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比亚迪、小鹏齐入局:人形机器人量产背后,PCB需求有多大?

2026
07/29
本篇文章来自
聚多邦

比亚迪、小鹏加速人形机器人量产,PCB产业迎来“多品类制造”新周期

2026年7月28日,比亚迪官方确认其人形机器人产品将于8月正式亮相,并计划未来部署至经销商网络,用于客户接待与产品展示。与此同时,小鹏人形机器人已在广州工厂启动小批量试生产,量产产线进入最终联调阶段,计划2026年实现量产、2027年推向全球市场。此外,赛力斯、奇瑞、一汽等车企也相继布局人形机器人领域。随着汽车产业链企业加速进入机器人赛道,人形机器人正在从实验室验证阶段走向规模化制造,而其背后的电子制造体系也迎来新的产业机会。


应用场景扩展:人形机器人正在成为PCB全品类应用集合体

与传统工业设备不同,人形机器人并不是单一控制系统,而是一套高度集成的智能电子系统。其内部包含运动控制、环境感知、人工智能计算、电源管理、通信连接等多个模块,每一个模块都需要不同类型的PCB支撑。

以当前高端人形机器人架构来看,单台设备通常需要搭载数十块PCB,包括主控计算板、关节驱动板、传感器控制板、电源管理板以及通信模块等。这意味着机器人产业一旦进入规模化阶段,PCB需求不会简单表现为数量增长,而是带来HDI、高多层、FPC、刚挠结合以及厚铜板等多种工艺需求同步提升。

尤其是在机器人关节、电机驱动和传感器连接领域,PCB需要同时满足轻量化、小型化和高可靠性要求。相比普通消费电子产品,人形机器人长期处于运动状态,持续受到振动、冲击以及温度变化影响,对焊接可靠性和结构稳定性提出更高要求。


技术演进趋势:机器人电子架构推动PCB向高密度、高可靠升级

人形机器人的核心竞争力之一,是通过大量传感器和计算模块实现类似人体的感知与控制能力。这种电子架构演进,将推动PCB技术向更高集成度方向发展。

机器人主控系统需要处理视觉、力觉、位置以及环境数据,对高速信号传输提出更高要求,因此需要采用高密度互连技术。HDI和Any-layer结构能够在有限空间内实现更多层间连接,提高主控板和传感器板的布线能力;对于部分高算力模块,则可能需要16层以上高多层PCB,以满足复杂信号、电源和散热设计需求。

同时,机器人关节位置需要大量动态连接,传统刚性PCB难以满足长期弯折需求,FPC柔性板和刚挠结合板成为重要方案。通过柔性部分实现运动连接,通过刚性部分提供稳定支撑,可以提升整机可靠性。

此外,机器人驱动系统涉及较大电流输出,需要采用厚铜PCB进行电源管理和功率传输。未来随着机器人负载能力提升,厚铜、高可靠电源板将成为关键制造方向。


制造体系重塑:从研发打样到量产交付,PCB服务模式正在变化

人形机器人产业目前仍处于快速迭代阶段,与成熟消费电子不同,其产品设计尚未完全固定,需要大量研发验证和版本优化。因此,PCB供应链需要同时满足“小批量、多品种、快速响应”和“规模化量产”的双重需求。

这一特点与新能源汽车早期发展阶段类似。初期阶段更看重研发配套能力,包括快速打样、工程优化和工艺调整;进入量产阶段后,则要求供应商具备稳定制造能力、一致性控制以及供应链协同能力。

对于PCB企业而言,未来竞争不只是制造单一线路板,而是提供从设计验证到批量交付的完整制造体系。例如,人形机器人涉及多种PCB类型,需要供应商具备HDI、高多层、FPC、刚挠结合等综合制造能力,同时支持SMT高密度贴装以及PCBA整体交付。

聚多邦围绕电子产品研发与制造需求,提供PCB+SMT+PCBA一站式交付能力,通过DFM前置评审帮助客户优化设计方案,并结合高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力以及高速差分阻抗±5%控制能力,满足智能硬件从研发验证到批量生产阶段的制造需求。同时,通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系,保障高可靠PCBA产品的一致性。


供应链重构逻辑:车企入局加速机器人产业链成熟

比亚迪、小鹏等汽车企业进入人形机器人领域,并不是简单拓展业务边界,而是将新能源汽车时代积累的电池、电驱、控制系统、智能制造能力迁移至机器人产业。

汽车产业长期强调可靠性、规模化制造和供应链管理,这些能力正是人形机器人从实验室走向量产所需要的关键基础。未来机器人产业的发展,将类似新能源汽车产业链演进路径,从核心零部件突破逐步走向整机规模制造。

对于PCB行业而言,人形机器人可能成为继新能源汽车、AI服务器之后的重要增量市场。它不仅带来PCB数量需求,更推动制造能力向高密度、高可靠、多工艺融合方向升级。

随着机器人、低空经济、智能汽车以及AI终端不断发展,电子制造产业正在进入一个新的阶段:PCB不再只是连接元器件的基础部件,而正在成为智能设备实现功能突破的重要基础设施。人形机器人的量产进程,将进一步推动PCB产业向更高技术、更高价值方向演进。


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