从PCB制造到组装一站式服务

热点精选

  • 华为系PCB企业的启示:设计+制造为什么能跑通?

    华为系PCB企业的启示:设计+制造为什么能跑通?

    从“卖板”到“交付结果”:一博科技业绩跃升背后的PCB服务模式重构2026年8月2日至5日,一博科技发布2026年半年度报告,公司上半年实现营业收入7.09亿元,同比增长41.63%;归母净利润6382.93万元,同比增长1561.55%;扣非净利润6005万元,同比增幅超过3000%。其中,...

    发布时间:2026/8/7
  • 800V高压平台普及:BMS板的PCB制造有哪些新要求?

    800V高压平台普及:BMS板的PCB制造有哪些新要求?

    从800V高压平台到智能域控:新能源渗透率突破64.5%,车载PCB进入价值升级周期2026年8月5日,乘联会数据显示,中国新能源乘用车7月零售渗透率达到64.5%,再次刷新月度历史新高,意味着每销售10辆乘用车,就有超过6辆为新能源车型。与此同时,800V高压平台正加速从高端...

    发布时间:2026/8/7
  • 万亿代工龙头的启示:AI算力如何重塑PCB行业格局

    万亿代工龙头的启示:AI算力如何重塑PCB行业格局

    从万亿市值到PCB涨停潮:AI服务器正在重估电子制造的底层价值2026年8月5日,工业富联股价涨停至65.92元/股,总市值升至1.31万亿元,单日成交额超过145亿元。作为英伟达AI服务器及边缘算力硬件的重要代工企业,工业富联的市值跃迁被市场视为AI算力基础设施持续高景气...

    发布时间:2026/8/7
  • 从CMP到PCB:国产替代浪潮中的产业链协同机遇

    从CMP到PCB:国产替代浪潮中的产业链协同机遇

    半导体设备国产替代提速:从CMP量测突破到PCB制造链协同升级2026年8月6日,华海清科首台6英寸集成量测装备正式出机,并发往国内光学硅材料企业。该设备面向光学硅材料、第三代半导体、MEMS等特色工艺产线,首次实现6英寸集成式量测与CMP装备的一体化集成,并搭载自研...

    发布时间:2026/8/7
  • 行泊一体CAGR 18%:车载PCB的下一站在哪里?

    行泊一体CAGR 18%:车载PCB的下一站在哪里?

    从分散ECU到集中域控:行泊一体正在重构车载PCB价值链2026年8月3日,路亿市场策略(LP Information)发布报告称,预计2032年全球行泊一体集成域控制器市场规模将达到74.51亿美元,年复合增长率约18.0%。行泊一体方案将行车辅助、自动泊车、传感器融合和决策规划集中...

    发布时间:2026/8/7
  • 智驾国标落地倒计时:你的PCBA代工厂准备好了吗?

    智驾国标落地倒计时:你的PCBA代工厂准备好了吗?

    智驾国标落地:车规级PCBA从“高要求”进入“强约束”时代2026年7月30日,《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》(GB 44721-2026)强制性国家标准正式发布,并将于2027年7月1日起实施。标准围绕自动驾驶系统的功能安全、运行安全和信息安全提出强制要求。与此同时,...

    发布时间:2026/8/7
  • 华强北AI硬件出海爆火:背后的PCB供应链有多强?

    华强北AI硬件出海爆火:背后的PCB供应链有多强?

    AI硬件出海提速:从华强北到全球市场,PCB供应链正在成为创新效率的一部分2026年8月6日,央视财经等媒体报道,深圳华强北正在迎来新一轮AI硬件采购热潮。数据显示,华强北日均接待外籍客商近8000人,截至2026年7月,AI产品占商圈电子产品比重已由2025年的41%提升至6...

    发布时间:2026/8/7
  • 磷化铟暴涨45%、缺口70%:光模块PCB的爆发前夜

    磷化铟暴涨45%、缺口70%:光模块PCB的爆发前夜

    磷化铟缺口超70%:光模块上游受限,PCB产业正在等待下一轮放量窗口2026年8月7日,证券时报援引上海有色网数据报道称,4英寸磷化铟衬底8月6日均价已升至6250元/片,较年初上涨约45%,上游精铟价格同期涨幅超过80%。综合Omdia、Yole数据,2026年全球磷化铟衬底需求预计...

    发布时间:2026/8/7
  • 6G AI-RAN来了:基站PCB从

    6G AI-RAN来了:基站PCB从"连接件"到"算力平台"的跃迁

    从数据中心走向无线网络:6G AI-RAN正在重塑PCB产业链价值2026年8月6日,界面新闻援引通信产业链消息人士报道称,英伟达正加速进入全球电信运营商市场,并在中国寻找基站厂商合作开发面向海外市场的6G AI-RAN基站。深圳佳贤通信已与英伟达基于CUDA生态联合开发相关产...

    发布时间:2026/8/7
  • 美国5000万美元补贴先进基板:PCB向半导体级别延伸意味着什么?

    美国5000万美元补贴先进基板:PCB向半导体级别延伸意味着什么?

    从先进基板到AI芯片:国家资本正在重塑PCB产业的技术边界近日,DIGITIMES报道称,半导体互连企业Thintronics宣布已与美国商务部及CHIPS研发办公室签署意向书,将获得最高5000万美元CHIPS法案补贴,用于先进基板(Advanced Substrate)技术研发。作为专注于先进封装基...

    发布时间:2026/8/6