10GW数据中心扩张背后：AI算力基建正在重塑高端PCB价值体系

2026年7月28日，据《华尔街日报》报道，英伟达正与OpenAI就约2500亿美元融资担保展开谈判，用于支持软银能源子公司位于美国俄亥俄州的10GW数据中心园区建设。该项目第一阶段预计于2028年完成，将提供约800兆瓦电力，包含内部芯片投资后整体规模可能超过5000亿美元，成为全球规划规模最大的AI数据中心项目之一。与此同时，OpenAI已将2030年前算力支出预算从6000亿美元提升至7500亿美元。超大规模AI基础设施建设正在推动服务器、交换机、光模块以及高端PCB等底层硬件需求进入新的增长周期。

产业升级路径：AI算力竞争进入基础设施规模化阶段

过去几年，AI产业竞争主要围绕大模型能力、GPU性能以及算法生态展开，但随着模型参数规模不断增长，算力基础设施正在成为决定AI发展的核心资源。从英伟达持续扩张GPU平台，到OpenAI大规模建设数据中心，AI产业正在进入“算力基础设施竞争”阶段。

10GW级数据中心意味着的不只是更多服务器，而是一整套复杂电子系统需求。一个大型AI数据中心需要部署大量AI服务器、高速交换设备、光通信模块、电源管理系统以及液冷温控设备，而这些设备背后都离不开高性能PCB和PCBA。

相比传统数据中心，AI数据中心对于硬件性能提出更高要求。服务器内部需要支持更高带宽、更复杂的数据传输路径，同时GPU集群之间需要大量高速互联。因此，PCB正在从传统服务器配套部件，升级为支撑AI算力释放的重要基础设施。

技术演进趋势：高端PCB成为AI服务器性能关键变量

AI服务器的发展正在推动PCB向更高层数、更高频率以及更高可靠方向演进。

随着英伟达等企业持续推出新一代AI计算平台，服务器主板、交换机背板以及高速互连模块对PCB提出更高要求。未来高端AI设备可能大量采用16层以上高多层PCB，部分核心互连结构甚至向70层以上超高层方向发展。

与此同时，高速信号传输对材料和工艺提出更严格要求。高速交换机和光模块需要低损耗高频高速PCB，以降低信号衰减，提高传输稳定性。M8、M9级高速材料、精密阻抗控制以及先进层压技术，将成为高端PCB制造的重要基础。

在制造工艺方面，HDI和Any-layer结构能够满足AI设备内部高密度布线需求，mSAP 0.075mm级及以下超细线路技术则进一步提升线路集成能力。对于数据中心电源系统而言，随着功耗持续提升，厚铜PCB也成为保障大电流传输和长期运行可靠性的关键方案。

供应链重构逻辑：AI基础设施正在抬升PCB需求天花板

英伟达通过金融方式推动AI基础设施建设，实际上正在改变整个产业链的发展节奏。从芯片、存储、先进封装，到服务器、光模块、PCB，每一个环节都将受到算力投资增长的拉动。

其中，PCB虽然在单台服务器成本中的占比低于GPU、HBM等核心器件，但其制造周期、工艺复杂度和供应能力正在成为影响AI硬件交付的重要因素。

AI服务器的大规模部署，对PCB企业提出两个核心要求：一是高端制造能力，能够满足高速、高层数、高可靠产品需求；二是稳定交付能力，能够应对万台级服务器部署带来的批量需求。

未来PCB行业竞争将不再只是价格竞争，而是围绕材料资源、工艺能力和供应链协同展开。能够提前布局高端材料、掌握复杂制造工艺并具备规模交付能力的企业，将更容易进入AI基础设施供应链体系。

制造体系重塑：PCB从配套零件走向算力核心支撑环节

随着AI数据中心规模不断扩大，PCB行业正在迎来价值重新评估。过去，PCB更多被视为电子产品中的基础连接部件，但在AI时代，高速PCB承担着芯片、存储、光模块之间的数据连接任务，其性能直接影响整个计算系统效率。

对于PCB制造企业而言，需要建立覆盖研发验证、工程优化、批量生产的完整制造体系。聚多邦围绕AI服务器、通信设备及高可靠电子产品需求，提供PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，通过DFM前置评审帮助客户优化设计方案。

在高端制造方面，聚多邦具备高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并通过高速差分阻抗±5%控制能力保障高速信号完整性。同时，结合IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，对PCB制造和PCBA贴装全过程进行质量管理，满足高可靠应用需求。

产业边界外延：AI算力红利正在向更多领域释放

10GW数据中心只是AI基础设施扩张的一个缩影。未来，随着AI技术向智能汽车、机器人、低空经济以及工业制造领域渗透，高性能电子系统需求仍将持续增长。

智能汽车中央计算平台需要高速数据交换，人形机器人需要多类型控制PCB，低空飞行器需要高可靠通信和控制系统，这些新兴应用都会推动高频高速PCB、HDI、FPC以及高可靠PCBA需求提升。

从产业发展趋势来看，AI正在推动电子制造体系进入新的阶段。芯片提供计算能力，光模块承担数据传输，而PCB连接整个硬件系统。随着算力基础设施持续扩张，高端PCB将不再只是电子产业链中的辅助环节，而会成为支撑下一代智能基础设施的重要制造基础。