聚多邦

在AI算力持续扩张的带动下，全球半导体产业正在进入新一轮结构性重估周期。从GPU算力集群到800G/1.6T光模块升级，从先进封装（Chiplet、HBM）到高带宽互连架构，整个产业链的投资逻辑正在从“单点芯片性能提升”转向“系统级算力基础设施重构”。在这一背景下，市场...

近期，AI算力基础设施持续扩张带动的连锁反应正在加速显现。从NVIDIA Blackwell架构量产推进，到800G/1.6T光模块进入规模部署阶段，再到先进封装与高多层PCB需求同步上行，整个电子制造链条正在经历一轮“由算力驱动的硬件重构周期”。在这一背景下，一个容易被忽视...

6月16日，A股PCB板块延续强势，十余只个股涨停，逸豪新材创业板2连板创历史新高，生益科技回封涨停市值突破4400亿。就在市场情绪亢奋背后，一组数据引人深思：截至6月中旬，13家A股PCB企业发布扩产公告，累计规划投资近590亿元，更完整的统计显示20家企业投资超800亿...

中国西电海外首单背后，SST量产对PCBA制造意味着什么？2026年6月，中国西电子公司成功获得海外数据中心4台13.8kVAC/800VDC固态变压器（SST）订单——这是国内企业首次在该领域实现海外商业化突破。与此同时，工信部等四部门联合印发《节能装备高质量发展实施方案（2...

6月15日，全球高端IC载板与PCB制造商AT&S（奥特斯）宣布在马来西亚居林投资15-20亿欧元扩建产能，消息公布当日股价飙升近30%，年内累计涨幅已近6倍。但真正引爆行业讨论的不是投资规模本身，而是这笔巨资的来源——全部由客户AMD及英特尔（业内确认）的长期承诺...

时间表有分歧，但PCB制造的变革已经发生2026年6月，CPO赛道迎来"冰火两重天"。一面是英伟达在Computex大会上正式宣布Spectrum-X CPO交换机全面量产，单端口1.6T功耗从30W降至9W；另一面是SemiAnalysis报告称CPO大规模导入或推迟至2028-2029年，摩根士丹利...

2026年Q1全球智能眼镜出货356.6万台，同比暴增130.1%。然而伴随爆发式增长的并非只有市场热情——Rokid社区偷拍事件引发舆论风暴，高考安检将智能眼镜列入违禁品，美国宾州推进强制拍摄可视化提示立法，法国CNIL启动专项行动……一场隐私监管风暴正从消费端快速传导...

来自：聚多邦整理 2026年6月17日一、半导体与芯片1. 半导体超级周期确认：2026年全球市场破1.5万亿美元，存储芯片增长250%WSTS最新预测2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比暴增90%，创20年最高增速。存储芯片成为增长引擎，规模突破8000亿美元，同比飙...

简单说，高频高速 PCB 是为处理 GHz 级以上信号而生的 “专业赛道选手”，其设计、材料和工艺成本远高于普通 PCB。它广泛应用于 AI 服务器、GPU 卡、800G 光模块、5G 基站和自动驾驶雷达等对信号完整性要求极高的领域。一、成本高昂的三大核心原因特种板材成本激增普...

对于硬件创业者、研发团队或需要快速迭代的电子项目，小批量 SMT 贴片是连接 PCB 设计到功能样机 / 小批量产品的关键环节。其核心流程是：提供设计文件 → 工程审核与物料准备 → PCB 与元器件上机贴装 → 焊接与检测 → 成品测试与交付。整个过程环环相扣，确保在控...