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    生益电子11亿扩产算力板:高多层PCB的工艺挑战与品控关键

    生益电子11亿元加码算力板:做到30层,高多层PCB究竟难在哪里?2026年9月28日,生益电子公告,拟使用募集资金11亿元向全资子公司吉安生益增资,用于实施“智能制造高多层算力电路板项目”。根据项目规划,达产后将形成年产70万平方米高多层电路板的生产能力,产品平...

    发布时间:2026/9/30
  • PCB行业定增潮:2026年已有13家公司募资293亿投向AI

    PCB行业定增潮:2026年已有13家公司募资293亿投向AI

    293亿元涌入PCB扩产:AI带来的不只是订单,更是产能结构变化2026年以来,PCB行业迎来一轮明显的资本开支扩张。据科创板日报等媒体统计,截至9月20日,年内已有13家PCB相关上市公司披露定增预案或完成定增,拟募集资金合计约293.10亿元。其中,鹏鼎控股拟募资不超过9...

    发布时间:2026/9/30
  • 昇腾950DT超节点落地:国产算力崛起背后的PCB供应链力量

    昇腾950DT超节点落地:国产算力崛起背后的PCB供应链力量

    1024卡超节点落地:国产算力做大之后,PCB为什么更难做?2026年9月29日,中国移动北京公司联合中国移动云公司宣布,昇腾950DT千卡超节点正式落地昌平区信息港数据中心移动云北京节点。该系统采用1024卡超节点架构,FP8算力达到1EFLOPS,支持256TB统一内存和微秒级时...

    发布时间:2026/9/30
  • OpenAI 300亿美元融资:算力基础设施扩建潮来了,PCB准备好了吗?

    OpenAI 300亿美元融资:算力基础设施扩建潮来了,PCB准备好了吗?

    OpenAI拟融资300亿美元:万亿估值背后,PCB真正该关注什么?2026年9月29日,据彭博等媒体报道,OpenAI正在讨论新一轮至少300亿美元融资,目标融资前估值约1.4万亿美元。相比此前约8520亿美元的估值水平再次明显提升。不过,目前融资仍处于讨论阶段,最终规模、估值及...

    发布时间:2026/9/30
  • AMD 82亿美元押注物理AI:算力竞赛背后,高端PCB如何跟上节奏?

    AMD 82亿美元押注物理AI:算力竞赛背后,高端PCB如何跟上节奏?

    2026年9月28日,AMD宣布已签署最终协议,将以约82亿美元的全股票交易收购李飞飞领导的AI研究公司World Labs。交易预计于2026年底前完成,仍需获得监管批准。交易完成后,李飞飞将加入AMD,担任执行副总裁兼首席科学家。World Labs主要研究空间智能,其模型能够从文本...

    发布时间:2026/9/30
  • 字节跳动千亿基板采购计划:AI算力供应链最深层的瓶颈在哪?

    字节跳动千亿基板采购计划:AI算力供应链最深层的瓶颈在哪?

    一年千亿元采购计划背后:AI芯片为什么卡在一块“基板”上?2026年9月,DIGITIMES援引供应链消息称,字节跳动正为AI芯片扩大封装基板采购,计划到2030年将年度采购规模提高至约1000亿元人民币。与此同时,华为海思、海光信息、字节跳动以及多家封测企业也在争夺相关...

    发布时间:2026/9/29
  • 从54V走向800V:AI服务器PCB为什么要同时面对“高压”和“高密度”?

    从54V走向800V:AI服务器PCB为什么要同时面对“高压”和“高密度”?

    2026年9月,AI服务器电源产业链出现新的变化。DIGITIMES报道,英伟达向800V高压直流架构推进,带动高压NP0(C0G)MLCC等元器件需求升温;与此同时,高算力平台对MLCC的使用量也在增加。英伟达官方已经明确,未来AI工厂将逐步从传统低压供电向800V直流配电演进,并计...

    发布时间:2026/9/29
  • 影石创新入局AI眼镜:可穿戴设备中FPC的耐弯折设计挑战

    影石创新入局AI眼镜:可穿戴设备中FPC的耐弯折设计挑战

    把电池移出镜腿,AI眼镜为什么把难题留给了PCB?2026年9月,影石创新被曝正在布局AI眼镜,并已进行相关研发。此前公司获得一项“可穿戴式眼镜”实用新型专利:电池装置与眼镜主体分离,佩戴在头部以外的身体部位,再通过电连接线向眼镜供电。专利给出的目的很直接—...

    发布时间:2026/9/29
  • 800V航空电机国产化:eVTOL对高可靠厚铜PCBA的航空级要求

    800V航空电机国产化:eVTOL对高可靠厚铜PCBA的航空级要求

    一边塞进眼镜,一边飞上天空:PCB正在面对两种极端需求2026年9月,第五届全球数字贸易博览会在杭州举行,智能眼镜、机器人和eVTOL成为现场智能硬件的重要看点。Rokid二代AI眼镜亮相,亿维特则展出ET9纯电复合翼载人eVTOL:最大起飞重量2400公斤,采用五人四座布局,...

    发布时间:2026/9/29
  • 华为四界2027全线铺开:车规级PCBA批量交付的产能与品质考验

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    L3架构开始强调“双保险”,汽车PCB为什么反而更复杂?2026年9月28日,鸿蒙智行集中发布多款新车:智界RX正式上市,售价25.98万元起,其中L3级自动驾驶架构版本31.98万元起;享界V8开启预售,32.98万元起。智界RX采用面向L3的自动驾驶架构设计,配置38个感知元件、双...

    发布时间:2026/9/29