聚多邦

产品介绍

板厚：0.4-6.0mm 最小线宽/线距:3/3mil

工艺特色

1.埋铜/嵌铜结构：在 PCB 内部嵌入铜块或铜柱，提高局部导热性能。 2.高散热能力：快速将功率器件热量传导出去，降低工作温度。 3.大电流承载：适合高功率、高电流电子电路。。 4.局部加强设计：增强关键区域机械强度与稳定性。 5.高精度压合工艺：对铜块与 PCB 层间结合精度要求高。 6.适用于厚铜与多层板：可结合 HDI、高多层、金属基板等工艺使用。

应用场景

AI 服务器与高功率模块、新能源汽车电控系统、电源模块与逆变器、工业控制、高功率 LED 设备。

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