产品介绍
板厚：1.6–3.0mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1、14层高多层结构：由多层信号层、电源层和地层组成，满足复杂电路布线需求； 2、高密度布线：增加可用布线层数，适合高集成度、高引脚数器件设计； 3、多层精密压合：对层间对位、介质厚度、板厚及压合均匀性要求较高； 4、严格阻抗控制：可进行单端、差分阻抗设计，满足高速信号传输需求； 5、高精度层间互连：对钻孔精度、孔壁铜厚及层间对准要求较高； 6、良好信号完整性：合理配置高速信号层和参考平面，降低串扰、反射及信号损耗； 7、良好电源完整性：多电源层、地层有利于降低电源噪声，提高供电稳定性； 8、可结合背钻工艺：高速应用可通过背钻减少过孔Stub，改善高速信号性能； 9、可结合树脂塞孔：适用于高密度器件区域及复杂互连设计； 10、高可靠性控制：重点控制层偏、板翘、分层、孔铜及多层压合可靠性。
应用场景
AI服务器及计算设备、高速交换机、路由器、通信及网络设备、工业控制系统、汽车电子控制系统、医疗电子设备、数据中心及存储设备。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
