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华为与高通专利合作引关注：国产芯片研发，为什么离不开PCB验证？2026年10月8日，据SEMI大半导体产业网相关消息，华为与高通达成专利许可协议，涉及知识产权授权及公平、合理、非歧视（FRAND）许可原则，相关交易仍需满足必要的监管条件。专利合作涉及的是技术使用权...

2026年10月8日，据PCB行业媒体消息，南亚新材华南制造基地N7工厂开工奠基，项目将进一步扩充覆铜板（CCL）制造产能。与此同时，市场传出部分FR-4覆铜板价格上涨、高频高速材料需求增长等消息。上游材料企业加快产能布局，也让PCB制造行业面临一个现实问题：材料价格...

2026年9月30日，据SEMI大半导体产业网相关消息，日本凸版印刷（Toppan）与博通（Broadcom）合作建设的新加坡封装基板工厂正式投产，较原计划提前约三个月。新厂主要面向高性能计算等应用所需的IC封装基板。项目提前投产受到关注，也让先进封装产业链中的产能建设、工...

全球PCB产值有望突破千亿美元：AI服务器需求增长，哪些电路板更受益？2026年9月28日，据PCB行业媒体援引Prismark数据，2025年全球PCB产值约858亿美元，同比增长16.7%；2026年预计达到1020亿美元，2030年有望进一步增长至1446亿美元。与此同时，HDI等高密度电路板产品...

英伟达评估玻璃基板：TGV工艺与传统PCB制造究竟有多大差距？2026年9月28日，据韩国媒体相关消息，英伟达正在评估玻璃基板技术方案，并与德国设备企业SCHMID等产业链厂商推进相关技术开发。报道提及，玻璃基板可能在2028年前后进入部分先进封装应用，但具体导入时间仍...

比亚迪第三代唐双大屏亮相：屏幕越来越大，座舱PCB为什么更难做？2026年10月8日，据IT之家相关报道，比亚迪公布第三代唐内饰设计，采用35.4英寸一体远端星环屏与30英寸全景巨幕屏，并计划全系搭载“天神之眼B”智能驾驶辅助系统。新车将大尺寸显示、智能交互与驾驶辅...

台积电9月营收增长54.6%：2nm扩产加速，PCB产业能获得哪些实际机会？2026年10月8日，据财联社相关消息，台积电9月营收同比增长54.6%，前三季度营收同比增长41.1%。与此同时，市场消息称，受先进制程芯片需求推动，台积电2nm月产能有望在年底达到12万片，CoWoS先进封...

2026年10月7日，据韩国电子新闻报道，应用材料公司（Applied Materials）与英特尔（Intel）宣布深化技术合作，依托EPIC研发中心及英特尔俄勒冈研发设施，共同推进下一代晶体管与先进3D封装技术研发。合作涉及芯片互连微细化、三维堆叠等方向。对于PCB产业，一个值得...

盛美上海在手订单超170亿元：半导体设备增长，PCB为什么更看重可靠性？2026年10月8日，据证券时报报道，半导体设备企业盛美上海在手订单达到170.73亿元，同比增长88.2%。订单增长反映出部分晶圆制造及半导体设备客户的投资需求仍较活跃。相比半导体市场规模预测，更...

低空经济加速发展：无人机越轻，为什么PCB可靠性要求越高？2026年10月5日，据证券时报报道，低空经济正成为重点培育的新兴产业。相关数据显示，截至2025年底，全国注册无人机约328.7万架，全年飞行时长约4530万小时。市场研究还预计，到2035年我国低空经济规模有望达...