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    HDI 板信号完整性提升全解析:从设计到材料的核心要点

    HDI 板信号完整性提升的关键在于综合优化设计、材料、工艺三个维度。通过合理布局布线、选择低损耗高频材料、严格阻抗控制及优化叠层结构,可显著降低信号衰减、反射和串扰。这对于 AI 服务器、光模块、5G 通信等高速应用至关重要。HDI 板信号完整性为何如此重要?高...

    发布时间:2026/6/16

  • 全球首张海外eVTOL认证落地:低空飞行器开始真正“飞向市场”

    全球首张海外eVTOL认证落地:低空飞行器开始真正“飞向市场”

    全球首张海外型号认可证落地,低空经济进入商业化验证阶段峰飞航空2吨级货运eVTOL V2000CG近日获得印尼民航局颁发型号认可证(VTC),成为全球首款获得海外型号认可的eVTOL机型。该证书在法律效力上等同于型号合格证(TC),意味着中国低空飞行器首次在国际民航体系...

    发布时间:2026/6/16

  • 舱驾融合进入加速落地期:汽车电子迈向“单板算力时代”

    舱驾融合进入加速落地期:汽车电子迈向“单板算力时代”

    舱驾融合成为主线,汽车电子进入集中式架构重构周期2026未来汽车AI技术展在重庆启幕,整车智能化演进路径进一步清晰。华为乾昆展示ADS 5智驾系统与鸿蒙座舱6融合方案,地平线推出征程6芯片与SuperDrive全栈智驾架构,卓驭基于VLA多模态基础模型在复杂8D路网完成实车...

    发布时间:2026/6/16

  • 华南工博会释放关键信号:工业装备PCB需求正在集体爆发

    华南工博会释放关键信号:工业装备PCB需求正在集体爆发

    AI+制造融合加速,工业体系进入规模化落地阶段2026华南国际工业博览会在深圳举办,8万平方米展区汇聚800余家企业,覆盖工业自动化、机器视觉、具身智能、机器人、激光技术、数控机床、新一代信息技术与电子制造八大板块。整体展会呈现出的一个核心趋势是——AI正在从...

    发布时间:2026/6/16

  • 钽电容+MLCC+电感全线上涨:PCBA成本体系正在重构

    钽电容+MLCC+电感全线上涨:PCBA成本体系正在重构

    被动元件进入全品类涨价周期2025年四季度以来,全球被动元件市场进入新一轮全面涨价周期,且本轮上涨呈现出明显的“全品类同步上行”特征。钽电容全年涨幅预期约50%,AI服务器用高频叠层电感价格出现翻倍式上涨,MLCC现货均价整体上行20%–40%,其中47μF以上超高容...

    发布时间:2026/6/16

  • 从算力租赁满租看PCB——AI硬件的

    从算力租赁满租看PCB——AI硬件的"刚需中的刚需"

    算力需求进入长周期锁定,AI基础设施走向确定性增长随着国内算力租赁行业出现92%–98%的高位满租率,并伴随长协订单占比突破40%、部分排期延伸至2028年,AI算力基础设施正在从“阶段性爆发”进入“长期锁定”的新周期。这一变化的本质,不只是租赁市场的火热,而是A...

    发布时间:2026/6/16

  • 深南48.82亿扩产背后:AI服务器PCB进入“锁产时代”

    深南48.82亿扩产背后:AI服务器PCB进入“锁产时代”

    AI算力驱动PCB进入高端产能锁定阶段深南电路宣布拟投入48.82亿元扩建无锡AI算力电子电路项目,标志着AI服务器PCB进入新一轮高端产能锁定周期。该项目主要面向高速、高密、高多层PCB,用于AI服务器与交换机等核心算力基础设施。从行业层面来看,这一扩产并非单点行为...

    发布时间:2026/6/16

  • CCL年内四轮涨价:AI算力周期正在重塑PCB成本体系

    CCL年内四轮涨价:AI算力周期正在重塑PCB成本体系

    AI算力驱动下的CCL进入结构性涨价周期在AI服务器与数据中心需求持续放量的背景下,CCL(覆铜板)行业正在进入新一轮结构性涨价周期。银河证券中期策略明确指出,AI算力带动高端PCB需求增长,使CCL在AI PCB中的价值占比已提升至50%–60%,成为影响整个产业链利润结构...

    发布时间:2026/6/16

  • 出口暴涨259%:小电驴火了,但真正爆的是PCB

    出口暴涨259%:小电驴火了,但真正爆的是PCB

    电动两轮车出海进入结构性放量阶段2026年前4个月中国电动两轮车对英国出口同比增长259.43%,标志着这一传统代步产业正式进入全球化放量阶段。英国市场在高油价与政策补贴双重驱动下,电动化替代速度明显加快,线下渠道中中国品牌已占据主导地位。从产业逻辑来看,这...

    发布时间:2026/6/16

  • 外骨骼开始卖爆:127万美元众筹背后,PCB正在被重新定义

    外骨骼开始卖爆:127万美元众筹背后,PCB正在被重新定义

    智能穿戴硬件进入“外骨骼化”新阶段随着Vastnaut One在众筹平台突破127万美元,AI动力外骨骼正在从实验室与专业医疗场景,快速进入消费级智能硬件市场。这类产品的核心变化并不只是“机械增强”,而是AI驱动的身体辅助系统开始具备可规模化商业形态。从产业逻辑来看...

    发布时间:2026/6/16