从先进基板到AI芯片：国家资本正在重塑PCB产业的技术边界

近日，DIGITIMES报道称，半导体互连企业Thintronics宣布已与美国商务部及CHIPS研发办公室签署意向书，将获得最高5000万美元CHIPS法案补贴，用于先进基板（Advanced Substrate）技术研发。作为专注于先进封装基板、测试插座等半导体互连解决方案的企业，Thintronics此次获得国家级资金支持，反映出美国正持续加码先进封装和基板技术，希望降低对亚洲供应链的依赖，并进一步强化AI芯片产业链本土化能力。

从先进封装到先进基板，产业竞争正在向底层互连延伸

过去几年，全球半导体竞争更多围绕晶圆制造和先进制程展开，而随着AI芯片、高带宽存储（HBM）以及Chiplet架构快速发展，先进封装的重要性不断提升，先进基板则成为连接芯片与系统的重要基础。

无论是2.5D/3D封装、异构集成还是高速Chiplet互连，都需要更高密度、更低损耗、更高可靠性的基板支撑。美国此次通过CHIPS法案直接支持先进基板研发，意味着产业竞争已经从"芯片制造"逐步延伸至"芯片互连"，先进基板开始成为全球半导体竞争的新战略高地。

AI算力升级，推动PCB向"类半导体工艺"演进

先进基板的发展，与PCB产业并非两条独立赛道，而是技术不断融合的发展过程。

随着AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光通信以及先进封装持续升级，高端PCB正加速向16—78层高多层PCB、HDI、Any-layer任意层互联以及mSAP 0.075mm及以下超细线路方向发展，高速差分阻抗控制稳定在±5%以内，也逐渐成为高速互连产品的基础能力。

与此同时，刚挠结合板、FPC、厚铜高功率设计以及高可靠PCBA，也在智能汽车中央计算平台、低空经济、人形机器人和半导体设备等领域同步增长。PCB制造正不断借鉴半导体工艺，实现更精细、更高密度、更高可靠性的制造能力。

全球供应链重构，国产先进基板迎来重要窗口

美国以财政补贴推动先进基板本土化，并不仅仅是产业扶持，更反映出全球供应链正在向区域化、安全化方向调整。

对于国内产业而言，这既意味着国际竞争进一步加剧，也意味着国产替代空间持续扩大。随着国内先进封装、Chiplet以及AI芯片产业快速发展，本土封测企业对于IC载板、封装基板、测试载板等产品的需求将持续增长，推动高端PCB供应链同步升级。

未来竞争的核心，不再只是单一产品能力，而是材料、设计、制造、测试、验证以及供应链协同的综合能力。

制造体系升级，将成为先进互连的重要支撑

先进基板的发展，对PCB制造体系提出了更高要求。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等数字化品质管理体系，为先进封装、AI服务器、高速光通信、智能汽车、机器人及半导体设备等领域提供从研发打样、小批量试制到规模量产的制造支持。

Thintronics获得美国5000万美元CHIPS法案补贴，并不仅意味着一家企业获得资金支持，更说明先进基板已经成为全球AI产业链竞争的重要基础设施。随着AI算力、高速互连和先进封装持续升级，PCB产业也正在突破传统电路板的边界，向半导体级互连平台持续演进。未来，高端PCB、先进基板与封装技术的深度融合，将成为下一轮电子制造产业升级的重要方向。