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从AI设计到AI制造：PCB产业链正在进入智能协同时代2026年7月16日，Digitimes报道，EDA巨头Cadence在OFC 2026期间发布AuraStack AI Super Agent on Allegro AI Studio，被称为全球首个面向PCB和先进封装领域的Agentic AI平台。该平台能够自主完成布局布线、信号完整性...

PPE树脂价格重构高速PCB供应链：AI服务器时代材料壁垒正在形成2026年7月31日，多家财经媒体综合报道显示，高端PPE（聚苯醚）树脂价格在年内出现大幅上涨，从年初约每吨3.6万元上涨至约18.4万元，涨幅超过412%。此次价格波动主要受到两方面因素推动：一方面，海外两家...

6G千亿产业培育启动：高速通信演进正在重塑PCB技术边界2026年7月31日，《人民日报》头版报道，上海正式启动6G未来产业培育区建设，以松江区泗泾镇6G信通智谷为核心，规划约1平方公里产业空间。该培育区计划在2026年至2027年引育产业链企业上百家，到2030年培育龙头企...

从K-Car市场切入全球竞争：中国新能源汽车电子供应链正在重塑2026年7月28日，比亚迪专为日本市场打造的纯电K-Car车型“Racco（海獭）”正式上市，这是比亚迪首次针对单一海外市场从零开发的电动车产品。该车型车身尺寸精准符合日本K-Car法规要求，预售价约250万日元...

硅光代工瓶颈加剧：AI光互连时代正在重塑PCB制造价值链2026年7月28日至31日，综合Semiconductor Engineering等行业信息显示，AI算力对高速光互连需求快速增长，推动全球硅光代工产能成为产业链关键瓶颈。台积电COUPE硅光平台已经进入量产阶段，通过SoIC技术实现电子...

AI算力重构能源基础设施：中国智能变压器产业链正在向高可靠电子制造延伸2026年7月30日，综合报道显示，全球电网升级和AI算力基础设施扩张正在推动智能变压器需求快速增长，中国智能变压器凭借完整产业链和规模化制造能力，占据全球约六成产能。目前，国内企业订单已...

千架订单进入交付周期：eVTOL产业化正在重塑高可靠PCBA供应链2026年7月22日，在2026国际低空经济博览会上，沃飞长空集中发布三项重要成果：全新AE200样机首次亮相，该机型针对低空文旅场景进行了定向优化；同时发布《低空文旅前瞻实操手册》，并与华东通航运营商啸翔...

低空eVTOL进入规模制造阶段：航空级PCBA正在成为产业化关键支撑2026年7月19日，在2026世界人工智能大会低空经济论坛上，上海正式启动低空eVTOL装备集群建设，围绕金山、闵行、长宁、浦东、青浦五个区域推进“区区联动”发展。目前上海已集聚251家低空经济企业，其中...

AI光互连规模化突破：160通道FAU需求重构高速PCB产业链价值2026年7月27日，罗博特科发布公告称，其全资子公司ficonTEC签下约1674万欧元（约1.29亿元人民币）的合同，为一家纽交所上市公司提供光纤阵列（FAU）量产自动化制造设备。这是公司首次在合同标的中明确写入“...

CPO商业化延后并未改变高速互连趋势：光通信PCB进入技术路线重构期2026年7月29日，投研日记报道，7月28日A股CPO与光模块板块出现大幅调整，中际旭创单日下跌15.69%，成交额达到516亿元，市值蒸发超过1600亿元；新易盛下跌16.02%，光通信产业链总市值单日减少超过330...