台积电传出2027年涨价3%—6%:芯片越来越贵,为什么PCBA更怕“做错”?9月24日,据供应链消息,台积电计划自2027年1月起按照不同制程调整晶圆出片价格,整体涨幅约3%—6%,其中2nm、3nm等先进制程涨幅相对较高。目前台积电尚未对这一市场消息作出确认。与此同时,Co...
AI服务器把MLCC用量推高后:真正变难的为什么是整块PCBA?9月以来,MLCC产业链热度明显上升。TrendForce数据显示,AI服务器需求正在持续挤占高规格MLCC产能,部分高容产品交期已延长至5—10个月;三星电机自8月起对MLCC产品进行价格调整。行业数据显示,单个高端AI服...
eVTOL从“能飞”走向场景验证:PCB为什么要同时解决轻量化与可靠性?9月23日至27日,第五届全球数字贸易博览会在杭州举行,多款国产eVTOL集中亮相。亿维特ET9纯电复合翼载人eVTOL已累计开展800余架次试飞,并完成第三代800V高压纯电航空电机开发;蓝色向量签下30架S...
动力电池前7月销量790.4GWh:电芯越多,BMS为什么更考验PCBA可靠性?2026年1—7月,我国动力电池累计销量达到790.4GWh,同比增长37.1%,累计出口146.7GWh,同比增长52.1%。9月22日,宁德时代位于匈牙利德布勒森的新建电芯工厂启动试生产,前两条生产线进入设备和工艺...
博通3nm DSP支撑1.6T光互连:速率越高,PCB上的每一毫米为什么越难?9月22日,ECOC 2026期间,博通展示面向AI数据中心互联的3nm 1.6T光DSP PHY方案,可兼容可插拔光模块与CPO架构。同期,MACOM展示3.2T光互连方案,Semtech也将224G TIA及驱动器推向NPO、CPO等应用。...
三星、SK海力士加码韩国半导体集群:晶圆厂扩产,为什么也会带动高多层PCB?9月25日,韩国全南光州特别市披露半导体产业集群最新进展:SK海力士希望在光州军用机场旧址获得尽可能大规模的生产用地,三星电子则强调加快投资准备。规划中的半导体国家产业园面积约826万...
AI数据中心光纤需求增长69%:光跑得更快,为什么PCB也要跟着升级?8月21日,长飞光纤披露2026年半年报:上半年实现营业收入98.09亿元,同比增长53.64%;归母净利润29.25亿元,同比增长888.88%。公司同时披露,2026年全球光纤总需求有望超过6.7亿芯公里,同比增长超过...
Meta把AI Agent装进智能眼镜:PCB为什么要在“方寸之间”越做越复杂?9月23日,Meta在Connect 2026上宣布,将把个人AI Agent Muse引入旗下AI眼镜,用户未来可直接通过语音调用Agent,并结合眼前看到的物体执行任务。Muse于9月8日上线,第三方机构数据显示,其上线两...
2.32亿美元投向南美矿山光储:离开电网后,储能PCB要面对什么?9月23日,紫金龙净董事会审议通过三项南美矿山光储投资:苏里南罗斯贝尔金矿二期建设170MWp光伏+120MW/120MWh储能,圭亚那奥罗拉金矿地采厂建设45MWp光伏+50MW/100MWh储能,选矿厂三期建设15MWp光伏+20...
汇绿生态新增200万支高速光模块产能:速率迈向1.6T,PCB为什么越来越难做?9月27日,汇绿生态公告,控股子公司武汉钧恒科技拟投资3.09亿元,在武汉东湖高新区建设研发生产基地。项目计划于2026年11月至2028年6月建设,现有年产150万支光模块产线将进行技术升级,同时...