从可插拔到共封装：CPO时代高速PCB产业链迎来重构

2026年7月25日至26日消息显示，CPO产业进入规模化量产关键阶段。台积电COUPE硅光整合平台于2026年实现全面量产，日月光CPO技术进入量产并规划建设六座新厂，长电科技XDFOI技术已实现量产，硅光引擎通过客户验证。与此同时，1.6T光模块采购量从年初预计的700万只提升至1000万只，同比增长约43%，800G与1.6T光模块合计市场规模达到146亿美元，占AI光模块市场约64%。随着Lumentum产能排期延伸至2028年，中际旭创完成英伟达认证，硅光与CPO双技术路线正在加速推进。

技术演进趋势：CPO推动光通信进入系统级集成时代

过去十年，数据中心网络升级主要依靠可插拔光模块实现带宽提升。从400G到800G，再到1.6T，光模块速率持续提升，但传统架构逐渐面临功耗、空间和散热瓶颈。

AI大模型训练和推理需求爆发后，数据中心内部GPU集群之间需要更高速的数据交换。单个AI集群可能包含数万颗计算芯片，传统光模块插拔结构中的电接口距离较长，信号损耗和功耗不断增加。因此，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）成为下一阶段高速互连的重要方向。

CPO的核心变化在于，将光引擎从独立可插拔模块转变为与交换芯片、ASIC等核心芯片共同封装，使高速电信号路径大幅缩短，同时降低SerDes功耗。这一变化不仅是光通信技术升级，更推动整个电子制造体系向“芯片—封装—PCB”协同设计演进。

对于PCB产业而言，CPO虽然核心基板更多涉及先进封装领域，但其外围驱动板、控制板、测试载板以及高速连接部分仍然依赖高性能PCB。未来PCB的价值不再局限于连接元件，而是成为高速系统性能的重要支撑。

产业升级路径：224G高速互连重新定义PCB性能指标

CPO和1.6T光模块的发展，本质上是高速信号传输能力的竞争。当光模块速率从112G SerDes向224G SerDes升级时，PCB面临更加严苛的信号完整性挑战。

高速PCB需要降低介质损耗、控制阻抗偏差，并减少铜箔粗糙度带来的信号衰减。因此，M7/M8级以上低损耗材料、高性能覆铜板以及HVLP低粗糙度铜箔将成为关键材料方向。

与此同时，光通信设备内部空间高度压缩，需要更高密度布线方案。HDI、Any-layer结构能够通过微盲孔提升层间连接效率，满足高速芯片、光引擎和控制器之间复杂的数据交互需求。对于更高阶应用，mSAP工艺推动线路精度向0.075mm及以下发展，使PCB能够承载更多高速通道。

CPO时代的PCB制造难点，不仅在于线路精度，更在于系统级可靠性。高速信号需要稳定的差分阻抗控制，高密度封装需要严格的层间对准，而长期运行环境又要求材料和制造过程保持高度一致。

聚多邦围绕高速电子制造需求，具备高频高速PCB和HDI制造能力，通过差分阻抗±5%控制能力保障高速信号完整性，同时结合快速打样能力支持光通信客户在技术验证阶段快速迭代。

供应链重构逻辑：光通信产业链进入产能争夺阶段

CPO量产带来的变化，不只是技术路线变化，更是供应链结构变化。

目前，AI光模块市场高速增长，1.6T产品需求快速提升，推动光芯片、硅光平台、封装测试以及PCB配套环节同步扩产。从产业链角度看，未来竞争焦点将从单一产品性能竞争，转向整个供应链协同能力竞争。

这一趋势与AI服务器产业发展高度相似。AI服务器需要20-78层高多层PCB、低损耗材料和高速互连方案；CPO系统则需要更高性能的外围控制板和测试载板。两者共同推动PCB行业向高端制造方向升级。

同时，汽车电子、机器人和低空经济等新兴领域也正在提高对高速、高可靠PCB的需求。智能驾驶系统需要高速通信板，机器人需要高密度控制板，低空设备需要轻量化、高可靠连接方案。未来PCB产业的增长空间，将更多来自高性能电子系统，而非传统消费电子。

制造体系重塑：PCB从加工环节走向系统配套

随着CPO、AI服务器和高速通信设备的发展，PCB企业的角色正在发生变化。过去客户关注的是板材价格、交期和基本加工能力，而未来更关注供应商是否具备材料理解、设计协同和系统交付能力。

高端PCB制造需要覆盖多个技术方向，包括16-78层高多层PCB、高速低损耗板、HDI/Any-layer结构、刚挠结合板以及厚铜设计。对于光通信设备而言，还需要配套SMT高密度贴装和PCBA测试能力，实现从PCB制造到整机模块交付的完整闭环。

聚多邦通过PCB+SMT+PCBA一站式制造模式，为高速通信、AI基础设施等领域提供从研发验证到批量生产的制造支持。在质量控制方面，通过IQC、SPI、AOI、X-Ray品控体系保障生产一致性，满足高速电子产品对可靠性的要求。

CPO的出现，代表光通信产业从“模块化连接”进入“系统级融合”阶段。对于PCB行业而言，这不仅意味着新增市场机会，更意味着制造能力需要向材料、工艺和系统协同方向升级。未来，高速互连产业链的竞争，将越来越依赖能够支撑下一代算力基础设施的高性能PCB制造能力。