阶数:1-3阶 板厚：0.6-1.6mm 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
1.高速高频设计：支持 25G / 100G / 400G / 800G 等高速信号传输。 2.低损耗材料：常采用高速板材（如 PTFE、Megtron、Rogers 等）降低信号损耗。 3.严格阻抗控制：高速差分信号布线，减少串扰与反射。 4.高密度布线：支持 BGA、高速连接器及精密器件布局。 5.散热设计要求高：功耗较大，需加厚铜层、散热铜块或金属散热结构。 6.高可靠性工艺：沉金（ENIG）等表面处理，保证高速焊接稳定性。
数据中心与 AI 服务器、5G 通信与高速交换机、光纤通信设备、云计算与高速网络传输系统。
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