 制程 2028 年下半年投产同步。Foveros 可...

    发布时间:2026/10/10