从800G到1.6T：高速光模块升级正在重塑PCB价值链

2026年7月21日，讯石光通讯网报道，新易盛在投资者电话会议中披露，800G光模块已经成为公司当前出货主力产品，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3、Q4放量节奏将进一步加快。同时，公司硅光产品份额持续提升，NPO产品预计2027年下半年商业起量，OCS产品预计2028年进入批量阶段。随着成都、泰国产能持续扩充，光模块供应链整体仍处于偏紧状态，公司已提前锁定核心原材料供应，以应对高速光互连需求增长。

产业升级路径：AI算力推动光模块进入高速迭代周期

过去几年，数据中心网络架构经历了从100G、400G向800G演进的过程，而AI大模型训练和推理需求正在进一步推动光互连进入1.6T时代。相比传统云计算，AI集群需要大量GPU之间进行高速数据交换，单机柜内部和机柜之间的数据流量呈指数级增长，铜互连由于传输距离、功耗和散热限制，正在逐渐接近物理瓶颈。

高速光模块因此成为AI基础设施的重要组成部分。800G已经成为当前AI服务器网络升级的主流方案，而1.6T则承担下一阶段AI集群扩展任务。与此同时，硅光、NPO、OCS等新技术路线正在探索更高带宽、更低功耗的下一代互连架构。

这一产业变化的核心，并不仅仅是光模块数量增加，而是整个高速互连产业链价值重新分配。光芯片、封装、PCB、测试设备以及材料体系都将在这一轮升级中迎来技术迭代。

技术演进趋势：高速PCB成为光模块性能关键变量

光模块虽然体积不断缩小，但内部信号速率持续提升，对PCB制造能力提出了接近极限的要求。800G光模块已经普遍采用低损耗高速材料，未来1.6T产品将进一步向M8、M9级高速材料体系升级。

高速PCB不仅需要支持高速信号传输，还需要控制介质损耗、阻抗一致性以及信号完整性。在56G、112G甚至224G SerDes速率不断提升的背景下，任何微小的线路偏差，都可能导致信号衰减、串扰增加以及系统稳定性下降。

因此，光模块PCB正在从普通高频板向高性能精密制造方向发展。一方面，需要采用HDI、Any-layer等高密度互连技术，在有限空间内完成更多线路连接；另一方面，需要通过精细线路工艺提升布线能力，满足高速芯片和光器件之间的连接需求。

未来高速光模块PCB还将与先进封装技术进一步融合，特别是在CPO、NPO等光电协同架构中，PCB不仅承担电信号传输功能，还需要参与热管理、机械支撑和系统集成。

供应链重构逻辑：光模块扩产带动PCB制造升级

新易盛扩充成都和泰国产能，反映出高速光模块产业正在进入全球化布局阶段。随着海外数据中心建设加速，光模块厂商需要建立更加稳定的区域供应链体系，这也将推动PCB、PCBA等配套环节同步布局。

对于PCB企业而言，高速光模块市场的机会并不只是订单增长，更重要的是制造能力门槛提升。光模块产品生命周期短、技术迭代快，供应商需要同时具备快速响应、小批量验证和规模交付能力。

聚多邦围绕高频高速PCB制造体系持续提升工艺能力，可支持M7-M9级低损耗板材加工需求，并具备高多层HDI与刚挠结合制造能力。在高速光通信应用中，通过mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，可以满足高密度互连产品对线路精度的要求。

同时，光模块对信号完整性要求极高，聚多邦具备高速差分阻抗±5%控制能力，并通过PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，为客户提供从PCB制造、精密贴装到模块级验证的完整制造支持。结合IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，可以保障高速通信产品在规模化交付中的一致性。

应用场景扩展：高速互连需求从数据中心向更多产业延伸

高速光互连的发展并不会局限于AI服务器。随着智能汽车、机器人、工业自动化以及低空经济的发展，越来越多设备需要更强的数据处理能力和实时通信能力。

在智能汽车领域，中央计算架构和智能驾驶系统推动车载网络向高速化发展；在人形机器人领域，多传感器融合和实时控制需要更高带宽的数据交换；在低空经济领域，飞控系统、通信系统和智能感知设备同样依赖高速稳定的数据传输。

这些应用虽然场景不同，但底层需求高度一致：更高速度、更低延迟、更高可靠性的电子连接方案。

制造体系重塑：PCB价值正在向高端互连环节迁移

从800G成为主力，到1.6T加速放量，高速光模块产业正在推动PCB从传统电子载体向高价值互连平台转变。未来竞争的关键，不再只是产能规模，而是材料理解能力、工艺控制能力以及快速量产能力。

AI算力的发展正在重新定义电子制造产业链。无论最终采用可插拔光模块、NPO还是CPO路线，高速信号传输需求都将持续增长，而PCB作为连接芯片、光器件和系统设备的重要基础部件，其技术价值正在不断提升。

在这一轮高速互连产业升级中，能够提前布局高频高速、高密度互连和智能制造能力的PCB企业，将成为AI基础设施建设的重要支撑力量。