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28层PCB板
板厚:0.38-2.0mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
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板厚:1.0–2.0 mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
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最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz
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16层PCB板
板厚:1.6–3.0 mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
10层PCB板
板厚:0.8-6.0mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
通讯背板
板厚:0.5-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
16层通讯PCB板
层数:1-40
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
核心主板PCB
PCB板层数:10
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
12层阻抗PCB板
PCB板层数:12
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
高层阻抗PCB板
PCB板层数:10
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
汽车中控PCB板
PCB板层数:双面板
成品板厚:1.00mm
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