从数据中心走向无线网络：6G AI-RAN正在重塑PCB产业链价值

2026年8月6日，界面新闻援引通信产业链消息人士报道称，英伟达正加速进入全球电信运营商市场，并在中国寻找基站厂商合作开发面向海外市场的6G AI-RAN基站。深圳佳贤通信已与英伟达基于CUDA生态联合开发相关产品超过半年，英伟达计划于2027至2028年推动6G AI-RAN进入试验网络。此前，英伟达还以10亿美元投资诺基亚，共同推进下一代6G通信技术布局。这意味着AI算力正从数据中心逐步向无线通信网络延伸，通信基础设施开始进入“连接+算力”融合发展的新阶段。

AI算力下沉，通信网络进入架构重构周期

过去十余年，通信基站的核心任务始终围绕无线覆盖和数据传输展开，网络能力主要依赖射频、基带处理以及光纤回传系统。而随着生成式AI、大模型推理和边缘智能应用快速增长，仅依靠集中式数据中心已经难以满足毫秒级时延和海量终端实时计算需求，算力向网络边缘迁移成为下一阶段的重要趋势。

AI-RAN正是在这一背景下形成的新架构。它将GPU推理能力、无线基带处理、网络调度和边缘计算融合到统一平台，使通信网络不仅承担数据传输任务，同时具备实时AI计算能力。这意味着未来6G基站将由传统通信设备演变为分布式算力节点，成为AI基础设施的重要组成部分，也意味着通信产业链将迎来一次底层技术体系的升级。

这一变化不仅影响运营商网络建设，也将进一步推动AI算力基础设施、高速光通信、边缘服务器以及智能终端之间形成更加紧密的协同关系。

基站升级，正在重新定义PCB技术体系

AI-RAN的发展，本质上是通信设备电子系统复杂度的大幅提升，而PCB正是这一变化最直接的承载平台。

未来6G AI基站需要同时集成GPU或ASIC推理芯片、高速交换单元、毫米波及太赫兹射频模块、光通信接口以及大功率供电系统，对PCB提出远高于传统通信设备的技术要求。高端产品将持续向16—78层高多层PCB演进，高阶HDI、Any-layer任意层互联以及mSAP 0.075mm及以下超细线路工艺将成为复杂互连的重要基础。

与此同时，高速射频和光通信的大规模融合，也要求PCB具备更加稳定的高速差分阻抗控制（±5%）、更低信号损耗以及更优散热能力。厚铜高功率设计、高频高速PCB、刚挠结合板、FPC以及高可靠PCBA制造，将共同构成下一代AI通信设备的重要技术支撑，使PCB逐渐由传统连接载体升级为高速计算平台的重要组成部分。

从数据中心到边缘网络，产业链开始重新分工

值得关注的是，AI-RAN并不是通信行业的单点创新，而是整个AI产业链向边缘延伸的重要标志。

近年来，AI投资主要集中于GPU服务器、HBM、高速交换机以及800G、1.6T光互连，而随着边缘推理需求增长，通信网络开始承担越来越多实时计算任务。未来，数据中心负责模型训练，边缘基站负责推理计算，终端设备负责场景执行，将形成新的三级算力架构。

这一趋势也将带动高速光通信、智能汽车电子、低空飞行器、人形机器人等终端同步升级。越来越多设备需要通过6G网络实时接入边缘AI平台，对高速互连、低时延通信以及高可靠电子制造提出更高要求，PCB产业的应用边界因此进一步扩大。

制造能力升级，成为AI通信时代的重要支撑

随着通信设备逐步向AI计算平台演进，PCB制造能力的重要性不断提升。

聚多邦围绕高可靠电子制造持续布局高多层PCB、HDI、高频高速PCB、刚挠结合板及PCB+SMT+PCBA一站式制造体系，支持16—78层高多层PCB加工，具备mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，并实现高速差分阻抗±5%控制。依托DFM工程评审、PCB制造、SMT高密度贴装到PCBA组装的全流程协同，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray数字化品质管理体系，可为AI服务器、通信基站、光模块、智能汽车及机器人等高端电子产品提供从研发打样、小批量试产到规模量产的一站式制造支撑。

英伟达进入6G AI-RAN产业链，意味着AI基础设施建设已经从数据中心迈向无线网络。未来，通信网络将不仅承担“连接”的职责，更将承担“计算”的使命。当算力持续向边缘迁移，高频高速PCB、高多层PCB、HDI及高可靠PCBA将迎来新的需求增长周期，而具备先进制造能力、工程协同能力和稳定交付能力的PCB企业，也将在新一轮通信技术升级中获得更广阔的发展空间。