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高频内嵌芯片工艺 PCB
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频高速沉金罗杰斯
- 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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BT树脂基板
- 板厚：0.3-1.6mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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整版（局部）通孔电镀填孔板
- 板厚：0.6-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）
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高频/高速混压
- 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频高速纯压
- 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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PTFE
- 板厚：0.5-0.6mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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多层盲孔高频PCB板
- PCB板层数：6成品板厚：1.6mm
- 铜厚：1oz表面处理方式：沉金
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微波射频板
- PCB板层数：4成品板厚：1.6mm
- 铜厚：1oz表面处理方式：沉金
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四层混压高频板
- PCB板层数：4成品板厚：0.8mm
- 铜厚：1oz表面处理方式：沉金
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6层高频PCB
- PCB板层数：6成品板厚：1.6mm
- 铜厚：1oz表面处理方式：沉金
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车载GPS定位系统PCB
- PCB板层数：6成品板厚：1.00mm
- 表面处理方式：沉金
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