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2026年10月8日，据科创板日报报道，壁仞科技新一代BR20X GPU成功点亮，并完成约40.4亿港元配售，计划加快供应链采购与商业化推进。根据披露信息，BR20X采用Chiplet架构，支持FP8、FP4计算精度，并通过BLink 2.0互连技术面向1024卡规模的计算集群。芯片成功点亮是重要...

铜基 PCB 价格受材料成本、制造工艺复杂度、订单数量等因素影响。铜基 PCB 常用于散热要求高的场景，因其良好的导热性能。合理选择材料和工艺可控制成本，提升性价比。铜基 PCB 是什么？铜基 PCB 是以铜为基础材料的印刷电路板。其核心功能是为电子元件提供电气连接...

铝基PCB是一种以铝板作为金属基材的印制电路板，也称铝基线路板或铝基板。与普通FR-4 PCB不同，铝基PCB通常采用“线路铜层+导热绝缘层+铝基材”的结构，利用铝材良好的导热性能，将电子元器件产生的热量传递到散热器或金属外壳。它广泛应用于LED照明、汽车电子、电源...

2026年9月29日，科森科技披露定增预案，拟募集资金不超过11.02亿元。其中约5亿元用于收购展固科技53.26%股权，切入液冷冷板、流道件、CDU钣金等业务；另有4.02亿元计划投入昆山机器人与智能终端精密结构件及模组制造项目（一期）。一家精密结构件企业同时加码机器人...

AT&T签下超30亿美元光纤大单：光缆铺得越多，PCB机会在哪里？2026年9月29日，AT&T与康宁宣布签署一项价值超过30亿美元的多年期协议，由康宁向AT&T供应光纤和电缆产品，用于扩大其光纤网络。AT&T披露，目前其光纤家庭用户月均数据使用量已经超过1TB，...

HBM将占近三成DRAM产能：AI存储升级，PCB真正受益在哪里？2026年9月29日，三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示，预计2027年HBM将占DRAM行业晶圆总产能近30%，目前这一比例约为20%。由于HBM与传统DRAM共享晶圆产能，HBM持续扩产可能进一步挤压普通DRAM供应。TrendForce...

苹果被曝推进AI眼镜：越接近普通眼镜，PCB为什么越难做？2026年9月，围绕苹果智能眼镜项目的消息再次受到关注。多家媒体援引供应链及知情人士信息称，苹果正在推进面向日常佩戴场景的智能眼镜产品研发，方向包括摄像头、传感器、语音与AI能力，并被外界视为苹果在Vi...

AI眼镜开始争夺“定义权”：产品还没定型，PCB为什么先变复杂了？2026年9月29日，36氪援引Omdia数据称，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比增长322%，其中Meta占据较高市场份额。与此同时，谷歌以Android XR推进开放生态，并与XREAL合作Project Aura；国内华为...

AI眼镜因过热召回：设备越小，PCB散热为什么越难？2026年9月24日，美国消费品安全委员会（CPSC）与加拿大卫生部发布INMO AIR3智能眼镜召回信息。CPSC披露，该产品在长时间使用时左侧镜腿可能出现过热，企业已收到10起美国市场过热报告，包括面部及左耳出现灼热感的情...

杰普特7000万加码激光钻孔：PCB孔越来越小，为什么设备反而更重要？2026年9月28日，杰普特公告拟以7000万元向控股子公司奥杰微电子增资，增资完成后持股比例将由70%提升至84%，资金主要用于拓展高精密PCB超快激光钻孔加工市场。公司披露，其FPCB激光钻孔设备已取得客...