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2026年9月，崇达技术控股子公司普诺威取得昆山市两宗地块的不动产权证书，继续推进“端侧功能性IC封装载板项目”。该项目计划总投资10亿元，其中工业固定资产投资8亿元，建设目标直指端侧芯片对高性能、高密度封装载板的需求。需要区分的是，10亿元是项目总投资，并...

电池缺陷率要做到PPB级，BMS的PCB为什么也要跟着升级？2026年9月28日，工业和信息化部、国家发展改革委等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》。按照规划，到2030年，全固态电池初步实现规模化应用，长寿命锂电池循环寿命达到15000次，头部企业产品缺陷...

一颗机器人芯片，为什么会带出数百种PCB方案？2026年9月，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，由未来资产领投，美团战投、合肥国投等机构跟投。同期披露的数据显示，2026年上半年公司营收同比实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货突破800万片。2025年11月发布的旭日S...

从1万台到50万台：人形机器人量产，PCB真正难在哪？2026年9月，领益智造北京具身智能超级工厂进入产业视野。按照规划，工厂将形成从核心零部件、模组到整机组装测试的制造链条，具备从年产1万台向50万台人形机器人爬坡的能力，并面向多家机器人企业提供柔性制造服务...

22个自由度塞进一只手，灵巧手为什么越来越考验PCB？2026年9月，宇树科技推出新一代灵巧手Dex5-S：单手22个自由度，尺寸102×187×26mm，重量620g，国内起售价3.99万元。22个电机支持直驱、反向驱动和双编码控制，在T1s以太网或USB通信下，控制频率最高可达1000Hz。...

1.6T光模块越来越缺，为什么PCB反而要提前准备？9月23日野村专家会信息显示，2026年1.6T光模块相关光芯片需求超过2000万颗，而实际出货约1600万—1700万颗，供需缺口约300万—400万颗。与此同时，博通在ECOC展示面向1.6T光模块的3nm DSP方案，MACOM也在推进面向下一...

AI服务器把台湾PCB推向兆元产值，真正稀缺的是什么？2026年第二季度，台湾PCB产业产值继续处于高位，AI服务器、高速网络与存储设备成为重要需求来源。与此同时，高阶材料供应趋紧、原材料成本上升，高多层板、HDI及封装基板等高端产品受到更多关注。臻鼎也通过海外可...

超厚铜 PCB 是指铜箔厚度显著高于常规 PCB 的印制电路板。其主要应用于大电流传输、高散热需求等场景，如电源模块、汽车电子等。它的技术价值在于能够承载更大的电流，提高散热效率，保障电路的稳定运行。超厚铜 PCB 是什么？超厚铜 PCB，顾名思义，是铜层厚度比普通...

重铜 PCB 指的是铜箔厚度较厚的印刷电路板，一般铜厚在 3oz 及以上。它主要用于大电流传输等场景，能降低线路电阻，提高电路可靠性。选择重铜 PCB 厂家对电子产品性能至关重要。重铜 PCB 是什么？重铜 PCB 即厚铜箔印刷电路板，其核心功能是承载大电流，满足一些特殊...

英伟达评估玻璃基板：看起来像PCB工艺，为什么TGV却没那么容易做？9月27日，据产业链消息，英伟达正在评估玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业合作，希望相关基板厂商在未来两年推进技术开发，最快有望在2028年前导入。与此同时，京东方玻璃基封装载板试验线...