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高频内嵌芯片工艺 PCB
- 板厚：1.2mm板材：高频低损耗材料 / Rogers等高频材料
- 最小线宽/线距：3/3 mil，1.0 oz表面处理：沉金（ENIG）
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高频高速沉金罗杰斯
- 板厚：0.8mm板材：Rogers罗杰斯高频材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）
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BT树脂基板
- 板厚：0.8mm板材：BT树脂基材
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金 / 化学镍钯金
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整版（局部）通孔电镀填孔板
- 板厚：0.2mm板材：高TG FR-4 / 高速低损耗材料
- 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）表面处理：沉金（ENIG）
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高频/高速混压
- 层数：16层板厚：1.0mm
- 板材：Rogers/PTFE + M6/M7/高TG FR-4最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频高速纯压
- 层数：10L板厚：0.6mm
- 板材：Rogers/PTFE + M6/M7/高TG FR-4最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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PTFE
- 板厚：0.2mm板材：PTFE（聚四氟乙烯）高频材料
- 铜厚：0.5 oz / 1 oz / 2 oz最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
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4层高频混压
- 层数：4L板厚：0.6mm
- 板材：Rogers / PTFE + FR-4/M6/M7最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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6层高频混压
- 层数：6L板厚：0.40mm
- 板材：Rogers / PTFE + FR-4/M6/M7最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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罗杰斯PCB板
- 层数：2L板厚：0.4 mm
- 板材：Rogers罗杰斯高频材料最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频高速PCB
- 层数：6L板厚：0.8mm
- 板材：Rogers / PTFE / M6 / M7低损耗材料最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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高频PCB板
- 层数：2L板厚：0.4mm
- 板材：Rogers / PTFE / 高频材料 / 高频材料+FR-4混压最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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