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    随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?

    盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。


盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。


如图是一个8层板的剖面结构示意图:
A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
注:下面的例子均以8层板为例



 
下图是在PADS Router (BlazeRouter)的Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图:
             Layer2-Layer7的埋孔                                             Layer1-Layer2的盲孔

 
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机、GPS导航等等高端产品的应用上,常规的多层线路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。接下来一起来了解下它的注意事项和保养。



注意事项

盲埋孔线路板如果要抄板,难度比较高,一般手机板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔,因此要注意以下事项:
1.一定要细心,抄板之前做好准备工作;
2.设备一定要先进;
3.抄板的过程中要不断和原板对比;
4.注意检查,多次反复检查。


  盲埋孔保养

为保证盲埋孔线路板工作良好的状态和减少线路板的故障率,要对线路板进行保养,包括年度保养和半保养,保养方法如下:


  1. 盲埋孔年度保养
    (1)定期抽检线路板中的电解电容器容量,当发现电解电容的容量低于标称容量的20%时,应该及时更换;一般来说,电解电容的工作寿命是10年左右,所以为保证线路板的正常工作,10年左右电解电容要全部更换;
    (2)对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂清除后,涂上新的散热硅脂,以防止线路板中的大功率器件因散热不好而烧坏;
    (3)及时清理线路板上的灰尘,保证线路板的干净。


    2.盲埋孔半保养
    (1)每季度对线路板上灰尘进行清理,可用线路板专用清洗液进行清洗,将线路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将线路板吹干即可;
    (2)观察线路板中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,如有应进行更换。
    随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对盲埋孔线路板提出了同样的要求,当然也要注意一些事项,同时也要对它进行保养,确保盲埋孔线路板的使用性。