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AI可穿戴终端进入确定性增长周期随着苹果AI眼镜发布时间延后至2027年底，而Microsoft率先曝光Project Solara可穿戴设备，AI眼镜赛道正在从“技术探索期”进入“巨头竞争期”。尽管节奏存在差异，但产业共识已经形成，即AI能力正从手机与PC终端外溢到可穿戴设备，形成...

800V高压平台普及带动汽车电子系统重构随着奔驰纯电GLC基于MB.EA平台的正式发布，800V高压架构开始从新势力车型向传统豪华品牌全面渗透。这一变化标志着新能源汽车电气化体系进入新阶段，高压快充、长续航与高算力座舱逐步成为标准配置，而不再是局部技术亮点。从产...

算力网络国家化推动产业基础设施重构随着算力网被纳入国家“六张网”顶层设计，算力基础设施正在从分散建设转向系统化统筹升级。根据公开信息，相关领域投资规模预计超过7万亿元，并纳入“十五五”重大工程体系。这一变化的核心并不只是投资扩张，而是算力资源从单点...

6月12日，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价函：因覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，对全线PCB产品价格上调20%。这并非孤例——建滔积层板年内四次提价累计涨超40%，铜冠铜箔6月加工费上调2000元/吨，HVLP4加工费突破20万元/吨。原材料全线暴涨，但PCB成品涨...

6月12日，湖北江城实验室公布一项里程碑成果：完全自主研发的三维多层片上电容完成样品研制，电容密度突破1000nF/mm2，为传统平面MIM电容的50倍以上，占用芯片面积缩减90%。这项突破直接解决了AI芯片瞬时大电流下电压塌陷的"供电瓶颈"，也将深刻影响PCB供...

6月9日，工信部、国务院国资委联合印发通知，正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。这是继2月28日《人形机器人标准体系(2026版)》发布后，国家层面推动机器人产业从"实验室验证"走向"真实工况部署"的又一关键政策。专项行动明...

在AI算力持续升级的背景下，先进封装正在成为芯片性能提升的关键变量。无论是GPU、HBM，还是Chiplet架构，本质都依赖同一件事：在更大面积的封装平台上，实现更高密度、更高速率、更稳定的互联与供电。而当封装尺寸不断放大，传统有机载板体系正在逐步逼近物理与可靠...

粽叶渐香，艾草微动。一年中最柔软的节气，总是带着安静的秩序感，把时间轻轻折叠成团圆的形状。端午不喧哗，它只是让一部分人回到家中，让另一部分人继续在路上。世界在此短暂停顿，而生产、交付与流转仍在延续。节奏没有停止，只是换了一种更内敛的方式前行。 在聚...

整理方:聚多邦 2026年6月16日 一、半导体与芯片1. AI硬件板块集体爆发，PCB概念领涨创业板指大涨5.30%6月15日A股AI硬件板块全天强势，PCB概念领涨，国际复材、天承科技、铜冠铜箔、逸豪新材收获20%幅度涨停，生益科技、东山精密等同步涨停。生益科技股价创历史新高，...

PCBA（印刷电路板组装）的报价与生产数量直接相关，核心规律是：数量越多，单板价格越低。这并非简单的 “薄利多销”，而是由工程成本分摊、物料采购议价、产线效率优化和测试成本结构共同决定的。无论是小批量打样还是大批量生产，理解这种非线性定价模型，对硬件创...