产品介绍
板厚：1.6–3.0 mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、16层高多层结构：由多层信号层、电源层和地层组成，满足复杂电路及高密度互连需求； 2、高密度布线：提供更多布线层，适合高引脚数BGA、处理器及复杂器件布局； 3、多层精密压合：对层间对位、介质厚度、压合参数及板厚一致性要求较高； 4、严格阻抗控制：支持单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输要求； 5、高精度层间互连：对钻孔精度、孔铜厚度及层间对准要求较高； 6、良好信号完整性：通过合理叠层及参考平面设计，降低串扰、反射及信号损耗； 7、良好电源完整性：独立电源层与地层有利于降低电源噪声，提高供电稳定性； 8、可结合背钻工艺：高速应用可通过背钻减少过孔Stub，改善高速信号传输性能； 9、可结合树脂塞孔：适用于BGA、高密度器件及特殊孔结构区域； 10、高可靠性控制：重点控制层偏、板翘、分层、孔铜及多层压合可靠性。
应用场景
AI服务器及高性能计算设备、高速交换机、路由器、通信及网络设备、工业控制系统、汽车电子控制系统、医疗电子设备、数据中心及存储设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
