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2026年10月22日，中微公司宣布，Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备首台机已付运国内一家集成电路研发制造客户，面向GAA、3D NAND及3D DRAM等三维器件工艺。设备通过整合气体注入、温度控制和压力调节，提升刻蚀的均匀性与重复性。对PCB行业而言，值得关注的是：精密...

2026年10月22日，据《科创板日报》援引媒体消息，三星电机与特斯拉签署2029—2033年FC-BGA基板供货合同，拟获约1.1万亿韩元投资；加上报道所述英伟达约2.6万亿韩元投资，合计约3.7万亿韩元指向高端基板扩产。客户提前参与产能建设，让竞争从采购产品延伸到了锁定供应...

2026年10月21日，据IT之家报道，马斯克在SpaceX电话会议上表示，SpaceX与特斯拉共同推进的Terafab项目，争取2027年产出SRAM测试芯片，并以2028年第三或第四季度量产为目标。规划中的得州厂区将涵盖逻辑与存储芯片制造、封装和测试，但时间表仍有不确定性。报道来源对...

2026年10月20日，奇瑞在芜湖发布瑶光2035战略，展示CheryMind垂类基础大模型、紫微自研芯片及原生前装Robotaxi等技术，并提出2030年全球实现10万辆Robotaxi规模运营的目标。AI布局从企业应用延伸至车端计算与出行运营，电子供应链也面临新的配套课题。发布会报道运营...

折叠屏增加的不只是软板数量，更是动态连接的制造难度2026年9月21日，新浪财经转载报道指出，多家手机厂商密集发布新品，折叠形态正在改变FPC的用量与规格。报道列出直板旗舰单机使用10至15片FPC的参考范围，但未提供“主流双折超过28片”的统计依据，不宜将其作为统...

储能箱体忙着排气，电路板还要守住哪些可靠性关口？2026年10月22日，据新浪财经·红岸工作室报道，宁德时代取得“储能装置、储能系统及充电网络”专利授权，公告号为CN224862409U。方案通过分舱、风机和通风口组织气体流动，力求兼顾可燃气体排放与箱体强度、密封及...

2026年10月20日晚，大族数控披露三季报：前三季度营收78.41亿元，同比增长100.90%；归母净利润15.44亿元，同比增长214.03%。其中第三季度营收28.56亿元，同比增长87.77%。PCB设备端的增长，为观察下游扩产与加工升级提供了一个窗口。公司三季报但设备卖得更多，不等...

美国加州当地时间2026年10月20日，福莱新材携全资子公司APEX Sensing亮相Synaptics Tech Day，展示多模态触觉数据采集手套、曲面指尖传感器和端侧触觉识别成果。手部接触信息与视觉、姿态数据结合，成为物理AI训练的数据来源。证券时报网报道对PCB产业，变化不只是增...

2025年5月，Google在I/O大会展示Android XR眼镜原型，演示实时翻译等功能；DeepMind的Project Astra研究也已延伸至原型眼镜，并与Aira合作探索视障辅助。多模态AI由手机走向可穿戴设备。对PCB产业，更值得讨论的是原型之后的制造问题：摄像、收音、通信与显示挤进镜...

眼镜展开始卖“电脑”，PCB供应链要补上哪一环？2026年10月18日，第四届台州国际眼镜展在杜桥眼镜城开幕，300余家企业参展，采购商来自29个国家和地区。展会首次设立智能眼镜专区，威海多屏未来展示了“小型算力主机＋眼镜显示屏”方案，传统眼镜供应链开始接触更完...