260架eVTOL订单落地：航空级可靠性正在重塑PCB制造标准

2026年7月27日，在上海国际低空经济博览会期间，沃兰特航空与印尼最大直升机运营商WhiteSky集团、民生金租签署260架eVTOL采购订单，其中印尼订单金额约15亿元人民币（2.21亿美元），成为中国eVTOL领域目前最大的海外单笔订单之一。同日，览翌航空首日签下230架订单，峰飞航空与顺丰达成低空运输合作，大疆首次公开展示垂直起降运载无人机DJI EV50。此次展会期间共签署490架飞行器订单，海外买家投入约15亿元人民币。

这一系列订单释放出明确信号：低空经济正在从技术验证阶段进入商业化落地阶段。而对于PCB产业而言，eVTOL并不是简单增加一种终端应用，而是在推动电子制造向“航空级可靠性+汽车级量产能力”的方向升级。飞控、电驱、导航、电池管理、通信系统等核心模块，都需要高可靠PCB和PCBA作为基础支撑。

应用场景扩展：eVTOL正在打开高价值PCB市场

eVTOL作为一种融合航空、汽车和智能驾驶技术的新型交通工具，其电子系统复杂度远高于传统无人机。

相比消费级无人机，eVTOL需要承担载人或高价值货物运输任务，对安全性、稳定性和生命周期提出更高要求。飞行控制系统需要实时处理姿态、位置和环境数据；动力系统需要管理多电机协同运行；能源系统需要控制大容量电池的充放电过程；通信系统则需要保证复杂环境下的数据连接。

这些系统共同构成了eVTOL内部庞大的电子架构，也带来了多类型PCB需求：

飞控系统需要高可靠、高速信号传输PCB；动力控制模块需要厚铜高功率设计；传感器和通信模块需要FPC柔性连接方案；核心计算单元则需要高多层PCB支持复杂线路布局。

因此，一架eVTOL并非只需要少量控制板，而是包含多个电子子系统，对PCB制造能力提出综合考验。

技术演进趋势：航空可靠性推动PCB工艺升级

eVTOL商业化最大的制造挑战，在于如何同时满足航空级可靠性和规模化制造成本。

航空领域长期强调安全冗余和极高可靠性，而汽车产业则强调规模化、成本控制和供应链效率。eVTOL的发展，需要将两种制造逻辑结合起来，这也直接影响PCB技术路线。

首先，在高密度电子系统中，HDI和Any-layer结构将成为重要方向。随着飞控计算能力提升，以及传感器数量增加，有限空间内需要承载更多线路和元器件，高密度互连技术能够提升PCB空间利用率。

其次，高速通信和智能控制系统对于信号完整性要求不断提升，高速差分阻抗±5%控制能力将成为关键指标。无论是导航数据传输，还是飞控系统实时计算，都需要稳定可靠的高速信号链路。

同时，电驱系统和电池管理系统需要更高电流承载能力，厚铜PCB能够降低电阻损耗，提高散热性能。在结构复杂区域，FPC柔性板和刚挠结合板能够减少传统线束重量，提高空间利用效率。

供应链重构逻辑：从研发打样走向批量交付

过去几年，eVTOL产业主要处于技术验证和原型测试阶段，PCB需求更多集中在研发打样、小批量试制。但随着260架海外订单落地，产业链正在进入新的阶段。

商业化交付意味着PCB供应商需要从“支持研发”转向“保障量产”。这要求企业不仅具备快速打样能力，还需要具备稳定供应链管理、批量交付和全过程质量控制能力。

尤其对于航空类应用，一个小型电子故障可能影响整机安全。因此，PCBA制造必须覆盖从材料管理、SMT贴装到功能测试的完整流程。

聚多邦围绕高可靠电子制造需求，提供PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，支持高多层HDI与刚挠结合制造能力，并具备厚铜板、高可靠PCBA制造经验。在生产过程中，通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对元器件来料、锡膏印刷、贴装焊接以及成品质量进行全过程管理，满足复杂电子系统对于可靠性的要求。

制造体系重塑：低空经济推动电子制造升级

eVTOL的发展不仅影响航空产业，也将带动PCB产业链进一步升级。

从产业逻辑来看，低空经济与新能源汽车、机器人、AI硬件具有共同特点：电子系统价值占比持续提升，智能化程度不断增强，对制造能力提出更高要求。

新能源汽车推动了厚铜PCB和车规级PCBA发展；人形机器人推动了HDI、FPC和刚挠结合板需求增长；而eVTOL则进一步提高了可靠性和安全标准。

未来，随着更多eVTOL进入物流运输、城市交通、应急救援等场景，PCB需求将从“小批量验证”逐步转向规模化供应。

高端制造能力跃迁：PCB成为低空经济关键基础设施

260架eVTOL订单背后，体现的不只是一个交通工具市场的增长，更是电子制造能力的一次升级。

未来低空经济的发展，需要的不仅是飞行器设计能力，更需要成熟的供应链体系支撑。从芯片、传感器，到PCB、PCBA，再到整机制造，每一个环节都决定产品能否实现商业化。

对于PCB企业而言，低空经济带来的机会并不是简单增加订单数量，而是推动行业进入高可靠、高复杂、高价值制造阶段。

能够同时满足航空级品质要求、智能制造效率以及批量交付能力的企业，将成为下一阶段低空经济产业链的重要参与者。