产品介绍
板厚：1.6–3.0 mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、14层高多层结构：多信号层、电源层和地层组合，满足复杂电路及高密度布线需求； 2、BGA高密度布线：针对高引脚数BGA器件进行精细布线，提高芯片区域逃线能力； 3、精细线路加工：对BGA区域线宽、线距及焊盘尺寸控制要求较高； 4、高精度层间对位：14层结构对内层图形、钻孔及层间对准精度要求高； 5、多层精密压合：严格控制介质厚度、层偏、板厚及压合均匀性； 6、严格阻抗控制：支持单端及差分阻抗，满足高速信号传输需求； 7、良好信号完整性：合理配置电源层、地层和高速信号层，降低串扰与信号反射； 8、可结合树脂塞孔/盘中孔：高密度BGA区域可采用Via in Pad等工艺，提高布线空间利用率； 9、高可靠孔铜：重点控制孔壁铜厚、孔铜均匀性及热应力可靠性； 10、高可靠性要求：需重点控制层偏、板翘、分层、CAF及多层互连可靠性。
应用场景
AI服务器及计算主板、高速交换机、路由器、通信设备主板、工业控制主板、高性能计算设备、汽车域控制器、数据中心及存储设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
